一体化嵌塑集成工艺革新整车底盘制造工艺：一体化嵌塑集成工艺指 在模具内装入预先准备的金属冲压嵌件后注入塑料粒子，熔融的材料与嵌件接合固化，制成一体化产品的成型工法。相较于传统汽车底盘三电系统结构件生产方式，一体化嵌塑集成工艺具备多重优势：1）降本提效：减少零组件及金属件用量在材料层面降本，减少下游厂商组装工序在减少产线与人力层面降本提效。2）提升底盘集成度：在零组件环节将铜排、连接器等零组件集成到一起，充分利用空间。3）提升整车安全性与可靠性等：一体化嵌塑集成产品减少后续组装零件数量的同时通过集成工艺的改进提升产品可靠性。

我国制造业全球竞争力提升关键在于高端制造，工业互联网是政策引导的重点方向。我国正逐步从粗放的人口红利型制造业转向工程师红利型的高端制造，工业网络融合化、平台化、智能化是工业企业降本提效，进而提升全球竞争力的关键方向。基于此，我国工业互联网引导支持举措持续出台，目前“1+5+N”的政策体系已经基本形成，全国22个省级地方政府将工业互联网写入2023年工作报告，我国中央+地方覆盖全工业产业的工业互联网体系正加速形成。

苹果 Vision Pro 产品已经正式在北美发售，近期《华尔街日报》、CNBC、CNET 等国内外多家科技媒体对其进行测评，综合而言，作为第一代头显产品，高清的 3D 视觉体验、自然的交互设计、和现实场景的融合等是其突出优点，同时头显重量、电池续航、eyesight、近视用户适配等功能仍有提升优化空间。苹果 Vision Pro 是其核心战略从个人计算、移动计算向空间计算延伸的重要节点，兼具生产力工具和娱乐终端属性，初代头显虽然定位 MR，但也是苹果长期向 AR 演进的起点。随着后续在重量、续航等方面进一步优化，叠加未来苹果 AI 升级提升语音交互体验，我们长期看好 AIGC+MR/AR 的结合和互补，带动头显硬件达到数千万的出货量水平，看好苹果头显的迭代以及对 VR/AR 行业的引领作用，建议关注产业链核心零部件、设备端的投资机会。

传感器被誉为“万物互联之眼”，可以精确地测量出压力、温度、浓度等，是数据采集的源头。传感器自诞生以来，大致经历了结构型、物性型和智能型三个发展阶段。传感器的工作原理是通过敏感元件及转换元件把特定的被测信号，按一定规律转换成某种 “可用信号”并输出，以满足信息的传输、处理、记录、显示和控制等要求。

半导体存储器下游广泛，涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等丰富应用场景，而不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。为了满足不同的终端需求，存储模组厂商需要根据客户对存储模组产品实际需求提供客制化的存储模组；同时，随着存储技术的不断发展，新的存储介质、接口标准和封装技术等不断涌现，都为存储模组的多样化提供了技术支持。例如，从早期的 SATA 接口到现在的 PCIe 接口，从 2D NAND 闪存到现在的 3D NAND 闪存。

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片，电源管理芯片负责电能转换、控制与保护，信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域，模拟芯片发挥关键作用，与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求，模拟芯片使用各种工艺，包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响，全球模拟芯片市场在经历周期性波动后目前增速恢复至14%，未来有望在汽车电子化升级、工业自动化持续推进，以及5G商用和物联网应用带来新增需求的推动下稳定扩张。