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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 821.英伟达业绩再超预期,国产算力需求再扩大

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-11]

    全球:英伟达:FY2024 Q4,收入 221 亿美元,环比+22% 同比+265%FY2025 Q1,营收指引 240 亿美元(±2%)、同比+234%预计 H20 将于 Q2 批量出货,定价 1.2-1.5 万美元。AMDFY2023Q4数据中心销售额同比+38%,达 22.8 亿美元,展望 2024 AI 处理器销售预期 35 亿美元。Intel2023Q4,数据中心营收为 40 亿美元,同比下降 10%。英特尔预计 2024 年第一季度营收为 122-132 亿美元。


    关键词:AI 芯片;英伟达;AI 服务器
  • 822.以场景应用牵引人工智能产业高质量发展

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2024-03-11]

    关键词:场景应用;人工智能产业;高质量发展
  • 823.推进“AI+"焕新向实 培育发展新质生产力

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2024-03-11]

    关键词:AI+;新质生产力;产业发展;人工智能
  • 824.加强生成式人工智能的应用与治理

    [信息传输、软件和信息技术服务业,公共管理、社会保障和社会组织,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-11]

    关键词:人工智能;应用;治理;可持续发展
  • 825.湖南发布电子信息制造业50个重点项目

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-07]

    关键词:湖南;电子信息制造业;重点项目
  • 826.苹果新MacBook押注AI救销量

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,信息传输、软件和信息技术服务业] [2024-03-07]

    关键词:苹果新MacBook;AI救销量
  • 827.以实现我国EDA自主发展为己任,助力加快发展新质生产力

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-06]

    关键词:EDA;新质生产力;产品研发
  • 828.半导体及光伏新增订单快速增长 微导纳米2023年净利润同比增长374.47%

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-06]

    关键词:半导体;光伏;微导纳米;净利润;
  • 829.整车制造降价提速,一体化嵌塑集成蓄势待发

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-05]

    一体化嵌塑集成工艺革新整车底盘制造工艺:一体化嵌塑集成工艺指 在模具内装入预先准备的金属冲压嵌件后注入塑料粒子,熔融的材料与嵌件接合固化,制成一体化产品的成型工法。相较于传统汽车底盘三电系统结构件生产方式,一体化嵌塑集成工艺具备多重优势:1)降本提效:减少零组件及金属件用量在材料层面降本,减少下游厂商组装工序在减少产线与人力层面降本提效。2)提升底盘集成度:在零组件环节将铜排、连接器等零组件集成到一起,充分利用空间。3)提升整车安全性与可靠性等:一体化嵌塑集成产品减少后续组装零件数量的同时通过集成工艺的改进提升产品可靠性。


    关键词:一体化嵌塑集成工艺;整车降本+集成化趋势;特斯拉
  • 830.连接工业设备,赋能新型工业

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2024-03-05]

    我国制造业全球竞争力提升关键在于高端制造,工业互联网是政策引导的重点方向。我国正逐步从粗放的人口红利型制造业转向工程师红利型的高端制造,工业网络融合化、平台化、智能化是工业企业降本提效,进而提升全球竞争力的关键方向。基于此,我国工业互联网引导支持举措持续出台,目前“1+5+N”的政策体系已经基本形成,全国22个省级地方政府将工业互联网写入2023年工作报告,我国中央+地方覆盖全工业产业的工业互联网体系正加速形成。


    关键词:工业网络;工业互联网市场;研华
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