3D打印又称增材制造，是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。区别于传统减材制造，3D打印通过对模型数字化立体扫描、分层处理，借助于类似打印机的数字化制造设备，将材料不断叠加形成所需的实体模型。3D打印在中小批量生产成本控制、个性化生产、生产可预测性和材料利用率等方面与传统技术相比都具有明显优势。3D打印在不同行业减少多类型成本。航空航天燃烧室：3D打印降低费用成本50%；义齿金属内冠：3D打印降低人工成本70%；压缩磨具：3D打印降低时间成本50%。

本周（2023.7.10-2023.7.14），中信机械行业上涨0.55%，表 现处于中下游，在所有一级行业中涨跌幅排名第 18。本周沪深300指数上涨 1.92%，中小板指数上涨 1.69%，创业板指数上升2.53%，机械行业上升0.55%，表现居中。从涨跌幅排名看，机械板块在30个中信一级行业中排名第18名，总体表现处于中下游。

中国电商平台近年来凭借供应链和运营优势在海外迅速崛起，发展出以全托管和海外仓为代表的新兴商业及物流模式。市场拓展方面，电商平台主要依托垂类深耕和低价策略，瞄准海外“价差”市场迅速扩张。平台策略方面，SHEIN 深拼快时尚品类，近期积极推动本地化进程和第三方平台发展，以提升盈利能力并抵御潜在合规风险; Temmu 采用全托管模式，以绝对低价占据用户心智，或通过动态毛利率策略提升盈利能力，目前新站点拓展节奏较快。中短期内，二者或将保持错位竞争态势，共享市场增长带来的红利。

国内最长二氧化碳输送管道投运。国内首条百万吨输送规模、百公里输送距离、百公斤输送压力的高压常温密相二氧化碳输送管道工程——“齐鲁石化-胜利油田百万吨级 CCUS 项目”二氧化碳输送管道正式投运，标志着国内首次实现液体二氧化碳长距离密相管输，对推动国内 CCUS（二氧化碳捕集、利用与封存）全产业链规模化发展具有里程碑意义。

本篇报告聚焦机器人灵巧手，主要探讨灵巧手的演变历程、分类方式以及未来有可能的发展方向。

我们认为首先继续持续推荐今年潜在的大风口: 产业链安全。中央、国务院近期各项重要会议都对产业链安全、高端制造等领城有更强的关注和推动。中长期看，供应链安全在总体国家安全观、政策引导、产业链上下游一致认同、国产化经济性好、国产技术积累突破节点到来等多重逻辑共振下，行业逻辑硬、内生推动力强,很长一段时间内都将会是我国高端装各制造业向制造强图突破的关键点。

2023H1申万印制电路板板块上涨22.1%，在电子行业三级子行业中排名第4，跑赢申万一级电子指数 11.1pcts。2023Q2 申万印制电路板板块下跌3.84%，在电子行业三级子行业中排名第 6，跑赢申万一级电子指数0.06pcts。6月（6/1~6/30）印制电路板指数跌幅整体高于部分主要指数。6月申万一级电子指数上涨 1.6%，申万二级元件行业指数下跌0.57%，半导体元件细分板块中，印制电路板（PCB）6月下跌1.53%，被动元件6月上涨1.31%。 

2023年3月24日，特斯拉人形机器人Optimus携全新Model X Plaid在昆山城东特斯拉中心巡展亮相。据工作人员介绍，Optimus与特斯拉汽车“技术同源”，全身拥有28个自由度，手部有 11个自由度，会利用动作捕捉学习人类，已经可以行走、上楼梯、下蹲、拿取物体等动作。2023年7月6日世界人工智能大会在上海举办，特斯拉Optimus再度参展亮相。规划中，Optimus将会替代人类完成重复性、繁琐性劳动，使得人类可以从事更多创造性工作。 

CMP又称化学机械平坦技术，是使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。目前的集成电路元件普遍采用多层立体布线，因此集成电路制造的前道工艺环节要进行多次循环。在此过程中，CMP技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。 

随着以 GPU 为核心的分布式计算系统成为 AI 大模型训练的力底座，提升节点互联带宽成为优化 GPU 集群计算效率的重点之一。Al 网络一方面采用800G 光模块，未来有望引入 1.6T，以助推集群的高效计算;另一方面，多米用无阻塞 Fat-Tree 网络拓扑保证在多层级间数据传输的均匀分布。根据我们测算，英伟达 DGXH100、GH200集中，GPU与800G 光模块的配比分别达到 1:2.5、1:9，相比数据中心传统三层网络架构下服务器与光模块约 1:0.55 的配比有明显提升。