目前，主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等，其中，光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等系列环节，各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。

根据日月光官网数据，2024 年 1 月公司营收 108.10 亿元，同比上升 5.01%（结束自 2022年 11 月起，连续 14 个月同比下降），环比下降 5.04%（自 2023 年 11 月起，连续 3 个月环比下降）。根据日月光 2023Q4 业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在 60%-65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为 2.34 亿美元，其中 1.3 亿美元用于封装业务，0.76 亿美元用于测试业务，0.21 亿元用于 EMS 业务，0.07 亿美元用于互连材料业务和其他方面。

1 月积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线合计招标 10 项基建项目。根据采招网的数据，2024 年 1 月，统计样本中的晶圆产线合计产生 10 项招标。以积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线招标为主。招标设备主要为基建项目。其中，积塔半导体招标的基建项目以 Fab6 的二次配项目为主，上海华力招标的基建项目为康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目。

半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。

光刻是半导体核心工艺，开发难度大，性能指标要求高。光刻机是半导体制造的核心设备，其性能直接决定了芯片的工艺水平，开发难度大，价值量高，市场规模可观，目前市场主流光刻设备有i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV五大类；分辨率、套刻精度、产率是光刻机的核心指标，其中，分辨率直接决定制程，极致的分辨率水平是光刻机产业不懈的追求，是光刻机最重要的指标，而套刻精度影响良率，产率影响光刻机的产能及经济性，此外，多重曝光技术可在光刻机分辨率不变的情况下进一步提高芯片制程，应用较为广泛。

全球：①英伟达：FY2024 Q4，收入 221 亿美元，环比+22%、 同比+265%，FY2025 Q1，营收指引 240 亿美元（±2%）、同比+234%，预计 H20 将于 Q2 批量出货，定价 1.2-1.5 万美元。②AMD：FY2023Q4，数据中心销售额同比+38%，达 22.8 亿美元，展望 2024 年 AI 处理器销售预期 35 亿美元。③Intel：2023Q4，数据中心营收为 40 亿美元，同比下降 10%。英特尔预计 2024 年第一季度营收为 122-132 亿美元。

一体化嵌塑集成工艺革新整车底盘制造工艺：一体化嵌塑集成工艺指 在模具内装入预先准备的金属冲压嵌件后注入塑料粒子，熔融的材料与嵌件接合固化，制成一体化产品的成型工法。相较于传统汽车底盘三电系统结构件生产方式，一体化嵌塑集成工艺具备多重优势：1）降本提效：减少零组件及金属件用量在材料层面降本，减少下游厂商组装工序在减少产线与人力层面降本提效。2）提升底盘集成度：在零组件环节将铜排、连接器等零组件集成到一起，充分利用空间。3）提升整车安全性与可靠性等：一体化嵌塑集成产品减少后续组装零件数量的同时通过集成工艺的改进提升产品可靠性。

苹果 Vision Pro 产品已经正式在北美发售，近期《华尔街日报》、CNBC、CNET 等国内外多家科技媒体对其进行测评，综合而言，作为第一代头显产品，高清的 3D 视觉体验、自然的交互设计、和现实场景的融合等是其突出优点，同时头显重量、电池续航、eyesight、近视用户适配等功能仍有提升优化空间。苹果 Vision Pro 是其核心战略从个人计算、移动计算向空间计算延伸的重要节点，兼具生产力工具和娱乐终端属性，初代头显虽然定位 MR，但也是苹果长期向 AR 演进的起点。随着后续在重量、续航等方面进一步优化，叠加未来苹果 AI 升级提升语音交互体验，我们长期看好 AIGC+MR/AR 的结合和互补，带动头显硬件达到数千万的出货量水平，看好苹果头显的迭代以及对 VR/AR 行业的引领作用，建议关注产业链核心零部件、设备端的投资机会。

传感器被誉为“万物互联之眼”，可以精确地测量出压力、温度、浓度等，是数据采集的源头。传感器自诞生以来，大致经历了结构型、物性型和智能型三个发展阶段。传感器的工作原理是通过敏感元件及转换元件把特定的被测信号，按一定规律转换成某种 “可用信号”并输出，以满足信息的传输、处理、记录、显示和控制等要求。

半导体存储器下游广泛，涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等丰富应用场景，而不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。为了满足不同的终端需求，存储模组厂商需要根据客户对存储模组产品实际需求提供客制化的存储模组；同时，随着存储技术的不断发展，新的存储介质、接口标准和封装技术等不断涌现，都为存储模组的多样化提供了技术支持。例如，从早期的 SATA 接口到现在的 PCIe 接口，从 2D NAND 闪存到现在的 3D NAND 闪存。