如何理解“新质生产力”？自 2023 年 9 月以来，“新质生产力”成为市场的“高频词”。 结合新质生产力的基本内涵和马克思关于劳动过程的三个基本要素来看，我们可以理解为：（1）发展新型的劳动者队伍：在当前我国人口老龄化这一大背景之下，人口红利逐步消失，取代的则是工程师红利的提升，意味着未来的两条路径：一是产业适当转移至人口密集型国家，对应的是出海逻辑；二是单位劳动者效率的提升，对用的是提升高附加价值产业的比重。（2）劳动资料，是生产过程的关键。未来生产工具的代表逐步向智能化和数字化进行转变，显然这也是我们新质生产力的聚焦方向。（3）劳动对象，从实实在在自然环境中的物质、半成品原料，逐步转向：以数据加工、信息迭代为代表的“无形对象”。因此，数据要素、处理信息、实现智能化等均成为新的劳动对象。

“后摩尔时代”，先进封装成为晶圆制造主流技术发展路线：晶圆制造物理性能接近极限，英特尔 CEO 基辛格曾表示“摩尔定律”的节奏正在放缓至三年。先进封装技术通过优化芯片间互连，在系统层面实现算力、功耗和集成度等方面的提升，是突破摩尔定律的关键技术方向。

先进封装本质目的是增加触点连接，以代替制程提升。量子隧穿效应导 致先进制程的研发制造成本过高，而良率过低，先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中，重布线 层技术（RDL）重新布局裸片 I/O 触点，支持更多、更密引脚，广泛用于晶圆级封装（WLP）；硅通孔技术（TSV）通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接，是 2.5D 和 3D 封装的关键解决方案；凸块技术使用凸点（bump）代替传统引线，增加触点、缩小传输距离和电阻；混合键合技术（Hybrid Bonding）通过将芯片或晶圆平面上的铜触点抛光后进行退火处理，使得连接平面完全贴合，以无凸点（Bumpless）的方式缩减连接距离和散热能力。

AI 加速计算需求，驱动半导体市场走向万亿美元规模。以 ChatGPT 为代表的生成式 AI 改变了半导体行业的格局，大模型参数量急剧增长的背后是对高能效计算永不满足的需求。生成式 AI 大大加速了半导体市场的增长，台积电预计 2030 年将达到万亿美元规模。目前，人工智能模型每四个月翻一番，已经超过了摩尔定律的速度，现有的技术已经无法满足日益增长的人工智能需求。AI 和 HPC 将加速半导体技术的迭代，推动新技术的应用和渗透。