[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-20]
数字人是指以数字形式存在于数字空间中,具有拟人或真人的外貌、行为和特点的虚拟人物,也称之为虚拟形象、数字虚拟人、虚拟数字人等。目前,数字人产业正处于快速发展期间,我国数字人商业化应用场景越来越丰富,数字人已经在金融、传媒、游戏、文旅等行业做出快速探索。数字人行业与人工智能、虚拟现实、元宇宙等产业发展息息相关。目前,我国数字人专项政策正在逐步构建和出台过程中,但与之相关的政策较多,主要是促进和鼓励相关技术的培育和发展,以及拓展在多元场景下的应用。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-19]
2023 年上半年,通信板块一路领跑。2 月以来,随着 chatGPT 的火爆,景气度从光模块传导到服务器、交换机等设备,市场对数据中心的算力网络的增长预期大幅提升。今年上半年,通信板块大幅跑赢科创 50、沪深 300 等指数。展望下半年,我们认为 AI 依然是今年主线,长期来看,建议关注中国光模块产业链崛起机遇。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2023-07-19]
卫星通信是以空间卫星作为中继载体的一种通信方式,可突破距离和地理环境的限制,实现较大范围的覆盖以及建立应急场景下的信号传输。卫星通信可以作为传统移动通信的补充,在无法建设基站或者基站遭到破坏的场景下建立通信链路,可用于航空、航海、应急等特殊场景。
低轨小型化和规模制造技术大幅降低行业进入门槛。伴随互联网、物联网的普及机载、船载、空间中继等通信需求日益增加,卫星通信逐步进入低轨化、小型化时代。2017 年,在入轨卫星中,低轨卫星已超过高轨卫星数量。1)低轨小型卫星具备成本优势:相比于大卫星,小卫星在研制周期、研制成本、发射成本方面具备明显的优势。2)规模制造技术提升生产效率: 低轨星座中的微小型卫星,体积较小功能更加专一并且标准化程度更高,因此成干上万颗小卫星大规模生产成为可能。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-18]
[专用设备制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-17]
军工板块有所波动,芯片国产化有新进展;国防部新闻发言人谭克非就美对台军售答记者问;以色列国防部宣布将向美国采购 25架 F-35 战斗机;大国博弈加剧是长期趋势,军工长期向好。
[信息传输、软件和信息技术服务业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-10]
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-06]
2023 年5 月通信行业指数强于沪深300 指数。通信行业指数5 月上涨0.65%,同期上证综指下跌3.57%,深证成指下跌4.80%,创业板指下跌5.65%,沪深300 指数下跌5.72%,通信行业指数强于上述主要指数。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-06]
光模块是光通信产业链的重要组成部分,目前市场规模约百亿美元。光模块充分受益于下游电信与数通市场高速发展,行业增长确定性强。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-06]
根据 TrendForce 集邦咨询研究,2023 年 ChatGPT 等生成式 AI 应用带动 AI服务器成长热潮,又以大型云端业者最积极投入,包含 Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如 Baidu、ByteDance 等陆续采购高端 AI 服务器,以持续训练及优化其 AI 分析模型。高端 AI 服务器需采用的高端 AI 芯片,将推升 2023-2024 年高带宽存储器(HBM)的需求,并将驱动先进封装产能 2024 年成长 3-4 成。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-07-06]
CMP材料是半导体芯片制造不可缺失的关键材料。在半导体芯片制造过程中,晶圆片需要进行多道加工工序,由此会导致晶圆片表面凹凸不平,每一道加工工序对晶圆片表面平坦度都有对应标准。因此,CMP技术作为实现晶圆表面平坦化的关键工艺技术,贯穿晶圆加工的整个工艺流程,通过使用CMP材料在多道工序中间对晶圆片进行抛光加工,使其满足各工序标准要求,显得尤为重要,可以说,CMP材料是半导体芯片制造的关键所在。