直写光刻涵盖多领域光刻环节，可适用从 PCB 板到晶圆、玻璃基板等各应用场景曝光需求：光刻技术是将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，可用来加工制造芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。

信息时代重要桥梁，下游应用领域广阔。相较于传统金属导体，光纤光缆为载体的光通信方式具备传输速度更快，信息承载量更大、抗干扰能力更强、传输单元中继器数量更少等特点，在现代通信系统传输层中承担重要作用。下游涵盖汽车电子、军工、数据通信、能源电力、智慧城市等应用领域，常见于电信运营商或线缆公司建维平台以构建综合布线系统为终端消费者提供相关应用服务、数据中心用于服务器间线缆连接。

折叠手机成为智能手机新的发展方向。面对在光学、声学领域的创新瓶颈，终端厂商近年将创新焦点放在手机外观设计上，一改过去直板屏手机的设计，密集推出可折叠手机产品。经过几年发展，折叠手机无论是 屏幕尺寸、便携性、还是软件适配上，都较前期有较大幅度提升。同时，折叠手机价格不断下探，2023年我国折叠手机平均售价为9,107元，相较于2019年平均售价大幅下降7,392元，对消费者的吸引力不断提升。目前多个终端厂商基本保持一年推出两款折叠手机的节奏，积极抢占市场份额。除此之外，苹果亦积极推进折叠手机及平板的研发；而华为、三星则加快三折屏手机的研发。

先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术市 场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV 可靠性问题、RDL 可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

业绩快报出炉，Q4多延续周期修复趋势。回顾2023Q3，电子行业板块整体营收、归母净利润同比降幅收窄，环比连续两个季度实现成长。近期，电子行业公司发布业绩快报（注：以下快报相关数据均未经审计）。整体来看，23Q4大部分公司进一步呈现了周期边际向上趋势。

目前，主要微纳制造技术包括图案化技术、化学机械抛光技术以及薄膜沉积技术等，其中，光刻技术是图案化技术的核心。光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术，用它加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩模版、PCB 等。光刻技术的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等系列环节，各工艺环节互相影响、互相制约，其中曝光是光刻技术中最重要的工艺环节。