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所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

  • 3591.计算机行业:信息安全板块预期修复,配置价值有所提升-跟踪分析

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-09]

    信息安全行业20 年业绩解读:以已经披露数据或可大致推断安全业务 数据的七家典型公司作为一个整体来解析:整体收入从2017 年的79 亿增长到2020 年的约180 亿(推算),年度同比增速分别为2018 年 32%、2019 年41%、2020 年22%。可以看出2020 年增速回落较大, 弱于2020 年三季度以前的预期,但整体情况好于过去两个月的偏悲观 预期。

    关键词:计算机行业;信息安全;配置价值
  • 3592.计算机行业:数据库,云化底座,百舸争流-“构筑中国科技基石“系列报告6

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-09]

    安全可控势在必行,数据库国产替代加速开展,以党政为代表的国产替代先行,并不断向金融、电信等领域拓展。同时,伴随云计算、大数据技术的快速发展,云数据库、数据仓库、大数据分析等领域快速增长,国产数据库厂商有望依靠在价格、服务、云技术结合能力等打造自身优势,抓住增量市场窗口期,迎广阔蓝海。


    关键词:计算机行业;数据库;投资策略
  • 3593.计算机行业:景气赛道上的结构性机会-2021年春季策略报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-09]

    2020年大小分化明显,2021年挖掘结构性机会:2020年计算机指数整体上涨16.92%,云计算板块标的涨幅靠 前,其他标的并未呈现明显板块效应。相对于19年,大小分化明显,市值大的标的涨幅相对靠前,整个板块标 的涨幅中位数为-6.96%。2021年预计高估值的景气赛道龙头需要观察业务指标的兑现来消化估值,二线标的 或许有阶段性机会。云计算、安全可控、智能汽车、工业软件景气持续。医疗IT、信息安全、金融IT仍将保持 稳定增长,2021年前三季度收入预计会因为基数原因呈现较高增速。

    关键词:计算机行业;投资策略;云计算
  • 3594.计算机行业:高低切换,二线低估值品种集结-2020年报前瞻暨3月投资策略

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-09]

    截止目前,以申万计算机板块为例,共有123 家计算机公司发布了业绩预告,28 家公司发布了业绩快报。从这151 家公司的情况来看,2020年归母净利润实现同比增长的有95 家,占总体公布业绩公司总数的63%。分析业绩同比下滑的原因,主要有:1)疫情较大程度阻碍了公司业务的进展;2)资产减值对公司净利润有较大拖累,对公司进行商誉减值或者计提存货跌价准备使得部分公司出现较大幅度亏损。


    关键词:计算机行业;低估值品种;投资策略
  • 3595.全球半导体产业面临地缘政治下的长期调整

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-08]

    关键词:半导体产业;地缘政治;
  • 3596.视频物联行业:超越安防,赋能行业-深度报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-07]

    我们认为视频物联行业有望迎来新的发展阶段:1)行业景气度持续回升;2)企业智能化业务打开万亿蓝海市场;3)软件与AI 附加值持续
    提升改变市场认知;4)供应链风险不断减小,海外业务逐步恢复,创新业务高速发展。建议关注:海康威视、大华股份。

    关键词:视频物联;企业智能化;软件AI
  • 3597.瑞 芯 微(603893)电子行业周报:价格继续上行,持续推荐面板和功率半导体板块210301

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-07]

    2 月23 日,士兰微发布部分产品品类涨价的通知,包括MOS 类、IGBT、SBD、FRD、功率对管等,功率半导体公司由于国内需求持续景气,从去年下半年开始出现供不应求,在2020 年11 月和2021 年元旦相关功率半导体龙头公司均有一些产品涨价的动作,因此功率半导体的龙头公司一季度业绩确定性相对较高,同时支撑功率半导体板块投资的长期逻辑没有发生变化,主要基于三点:1.需求景气:新能源车、光伏、充电桩等对功率半导体需求增大,行业不断扩容;2、国产替代:国内厂商市占率不断提升,疫情下份额向国内优质厂商集中;3、产品升级且有第三代半导体的材料创新,国内公司收入和利润不断成长的同时,壁垒和附加值也在不断提升。建议持续关注华润微、士兰微、斯达半导、新洁能等功率半导体龙头公司。

    关键词:面板;电子行业;功率半导体
  • 3598.电子设备仪器和元件行业:碳化硅衬底,新能源与5G的基石-深度报告

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-04]

    碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制, 氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半 绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通 信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应 用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的 应用持续渗透。碳化硅材料将是未来新能源、5G 通信领域中碳化硅、氮化镓器件的重 要基础。

    关键词:电子设备仪器;元件行业;新能源
  • 3599.电子行业:美国德州恶劣天气加剧全球半导体紧缺,高景气周期延续

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-04]

    根据Wind数据,截止2021年2月19日,电子行业(中信行业分类标准)本年累计涨幅为3.43%,较上周累计涨幅上涨6.83%;在30个子行业中排名第16位,较上周没有变化。其中,有色金属、石油石化、消费者服务业位列涨幅前三,累计涨幅高达20.31%、18.43%和18.34%。


    关键词:电子行业;半导体;投资策略
  • 3600.芯片专利案败诉 英特尔背上22亿美元赔款

    [计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-03-04]

    关键词:芯片;专利案;英特尔;
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