全国一体化算力算网调度平台发布。2023 年6 月5 日，全国一体化算力算网调度平台发布。该平台汇聚通用算力、智能算力、高性能算力、
边缘算力等多元算力资源，针对通用、智算、超算等不同客户的不同需求，设计异构资源池调度引擎，实现不同厂商的异构资源池的算力动态感知与作业智能分发调度，从而实现跨资源池/跨架构/跨厂商的异构算力资源调度，目前已接入天翼云、华为云、阿里云等。从算力分布来看，2021 年，江苏、上海、广东、河北四个省/直辖市的算力超过12 EFLOPS，北、上、广及周边省份地区的算力规模具有前期积累的明显优势。

进入“十四五”阶段，行业进入国防装备更新换代 关键期，同时也是衔接2035年实现国防和军队现代化以及到本世纪 中叶把人民军队全面建设成世界一流军队长期目标的关键时期，行 业业绩逐步释放，景气度不断攀升。目前行业处于第一轮业绩兑现 后的观望阶段，并伴随较为明显的估值下降；2022年下半年以来， 军工企业启动了多轮股权激励计划，同时新型号产品不断推出，我 们相信随着后续订单的增加行业会迎来估值的上修。我们相信业绩 驱动将贯穿整个“十四五”时期。

地区结构差异方面，印度、非洲等新兴市场成长动能强劲。印度市场：2020 年疫情严重拖累印度手机市场，2021 年便恢复增长趋势，2020 年-2022 年印度市场智能机出货量CAGR 为10.6%，智能机市场规模CAGR 为9.11%。展望未来，印度市场增长趋势有望保持稳定，2028 年印度智能手机出货量有望达2.34 亿部，市场规模有望达59.1 亿美元。非洲市场： 2023 年非洲智能手机出货量达1.58 亿部，同比+8.4%；市场规模为392.8 亿美金，同比+10.0%。非洲市场增长空间仍然充足，2028 年智能手机出货量有望达1.94 亿部，智能手机市场空间有望达540.2 亿美金。

半导体设备行业：2012-2022年全球、中国大陆半导体设备市场年复合增长率11%、27%，预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转，逆全球化促进国产化率提升。受行业资本开支影响，全球约三年一个周期。2022年全球半导体资本开支1817亿美元，同比增长19%，IC insights预计2023年1466亿美元，同比下降19%。我们预计2024年全球行业资本开支迎来周期反转。2016-2021年全球及中国大陆半导体设备市场CAGR20%、36%，中国大陆增速快于全球。中国大陆连续三年成为全球最大半导体设备市场，2022年销售额283亿美元，占全球26%，超过中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（10%）。

北京时间2023 年6 月6 日，苹果召开WWDC2023 开发者大会，发布首款混合 现实头显设备Vision Pro，标志着空间计算时代的开启；该产品售价高达3499 美元（约25000 元人民币），预计2024 年初于美国首发。同时苹果发布了专为 空间计算打造的全新操作系统VisionOS。TrendForce 预计2024 年Vision Pro 出货量约20 万台。Vision Pro 配备了多达12 颗摄像头和5 颗传感器，可实现 更为精准的空间定位，更好地运行空间类感知应用，结合iOS、ipadOS 的完善 生态，应用场景有望延申至娱乐、办公、健康等领域。根据Wellsenn XR 数据， Vision Pro 摄像头成本约为94 美元，占综合硬件总成本的6.23%；包含12 颗 摄像头，分别为6DOF 追踪（黑白单色100 万像素*4 颗，索尼IMX418，单颗 模组5 美元，单机价值量20 美元）、VST 摄像头（RGB 摄像头*2 颗，单颗模 组价值量为8 美元，单机价值量为16 美元）、眼动追踪摄像头（WLO 封装摄 像头*2，索尼，单颗模组价值量为12 美元，单机价值量为24 美元）、面部追 踪摄像头（WLO 封装摄像头*2，索尼，单颗模组价值量为12 美元，单机价值 量为24 美元）、躯干追踪摄像头（黑白单色100 万像素*2 颗，索尼IMX418， 单颗模组价值量为5 美元，单机价值量为10 美元）。

行业：需求旺盛，硅料降价下利润分配改善。国内：我国光伏新增装机量已经连续9年占比超过25%，是全球最大的光伏市场。2022年光伏新增装机达到87.41GW左右，增速59.48%。2023Q1光伏新增装机量33.66GW，同比增长154.81%。

预计苹果首款MR 设备将于2023 年6 月6 日发布，XR 行业有望从导入期逐渐过渡至成长期，光学、显示模组在XR 价值量占比高、且技术处于持续迭代阶段，MR 的光学模组和显示模组方案选取了Pancake+Micro-OLED 屏，关注光学&显示技术创新。

存储行业景气下行进入后半阶段，年内有望出现拐点。2022 年，全球存储芯片市场规模约1334 亿美元，占整个集成电路市场份额约23%。存储芯片由于标准化程度高，可替代性强，具备大宗商品属性，其价格变动可作为半导体景气度风向标。DRAM 和NAND Flash 作为主流产品，市场规模存在为期3-4 年的周期性波动，上一行业景气度高点为21H2-22H1，当前正处于下行周期，我们预期2023 年内行业有望恢复增长。

据报彭博社等多家海外媒体报道，苹果有望在今年6月6日-10 日开发者大会上，推出其第一代MR 头显产品：1）从硬件参数来看，均达到行业“顶配”：包括Micro-OLED显示屏、电脑级M2芯片、十余颗摄像头和传感器等，能够实现VR/AR切换、眼动/手动追踪功能。2）从内容生态来看，兼容、智能、多元是关键词。1）兼容性：可与iPhone、iPad 等其他苹果设备无缝切换；2）智能性：支持Siri 语音输入创建物品，极大降低UGC门槛；3）多元性：布局健康、教育、游戏、视听四大内容品类。

日本经济产业省正式公告针对高端半导体设备的出口管制措施，并将于7 月开始实施，措施内容符合我们先前预期。主要影响为清单内的6大类23种高端半导体设备（或物项）未来对华出口需申请许可证。中国大陆为日本主要半导体设备厂商的重要收入来源地区之一，出口限制主要针对先进芯片制造，符合预期，否则若全面限制、日本半导体相关产业也会有较大冲击。建议关注成熟制程扩产持续、先进制程国产替代力度有望加大背景下的半导体设备/零部件环节。