Vision Pro 于WWDC 顺利发布，开启苹果终端新时代。苹果是科技产业革新 的引领者，Mac 和iPhone 分别将我们带入个人计算和移动计算时代， Vision Pro 正式开启空间计算时代。Vision Pro 不仅是MR 设备，更是一款革命性的空间计算 机，可将数字内容与物理世界无缝融合，并重新定义交互范式，开启人机界面新时代。

苹果 WWDC2023：推出第一款头显 Vision Pro，开启空间计算新时代苹果于北京时间 6/6 凌晨召开 WWDC 大会，在 One More Thing 环节中，库克正式发布了公司的第一款 VR/MR 设备 Vision Pro，定价 3499 美元起，高于此前彭博社等媒体报道，计划 2024 年初在美国正式发售，然后在其他国家和地区逐步开售，晚于此前彭博社等媒体报告。我们认为这次 Vision Pro最大的创新是基于眼睛和手指运动的新一代人机交互方式，接下来需要关注产品上市后实际的体验和家居、办公等应用生态的发展。

Vision Pro 重新定义XR 行业硬件发展方向：1）芯片：Vision Pro将搭载M2+R1 两颗大芯片，其中M2 负责提供强大计算性能；R1 作为MR 定制芯片主要负责处理摄像头、相关传感器和麦克风的实时数据。双搭载芯片带来的极致性能远超同行业XR 设备的单机算力；2）显示：内置Micro OLED 屏，单眼分辨率超过4K，显示效果远超行业水平；产品实现深度沉浸VR 和现实AR 相互切换的模式，我们预计该模式可能会成为未来元宇宙产品的标配，终极方案或可替代手机；3）交互：产品共配有12 颗摄像头、5 个传感器和6 个麦克风，实现了对头部和手部追踪，进而实现了设备无需借助额外硬件，通过眼睛、双手、语音就能控制的强大交互能力。

全球科技巨头,GPU王者——英伟达。英伟达是全球GPU龙头，2016年至今股价大幅增长近60倍，AI开启全新增长周期。2015年至今，英伟达 持续深耕AI领域，并发布了多款AI硬件产品。公司GPU产品功能分为用于计算和网络的GPGPU与用于图形处理（Graphics）的GPU；平台化布 局，打造4条产品线覆盖下游主流应用，分别是数据中心、游戏、专业可视化、自动驾驶，其中数据中心和游戏是公司主要业务，英伟达旗 下产品包括云、边、端全面布局。我们复盘了近10年内英伟达股价走势，认为英伟达正在开启新一轮成长周期，我们认为此次AI浪潮不同于 元宇宙阶段，大模型已经产生相关落地应用，相关大模型的火热势必对算力产生超高需求，英伟达作为全球算力龙头深度受益。

5 月强势个股持续领涨，月末英伟达业绩带动算力相关个股表现，AI 赛道展 现主题性机会，当前行业PE-TTM 位于5 年期64%分位。我们认为AI 赛道 仍为配置主线，前期AI 概念持续，北京和深圳等地发布AI 相关行动方案， 政策面迎来催化，AI+场景有望进一步挖掘，发现个股机会。

苹果如期发布首款MR 头显Apple Vision Pro，硬件层面规格拉满。M2 计算+R1 传感双芯片，搭载单眼4k 分辨率硅基OLED+3p pancake 显示 方案以呈现最佳视觉体验，同时通过12 摄像头+5 传感器+6 麦克风、沉 浸式声学系统、双向透视、虹膜识别、瞳距调节等，使Vision Pro 仅依 赖于语音、视觉、手感等实现高效实时交互。Vision Pro 聚焦游戏、工 作、交流，在工业、医疗、设计等多领域有望成为增强生产力的工具， 划时代产品的面世也意味着正式进入空间计算时代。

行业要闻及简评：1）5月30日，市场研究机构Canalys发布了2023年第一季度全球高端手机（500美元及以上）出货量排名， 数据显示，一季度高端手机依然保持了逆势增长，同比增长4.7%，出货占比超过了全球智能手机总出货量的三分之一。2） 5月30日，TrendForce集邦咨询研究显示，第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减 15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。3）6月1日，TrendForce预测，2023年随着LED产业复苏， 有望带动LED芯片产值回归成长，预估可达29.2亿美元。4）6月1日，TECHCET预测2023年半导体湿化学品市场规模为52亿 美元，较2022年同比下降2%，由于逻辑器件和3D NAND的加速渗透，整体市场将在2024年反弹。

我们认为半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，美国、日 SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 本进一步收紧出口限制，中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产 能的供需错配现象。2022 年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导 体消费额超过 1068 亿美元，约占全球半导体消费额的 25%，而中国代工收 入仅为全球 10%。在半导体设备（全球市占率 5%）、材料（全球市占率 9%）、零部件（全球市占率 5%）等环节存在严重“卡脖子”问题。在国产 化推动下，我们看好：（1）设备：刻蚀、薄膜沉积、量检测等；（2）零部 件：射频电源、光学镜头、金属结构件等，（3）材料：光刻胶、抛光液/垫 等投资机会。