以太网 or Infiniband？在传统云计算数据中心领域，以太网技术的产品市占率保持绝对领先的地位；但是在HPC领域 ，对于网络的性能要求越高，IB的渗透率越高。我们认为，IB网络短期内在AI领域仍然具备较强的优势，但是以太网 ROCE的发展也有可能会使得其渗透率有一定的提升。l NVLink-Network或成最终赢家。我们认为NVLink依靠其数倍于PCIe的带宽优势，单位算力成本有望具备很强的性价比，或成最终赢家。英伟达采用NVLink-Network进行超多节点互连的尝试始于GH200，在B系列GPU的产品上全 NVLink连接的节点数提升超一倍，有望成为未来主力产品。

北京时间 3 月 19 日，英伟达在 GTC 2024 上正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架构，以及基于此架构的新一代 AI 加速卡 GB200。GB200 NVL72 包含 36 个 GB200，与相同数量的 72 个 H100 相比，推理性能提升高达 30 倍。2024 年 3 月 24 日 至 28 日，OFC 将在美国圣地亚哥召开，将展示光通信和光网络领域众多最新突破，值得关注。

NVIDIA 发布全新 Blackwell 平台，包括 NVIDIA HGX B200、GB200、NVLink、GB200 NVL72 机架级设计、网络交换机 X8000 在内得的多款产品。HGX B200 和 B100 通过整合 Blackwell Tensor Core GPU 和高速互连技术，实现了与前代相比 15 倍的推理性能提升，而 HGX H200 系列则提供了惊人的 32 petaflops 性能，成为 AI 和 HPC 领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200 NVL72 作为液冷机架级解决方案，通过连接 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU，不仅实现了单个大型 GPU 的功能，还为万亿参数的 LLM 推理提供了 30 倍的实时速度提升。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提升数据处理和分析效率。NVIDIA Quantum-X800 平台以 800Gb/s 的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和 SHARP™ v4，专为处理万亿参数级别 AI 模型设计。

数字经济加速发展，算力基础设施为产业数字化提供重要支撑。我国数字经济规模持续快速增长，已成为驱动我国经济发展的关键力量，算力基础设施作为数字经济底座，需求有望持续快速增长。具体来看，数据中心、云计算、大数据、物联网等新兴业务快速发展，2022 年完成收入 3072 亿元，同比+32%，表明我国数字产业化技术的快速发展和逐步落地，带动我国数字基础设施建设投入持续加大；此外，数字化技术对产业的赋能持续深化，2022 年我国产业数字化规模 41 万亿元，同比+10%，占数字经济比重为 82%，随着新兴数字技术的成熟和发展，各行各业逐步认识到到数据要素价值以及数字化带来的降本增效成果，纷纷积极推进自身的数字化转型升级，将进一步激发算力基础设施的需求。

北京时间 3 月 19 日，英伟达 GTC 2024 拉开帷幕，黄仁勋发表“见证 AI的变革时刻”演讲，发布数款计算/网络新品及架构。我们看到：1）光模块： GB200 集群中单 GPU 对外互联带宽进一步提升，有望带动 1.6T 光模块需求的加速释放；2）交换机：英伟达 IB 与以太网并重，全球首次实现端到端800G 吞吐，我们看好以太网交换机在未来推理时代的应用潜力；3）液冷：GB200 机架将搭载液冷系统，节省 20KW 功耗，芯片端背书+服务器端扩产+运营商端愿景有望共同促进液冷技术落地，利好相关设备商及 IDC。建议关注：中际旭创、英维克、紫光股份、润泽科技。

根据我们对军工周期性的研究，我们判断，“十四五”军工行业收入增速有望呈现出前高中低后高的“V 字型”，2024 年后重新进入上行通道。但不容忽视的是，“十四五”以来，军工行业各细分赛道的发展逻辑差异愈发明显，200 余家公司基本面或将持续分化，在此之下，军工板块整体虽然有望再次迎来上涨，但受到各细分赛道的发展逻辑及节奏的差异，各细分板块的走势分化仍将持续。

GTC 大会上，黄仁勋表示: "We are starting to do some really great work in the next generation of robotics. The next generation of robotics will be a humanoid robotics."

我们认为消费电子产业链景气度已在触底回升，而行业创新亦在加速。苹果产业链处于历史估值底部，关注苹果后续 AI 方面布局；华为 P70 新机预计 4 月 发布，新兴市场持续景气，关注安卓链复苏节奏及终端格局变化；问界蝉联国内新势力月销冠军，把握芯片瓶颈缓解趋势下华为汽车链的投资机遇，小米车 3 月 28 日上市亦值得关注。今年 CES/MWC AI 赋能成主旋律，关注大模型技术成熟背景下的应用和需求拉动。

全球 PC 出货量 2023Q4 同比降幅缩窄至 0.1%，2024 年全年预计增长 8%：23Q2-Q3 全球 PC 出货量均环比回升，2023 年全球 PC 出货量同比降幅逐季度缩窄，23Q4 同比降幅缩窄至 0.1%。根据 IDC 数据，全球 PC 出货量 22Q4 环比下行 9%，23Q1 环比下行 15%；23Q2 全球 PC 出货量环比回升 8%，同比降幅收窄至 14%，23Q3 全球 PC 出货量环比回升 11%，同比降幅进一步收窄到 8%。至 23Q4 全球 PC 出货量 6170 万台，同比下滑 0.1%，PC 行业逐步走出下行周期，行业拐点出现。根据 Canalys 预测，得益于 Windows 的更新周期，以及具备 AI 功能和采用 Arm 架构电脑的崛起，全球个人电脑市场正步入复苏之路，2024 年出货量预计到 2.67 亿台，较 2023 年增长 8%。

PCB 是电子产品之母，被广泛应用于消费电子产品中。近年来，由于消费电子功能愈加复杂，需要搭载的电子元器件数量越来越多，电池的容量也在不断提升，对 PCB 的体积、重量、容纳电子元器件的数量提出了苛刻的要求，促使 FPC、HDI、SLP 等高规格产品不断运用到消费电子产品中。此类产品技术壁垒较高，先前主要被日韩台系厂商所占领，以东山精密、鹏鼎控股、弘信电子为代表的软板厂商和以胜宏科技、方正科技、景旺电子、崇达技术为代表的硬板厂商，不断提高其自身的技术水平，产品逐渐取得突破，正在逐渐抢占更大的市场份额。