Die attach machine, also known as die bond machine or die mount, is installed for the attachment of the silicon chip to the die cavity or die pad in the semiconductor package process. By attachment technique, its common types include epoxy, soft solder, sintering, eutectic, and others. Die attach machines are employed in various sectors for applications such as RF and MEMS, optoelectronics, logic, memory, CMOS image sensors, LED, and others.

The digital grid is aimed at automating, improving efficiency, and increasing the availability of the electric grid, ranging from transmission and distribution (T&D) systems to smart meters. For the scope of the report, Frost & Sullivan has included grid line sensors deployed along the T&D network, smart meters (AMI), and the associated communication devices.

车载无线通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口的功能模块。车载无线通信模组作为汽车接入车联网和互联网的关键底层硬件，是连接车联网感知层和网络层的关键环节。相比较于传统的通信模组，车载模组对于极限的工作环境和软件的可靠性要求更高，需要确保道路通行的万无一失，因此对其各项技术指标也要有更严苛的要求。

按照轨道类型分为低轨道卫星（LEO）、中轨道卫星（MEO）、地球同步轨道卫星（GEO）、大椭圆轨道卫星。大部分卫星基于低轨道和同步轨道，低轨道卫星种类较多，中轨道主要是导航卫星，同步轨道主要是通信卫星。考虑到观测精度，对地观测卫星一般是低轨道卫星。

半导体制造分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装），前道工艺通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等工艺步骤在晶圆上形成器件并连接成电路。根据SEMI 数据，全球半导体设备市场中前道设备占比约为86%，市场规模达到914 亿美元，预计2022 年全球用于晶圆制造的前道设备市场规模将达到980 亿美元。根据Gartner 数据，2020 年前道设备市场中薄膜沉积、刻蚀、光刻设备占比分别为21.45%、21.2%、20.8%。

性能完美替代，SiC器件未来将逐步替代传统硅基器件：叐益亍优秀癿杅料特性，随着量产和技术成熟带来的成本下陈，在新能源旪代，SiC即将过来属亍它癿性价比“奇点旪刻”：在新能源汽车癿主逆发器、车轲充申器、快速充申桩、光伏逆发器等场景中均有广泛癿应用空间。碳化硅更是申驱系统向高申压升级癿核“芯”，解决申劢汽车里程焦虑和充申速度慢两大核心痛点，众多车企对800V申压平台癿持续布尿再次拉升了碳化硅器件癿需求。2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021到2030年复合增速预计高达50.6%。

我们认为，元宇宙将是继移动互联网之后下一次 20 年量级的创新巨浪，但当前仍处于早期概念和营销阶段。回望过去十几年，智能手机的普及掀起移动互联网浪潮，全球用户数激增，带来了 ToC 互联网成长和 ToB 产业数字化萌芽；展望未来，下一代智能终端和元宇宙将进一步拓展人类的数字化能力，带来用户时长的持续提升，驱动产业数字化的蓬勃发展，最终实现人类的数字化生存。

2020 年9 月3 日，欧盟委员会发布了《提升关键原材料弹性：寻求安全可持续的供给之路》报告。该报告以欧盟《原材料倡议》为基础，提出欧盟2020 年关键原材料清单，其中包括30 种关键原材料，以及增强欧盟经济弹性和开放战略自主性的行动方案。为应对关键原材料供应挑战，欧盟提出要增强欧盟产业生态系统价值链弹性；提高资源循环利用，加强可持续产品设计和创新；提高欧盟内部原材料供给；实现原材料
供应多元化等四个方向，以及10 项优先行动。赛迪智库材料工业研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。