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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 1311.电子行业:三箭齐发,电子崛起-专题研究

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-04]

    我们认为AI、国产化超预期、产业拐点三大驱动共振,电子迎战略性黄金机遇。行业利好层出不穷,自主可控势在必行。4 月16 日出版第8 期《求是》杂志发表中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平的重要文章《加快构建新发展格局 把握未来发展主动权》。文章提到“加快科技自立自强步伐,解决外国‘卡脖子’问题”。国家层面坚定强调集成电路产业重要性,产业链自主可控必要性,并从政策和市场两方面推动行业发展。


    关键词:国产化;算力需求;服务器芯片;存储;模拟
  • 1312.电子行业:全球智能手机内存市场大幅下降,PC出货量预估仍将继续下滑

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-04]

    1)TechInsights报告指出,2022年全球智能手机内存市场规模同比大幅下降23%,DRAM和NAND产品价格也大幅下降。2)CINNO Research数据表明,2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达1,030亿美元,达到近三年最高营收记录,同比增长6.1%。3)Gartner公布2023年第1季度全球PC出货量为5515.4万台,同比下降30%,预估今年第2季度会继续下滑。


    关键词:全球半导体设备;全球智能手机内存市场;全球PC出货量
  • 1313.电子行业:LED显示行业蓄势待发,多重共振支撑需求长期繁荣

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-04]

    复苏与成长共振,推动LED 显示欣欣向荣,小间距成为LED 显示行业支柱。2022年海外市场需求高增,根据行家说 Research 预计 LED 显示海外市场在 22 年同比增幅超 30%,国内市场受经济下行影响需求短期承压,预计23 年有望复苏,推动全球LED 显示行业重回双位数增长,集邦咨询预计未来 3 年复合增长率将达到 15%左右。随着技术的成熟和成本的下降,小间距已经进入性比价空间,占比已达60%。根据 DISCIEN 的数据,预计 2022 年中国小间距 LED 市场销额将超过 200 亿元。从市场维度来看,小间距已经从早期阶段对使用效果考量优先于价格的诸如军队、安防等 to G 为主的市场,逐步扩展至如今的商企、广电等 to B 市场;从满足高端客户至中端及下沉客户需求; 近 2 年,标准 LED 显示产品在会议、教育市场快速渗透,XR 虚拍、影院市场又陆续启动,LED 小间距将持续增长。


    关键词:LED 显示;小间距;Mini/Micro LED;
  • 1314.通信行业:通信行业持仓仍处低位,持续推荐光模块及ICT设备、液冷

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-03]

    AI 对算力基础设施的需求将持续释放,我们持续重点推荐光模块、ICT 设备商、IDC 等。其中,800G 光模块需求有望加快释放,可参考
    2019-2020 年行情,值得重视。同时,随着光模块需求回暖,尤其高速率光模块需求放量,其上游光学器件公司如腾景科技等值得关注,而硅光光模块渗透率有望进一步提升,尤其在800G 及更高速率光模块需求提升及CPO 发展趋势下,硅光可能成为主流,关注燕东微等。在AI 服务器需求明显增长情况下,功率大幅提升,液冷渗透率有望快速提升,建议关注英维克、高澜股份、网宿科技、科创新源等。

    关键词:通信行业;光模块;ICT设备
  • 1315.通信行业:大模型驱动存储技术演进,存储全闪存化、网络化-数字经济专题报告之二十二

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-03]

    先进芯片(或者服务器)不等于先进算力,算力、存储、网络任一环节不可或缺:大模型进入万亿参数时代,单体服务器算力有限,需要将大量服务器打造大规模算力集群。因此用上了先进芯片并不代表就拥有了先进算力,高性能计算存在“木桶效应”,计算、存储、网络任一环都不可或缺。ML 和 DNN 工作负载对存储架构具有重大影响:由于GPU 的并行处理能力和绝对密度,从基于磁盘的系统读取训练数据是最常见的瓶颈之一。要减少 GPU 空闲时间,可以使用固态阵列或驱动器或其他形式的非易失性存储器来优化预处理管道。NVMe SSD 可以缓解与神经网络相关的低带宽和高延迟问题。

    关键词:大模型;存储技术;数字经济
  • 1316.计算机行业:计算机配置比例显著提升,超配比例相比2019年仍有较大空间-2023年计算机行业Q1基金

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-03]

    2023Q1行业重仓股规模为2235亿元,达到历史新高,较上年Q4季度重仓股规模增加1074亿元,环比增长92.46%,在实现正向增长的基础上,持仓规模增加幅度持续扩大。2023Q1行业前十大重仓股持仓规模合计1336亿元,环比增长80.90%;前十大重仓股占行业整体持仓规模比重为59.78%,较上季度降低3.8pcts,集中趋势进一步下降。2023Q1计算机行业恢复到超配状态,计算机行业23Q1的标准配置比例5.33%(计算机行业公司的流通市值/A股公司的流通市值),机构重仓股超配了1.65pcts。回顾过往,2021Q4开始,计算机行业一直处于低配状态。

    关键词:计算机行业;ChatGPT;基金持仓
  • 1317.国防军工行业:长光系公司梳理之一,光华微电子

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-03]

    光华微电子由长光所机电工程研究部转制而成,在晶片电阻生产设备、半导体生产设备、激光精细加工设备、精密机械产品等4 个领域推出十余款产品,下游客户包括国巨公司、风华高科等知名电子元件厂商。主力产品晶片电阻生产设备(如激光调阻机、电阻划片机)市场占有率达70%以上,打破国际垄断,满足主流客户最新一代工艺需求及定制特殊工艺需求。公司激光调阻机最宽测阻范围为1mΩ-1000MΩ,最高测量精度为0.005%,测量响应时间为17μs,最快调阻速度为85 万只/小时;激光划片机双面刻划重合精度为1.5μm,其高精度划线控制平台的绝对定位精度为0.8μm、重复定位精度为0.3μm,旋转机构精度为1″,陶瓷基板划片断线率为0.1‰,产品性能、技术优势突出。


    关键词:微电子设备领域;晶片电阻生产设备;首台商用12 英寸探针台;半导体需求旺盛;国产替代提速
  • 1318.电子行业:Q1政府端需求仍承压,SAM模型有望助力视频物联产业加速发展-安防行业深度追踪系列第49期

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-03]

    回顾2022年,受到疫情防控政策及节奏的变化、国际环境变化等因素影响,安防行业面临较大压力,安防龙头厂商收入&利润端均承压。2022年12月国内疫情防控政策“新十条”出台,疫情对安防需求影响有望显著降低。展望2023年,我们看好安防龙头厂商在收入端、成本端、费用端迎来全面改善:进入2023年,随着宏观经济预期回暖,国内政府及商业端安防需求均有望逐步迎来复苏(上游供应链跟踪也可以侧面佐证这一结论),看好龙头厂商收入端增速较2022年明显提速。与此同时,过去2年,由于整体行业承压,部分玩家退出安防市场或降低投入,龙头厂商趁势整合市场份额,在行业上行周期有望进一步受益,且受益于竞争格局改善盈利能力有望回升,人力成本压力明显降低。整体来看,2023年安防龙头厂商收入、成本、费用端有望同步改善,盈利能力有望显著修复。中长期来看,在各个行业的数字化、智能化转型成为未来10年黄金赛道的大趋势下,我们看好安防龙头厂商在AI等能力加持下进军新赛道,不断打开更大成长空间,坚定看好安防龙头厂商未来的成长趋势及空间。


    关键词:安防行业;国内政府端招标;公共安全支出;国家数据局组建;智慧警务实践
  • 1319.月报:隆众资讯光伏产业月报(2023年3月)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-02]

    多晶硅方面,本月市场价格整体高位窄幅回落,月均价环比跌0.55%。主因目前硅料环节与下游供需关系尚在平衡阶段, 而硅料企业库存逐渐回归较正常水平,库存压力减少,挺价意愿强烈。但月内企业长协新单较为平缓,以前期订单交付为主, 新单较多为随用随采模式,成交连续但成交量较少。下游硅片企业仍有充足的硅料维持近期生产,在硅料价格持续缓跌情况 下,有意后延采购需求。供需因素主导,叠加光伏产业链议价权向下游转移,整日成交重心向下,价格出现回落。供应方面, 截至3 月31 日,隆众资讯调研了中国15 家多晶硅生产企业,3 月我国多晶硅装置总产量为106634 吨,较上月增加14711 吨,环比增长16.00%。本月产能利用率为96.99%,环比+6.52 个百分点。(本月最终统计产量根据后续与厂家核实情况可 能略有浮动)。

    关键词:月报;光伏产业;投资策略
  • 1320.化工行业:新宙邦拟3600万元参设合资公司,共同经营电子封装材料市场,晨光新材2000立方气凝胶项目即将投产

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-05-02]

    本周,Wind 新材料指数收报4198.87 点,环比下跌4.87%。其中,涨幅前五的有金宏气体(9.19%)、雅克科技(9.16%)、安集科技(6.26%)、鼎龙股份(4.72%)、蓝晓科技(4.46%);跌幅前五的有奥克股份(-20.34%)、瑞联新材(-17.3%)、金博股份(-14.34%)、晨光新材(-14.22%)、久日新材(-12.9%)。六个子行业中,申万三级行业半导体材料指数收报8252.22 点,环比下跌2.71%;申万三级行业显示器件材料指数收报1038.17 点,环比下跌5.16%;中信三级行业有机硅材料指数收报7926.2 点,环比下跌5.87%;中信三级行业碳纤维指数收报3058.81 点,环比下跌11.98%;中信三级行业锂电指数收报3320.98 点,环比下跌5.38%;Wind 概念可降解塑料指数收报1837.33 点,环比下跌4.69%。


    关键词:新宙邦拟;电子封装材料市场;晨光新材;气凝胶项目;半导体材料国产化加速
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