根据日月光官网数据，2024 年 1 月公司营收 108.10 亿元，同比上升 5.01%（结束自 2022年 11 月起，连续 14 个月同比下降），环比下降 5.04%（自 2023 年 11 月起，连续 3 个月环比下降）。根据日月光 2023Q4 业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在 60%-65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为 2.34 亿美元，其中 1.3 亿美元用于封装业务，0.76 亿美元用于测试业务，0.21 亿元用于 EMS 业务，0.07 亿美元用于互连材料业务和其他方面。

1 月积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线合计招标 10 项基建项目。根据采招网的数据，2024 年 1 月，统计样本中的晶圆产线合计产生 10 项招标。以积塔半导体、中芯国际、上海华力等产线招标为主。招标设备主要为基建项目。其中，积塔半导体招标的基建项目以 Fab6 的二次配项目为主，上海华力招标的基建项目为康桥二期集成电路生产线厂房及配套设施建设项目。

半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。

光刻是半导体核心工艺，开发难度大，性能指标要求高。光刻机是半导体制造的核心设备，其性能直接决定了芯片的工艺水平，开发难度大，价值量高，市场规模可观，目前市场主流光刻设备有i-line、KrF、ArF、ArFi、EUV五大类；分辨率、套刻精度、产率是光刻机的核心指标，其中，分辨率直接决定制程，极致的分辨率水平是光刻机产业不懈的追求，是光刻机最重要的指标，而套刻精度影响良率，产率影响光刻机的产能及经济性，此外，多重曝光技术可在光刻机分辨率不变的情况下进一步提高芯片制程，应用较为广泛。

全球：①英伟达：FY2024 Q4，收入 221 亿美元，环比+22%、 同比+265%，FY2025 Q1，营收指引 240 亿美元（±2%）、同比+234%，预计 H20 将于 Q2 批量出货，定价 1.2-1.5 万美元。②AMD：FY2023Q4，数据中心销售额同比+38%，达 22.8 亿美元，展望 2024 年 AI 处理器销售预期 35 亿美元。③Intel：2023Q4，数据中心营收为 40 亿美元，同比下降 10%。英特尔预计 2024 年第一季度营收为 122-132 亿美元。