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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 801.电子设备、仪器和元件行业:HBM,算力之基强势增长,产业链确定性受益

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-10]

    作为AI算力之基石,HBM在显著影响 GPU 芯片的性能指标的同时,也伴随着 GPU 芯片的快 速增长而呈现强势增长之势。据TrendForce 预估,2024 年全球HBM 的位元供给有望增长 105%;HBM 市场规模也有望达89 亿美元、同比+127%。算力之基强势增长,HBM 产业链有 望深度受益。

    关键词:电子设备;仪器;元件;HBM
  • 802.玻璃玻纤行业:消费电子复苏趋势渐显,电子布有望迎向上拐点

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-10]

    我们认为当前电子布行业基本面具有较高的改善预期,今年以来需求端消费 电子复苏趋势渐显,电子布及产业链下游行业正逐渐去库,同时供给端产能 供给冲击边际减弱,当前电子纱/电子布价格与盈利处相对底部,向上修复 空间较大。我们重点推荐价值投资属性较强的中国巨石(全球电子布龙头, 成本优势显著),以及成长性较优的宏和科技(具有中高端电子布的生产技 术壁垒,头部CCL 客户粘性较强,盈利恢复空间大)。

    关键词:玻璃玻纤;消费电子;电子布
  • 803.半导体行业:2023年中国引线框架行业概览(摘要版)

    [计算机、通信和其他电子设备制造业,电气机械和器材制造业] [2023-12-10]

    IC引线框架的制造原料主要是铜合金,占比高达80%,其余部分包括铁镍、化学液体和塑料 等原料。而LED引线框架主要使用铜合金和镍铁合金,在经过冲压成型后进行电镀处理而成。 引线框架制造商在生产过程中使用大量的铜材,因此引线框架的报价包括铜材成本和加工费 用。铜价的涨跌与引线框架厂商的毛利率呈正相关。而通过自制铜材以稳定原材料供应和应 对原材料价格波动,能够缩小铜价对引线框架厂商毛利率的影响幅度。

    关键词:半导体;引线框架;投资策略
  • 804.中信建投___光伏行业11月月报:去库周期启动,复苏约在春天

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]

    前期光伏板块的持续下跌,对于2024 年业绩走势,市场已经price in 下滑 甚至大幅度下滑预期,但股价中包含的预期与事实的底部究竟有多大差别, 目前仍很难说。后续板块走势核心是看产业链盈利水平见底的时点以及位 置。我们认为上述时刻将在24Q1 出现,在产业链盈利中枢下移且融资环境 收紧的过程中,可以看到部分环节扩产已明显放缓,2024 年光伏产业链将 进入整合阶段,头部市占率有望提升。

    关键词:光伏行业;去库存;投资策略
  • 805.计算机行业:算力需求激增,算力调度调优迎来发展机遇-简评报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]

    算力调度根据算力资源提供方的供给能力和应用需求方的动态资源 需求,整合区域内算力基础设施底层的计算、存储、网络等多维资源, 基于算力调度平台对算力资源进行一致性管理、一体化编排和统一调 度,实现跨行业、跨地区、跨层级的算力资源的协同联动与精准匹配。 算力调优则是通过提升网络通信能力、软件算法优化升级等方式,提 升GPU 利用率。

    关键词:计算机行业;算力需求;算力调度
  • 806.计算机行业:前三季度板块基本面承压,第三方支付及数字产业率先复苏值得期待-2023年三季报总结

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]

    2023 年前三季度计算机板块整体承压。2023 年前三季度,计算机板块实现营收 5082 亿元,同比下降1.9%;实现归母净利润73 亿元,同比下降14.5%。 分体量看,2023 年前三季度,中等市值公司表现较优。分市值看,2023 年前三 季度,中等市值公司业绩表现较优。2023 年前三季度,市值500 亿及以上 /200-500 亿/100-200 亿/50-100 亿/50 亿以下公司总体营收同比增速分别为 5%/-4%/-4%/5%/-3%,市值500 亿及以上/200-500 亿元公司总体归母净利润 增速分别为-4%/-44%,市值100-200 亿元/50-100 亿元公司总体归母净利润分 别同比增长49%/-25%,市值50 亿以下公司2023 年前三季度利润依然承压, 合计为-14 亿元,较上年同期(-11 亿元)亏损幅度扩大。

    关键词:计算机行业;第三方支付;数字产业
  • 807.计算机行业:AIGC商业化推进,看好算力、模型、应用三条主线

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]

    10 月25 日,高通公司在骁龙峰会上推出专为AI 打造的PC 处理芯片骁龙 X Elite 和新一代移动芯片骁龙8 Gen 3。11 月1 日,百度正式上线文心 一言专业版,定价为59.9 元/月,连续包月优惠价49.9 元/月,为用户提 供更多元和专业能力。11 月7 日,OpenAI 举行了首届开发者大会,首席执 行官Sam Altman 宣布了GPT-4、ChatGPT 的重磅更新。

    关键词:计算机行业;AIGC;算力;模型;应用
  • 808.欧盟能否复制美国的制造业回流

    [综合,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-07]

    2023 年以来,欧盟在半导体和清洁能源等领域,推出一系列产业政策,其主要目的在于对标全球产业政策、缓解资本外流压力,并通过撬动大规模私人投 资,逐步减少欧盟关键领域的对外依赖。然而,我们认为欧盟产业政策的短期成效大概率不及美国。美国能够从联邦层面,统一筹集新增资金,并采用效率更高的税收抵免政策。与之相比,目前欧盟既无法为产业政策大规模筹集新增资金,也无法充分利用税收抵免政策。

    关键词:欧盟;半导体;清洁能源
  • 809.景气度确定性复苏,新增长极逐步落地

    [综合,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]

    2023年处于“十四五”的中间年份,随着中期调整新订单需求的逐渐落地,国防军工行业有望迎来景气度上行期。17~19 年,因军改组织结构调整等对订单执行、资金拨付的影响,军工行业整体进入调整期,走势不及大盘,但也充分消化了之前过高的估值。2020 年新冠疫情突发,但军工板块展现出强劲韧性,整体受疫情影响较小。21 年 5 月开始,军工板块呈现触底反弹趋势。尤其是 21 年中报,主机厂收到大额预收款,为板块上行提供强劲支撑动力。2022 年由于一季报和高估值等因素,四月份前国防军工板块跌幅靠前,但随着中报披露和行业高景气预期的提升,板块伴随大盘指数有所反弹。

    关键词:主动基金军工持仓;上游元器件;美国国防预算;卫星互联网
  • 810.激光辅助烧结,开启提效新阶段

    [电气机械和器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2023-12-06]

    激光辅助烧结(LECO),相比传统烧结方式,仅需通过少量额外投资和设备升级,便有望助力 TOPCon 电池量产效率提升 0.3%以上,持续强化 TOPCon 技术竞争优势,正成为 N 型电池产业化必不可少的重要提效路径,有助于电池、辅材、设备、电站等环节明显受益。推荐在 LECO 升级较快的 N 型电池厂商,受益于新技术带动新材料加速推广和增值的企业,以及快速入局且相关产品订单饱满的设备厂商。

    关键词:激光辅助烧结技术;TOPCon 电池;德国
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