人造卫星技术迅速发展，卫星互联网在新时代的崭露头角。由 SpaceX 和 亚马逊推动的低轨卫星通信技术不仅仅是技术的颠覆，更是开启了低轨卫星互联网商业化的崭新元年。随着国内政策的不断刺激，叠加国内商业航天的迅猛发展，预计中国未来的 3 至 7 年将迎来卫星互联网的黄金时期，商业化达到巅峰。在下游应用方面，全球以通信卫星为主导，而中国以遥感卫星为主。在卫星制造方面，中国拥有完善的产业链，上游领域由少数企业垄断，卫星制造和发射端由一些主要企业主导。卫星应用已成为经济建设、社会发展和政府决策的重要支撑，随着卫星制造商 业化的不断推进，越来越多的商业卫星公司布局低轨卫星，随着民营资本的参与，未来中国卫星互联网有望进入黄金时期，为数字未来开辟新篇章，同时随着空间段的不断发展建设，地面端也将迎来新的突破。

近日，工信部公告 2023 年 1-10 月通信业经济运行情况，三大运营商也公告 10 月经营数据。经营持续好转，云计算增速开始回升。收入增速持续回升，10 月 DOU 值再创新高。据工信部数据，1-10 月我国电信业务收入累计完成 14168 亿元，同比增长 6.9%，9 月起累计收入增速开始回升。其中，移动数据流量业务收入同比增长 0.5%，固定互联网宽带业务收入同比增长 9.3%。单 10 月，估算电信业务收入同比增长 8.9%，移动数据流量业务收入同比增长 1.2%，固定互联网宽带业务收入同比增长 23.2%，固网宽带业务已连续 3 个月实现双位数增长且单月增速进一步提升。流量端，10 月 DOU 值达 17.81 GB/户·月，同比增长 10.5%，再创新高。

按照读写方式，外部存储器中的半导体存储器可分为只读存储器ROM（EEPROM、PROM、EPROM）和闪存存储介质（NOR Flash、NAND Flash）。磁存储器件主要包含磁带、磁盘。光存储器件主要包含蓝光光盘（BD）、归档光盘 （AD）、全息存储、玻璃存储等。其中，半导体存储器是目前全球最大的存储细分市场，其分为易失性存储器（SRAM、DRAM）和非易失性存储器（NOR Flash、NAND Flash）。目前，DRAM和NAND Flash两种主流存储器合计占据全球超90%的存储器市场份额。半导体存储器是目前全球最大的存储细分市场，本篇将重点讨论半导体存储器件中的DRAM和NAND Flash。

把握悦己消费趋势。23年SW传媒大涨后回落源于担忧困境反转后增长持续性以及AI应用落地难度。展望 2024年：传媒作为悦己消费仍有相对高的景气；AI全球科技创新趋势不改，长期方向明确。把握互联网下沉和出海红利。下沉方向，抖音可以导流微信小程序盘活了小程序近10亿用户大盘，为小程序游戏、小程序短剧带来了新的流量红利，年龄（中年）和区域（低线）的下沉是小游戏和短剧用户的明显特征。出海方向，中国公司在流量运营和变现模式上领先，游戏、短剧、电商出海已有所体现，随着 TikTok进一步商业化，以流量运营能力为手段，以文化价值为载体，出海有望持续带动增长。

数字经济发展促使数据被正式确立为第五大生产要素。数据要素是指参与到社会生产经营活动、为使用者或所有者带来经济效益、以电子方式记录的数据资源。按照数据相关权益归属的不同，数据可分为公共数据、企业数据和个人数据三大类型，应当对数据要素进行分类探索。数据要素技术与经济的双重属性使得其建设在参考传统要素市场培育模式的同时，必须考虑其独特性，不可完全照搬其他生产要素市场体系。

数据要素：政策落地提供养分，数字经济开花结果。数字要素是数字经济发展的核心驱动力，对我国GDP贡 献率逐年递增，能够通过产业数字化与数字产业化，结合其他生产要素倍增生产效率，驱动宏观经济快速发 展。目前，数据要素已形成“1+N”政策体系，伴随着国家数据局正式挂牌成立、数据局主要领导正式任命 以及数据集团落地，提高数据要素政策预期，数据要素产业有望进入加速发展期。

电子行业整体情况：23Q3毛利率整体呈现企稳回升态势，营收&归母净利润保持环比增长。电子行业23Q1-3营收约1.97万亿，yoy-4.17%；其 中23Q3板块整体营收合计约0.74万亿，yoy-2.04%，qoq+13.21% ；23Q1-3归母净利润约703.25亿，yoy-34.88%；其中23Q3归母净利润合计 约318.46亿，yoy-4.62%，qoq+22.39%；23Q3毛利率16.94%，yoy+1.87 pct，qoq+1.65 pct。【注：本文基于SW（2021）分类选取标的进行 分析】

污染控制是提升芯片生产良率的重要手段之一，而晶圆载具是污染控 制的重要工具。晶圆载具用于硅片生产、晶圆制造以及工厂之间晶圆 的储存、传送、运输以及防护，按尺寸可以分为12英寸和8英寸及以 下，我们认为难度较大的12英寸晶圆载具是国产替代的核心。12英寸 晶圆载具包括FOUP（主要用于Fab厂中）、FOSB（主要用于硅片制造 厂与Fab厂之间12寸晶圆的运输）、无接触HWS等品类。基于应特格数 据我们认为芯片制程降低将推升污染控制的难度，从而使得对晶圆载 具的性能要求提升。

投资建议：公司营收展望乐观态势持续，关注在中国市场销售或受的系列影响。 英伟达对于数据中心业务的乐观展望，建议关注国际GPU 龙头英伟达及其产业 链标的，建议关注服务器硬件层面所涉及到的GPU、CPU、存储、高速连接器 和电光连接、PCB/IC 载板、散热、电源、模拟芯片、接口类芯片、RAID 卡、 功率器件等零部件的投资机会，具体可参见我们前期AI 算力供应链深度梳理报 告。同时考虑到英伟达产品在中国销售或持续受禁令影响，建议关注寒武纪、 海光信息等国产GPU/CPU 厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司，以及 先进封装和HBM 等产业链机会。