[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-11]
从信创各环节国产化率看,CPU 等高端处理器几乎全部被国际巨头垄断,操作系统Windows 一家独大,尽管我国ERP 企业发展较为成熟,但在高端市场仍然不敌SAP、Oracle 等海外巨头,国产替代空间仍大。从产业链各环节海内外公司对比来看,我国信创公司与海外巨头收入体量和在国内的市占率仍然差距较大,随着信创不断推进,国产化进程加快,我国信创公司有望获得长足发展。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-11]
硅料价格见顶,博弈进入关键期,海外需求依然旺盛,国内地面待硅料降价逐步启动!因海外市场需求旺盛,2022 年8 月四川限电,硅料供给低于预期,因此硅料价格维持高位震荡,均价30.5+万元/吨。我们预计当前硅料价格已处于顶部位置,向上空间有限,且超过30 万吨产能将在2022 年9 月达到满产,供给逐季增加,打破供求紧张局面,我们预计硅料价格有望于2022Q4 开始下降。当前处于博弈关键期,2022 年9月组件龙头排产整体环增约8-9%,未来随硅料供给释放+价格下跌,将带动国内地面大规模放量,推动组件排产快速提升,展望2022Q3 组件CR4 总出货43-47GW,环增4-14%,四季度旺季到来,出货将环比高增30%+。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-10]
苹果Q3 销量增长,安卓阵营同比跌幅收窄。iPhone14 系列在9/10 月相继发布,苹果Q3 出货10.8 百万台,同比+2.5%;同时得益于华为Mate50 回归及OV 等厂机型表现良好,安卓阵营Q3 出货量同比跌幅收窄。国内智能手机市场Q3 出货量环比改善6%,同比-11.9%。展望后市,由于2021 年末手机市场相对景气,四季度同比增长压力仍紧。此外,尽管手机整体市场承压,但折叠屏手机销量高增,Q3 出货103.2万台,同比+246%,华为占据国内44.9%份额。我们建议持续关注折叠屏、光学创新等新技术带来的结构性机会。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-10]
第三代半导体:更先进的材料,更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料,包括了碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基,SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势,因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看,衬底是价值链核心,在成本SIC SBD器件中,衬底价值量占比达到47%。我们认为,衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节,衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化落地的核心驱动因素。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-10]
电子板块盈利能力短期承压,景气度回升可期。截止 2022 年 10 月 31 日,除中芯国际外的419 家电子行业上市公司2022 年第三季度报告披露完毕。整体来看,剔除海航科技影响,电子板块2022Q3 单季度实现营业收入7898.36亿元,同比+1.94%;受行业景气度下行影响,板块盈利能力下滑显著,Q3单季度实现归母净利润310.29 亿元,同比-45.61%。我们认为,当前处于此轮电子行业周期底部位置,展望后市,汽车电子、工控等需求持续逆势上行,伴随着消费电子需求触底反弹,行业受多轮驱动将迎新一轮周期。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-10]
铜铁锰酸钠和铁镍锰酸钠是目前相对成熟的层状氧化物正极材料。离子电池中, Fe、Co、Ni、Mn、Cr、Cu 和Ti 等元素均具有电化学活性且表现出多种性质,因此钠离子电池层状氧化物种类较为多样。中科海钠团队合成的铜铁锰酸钠Na0.9[Cu0.22Fe0.3Mn0.48]O2和浙江钠创合成的铁镍锰酸钠Na[Ni1/3Fe1/3Mn1/3]O2 是目前相对较为成熟的层状氧化物正极材料。铜铁锰酸钠主要是以Na2CO3 为钠源,与CuO、Fe2O3 和Mn2O3混合,用固相法制备。铁镍锰酸钠,则是以NiSO4.6H2O,FeSO4.7H2O,MnSO4.H2O 和Na2CO3 为原料,通过共沉淀+烧结两步结合的方式制备。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-10]
iPhone 销量2022 年有望逆势增长,未来可期:全球智能手机下滑大环境下苹果逆势增长,5G 时代获得新成长动能。根据JP Morgan 苹果用户消费者调查显示,受调查苹果手机用户2022 年相比2021 年更倾向于换新机型,同时换机中更倾向于高端型号;中国市场与全球趋势保持一致,苹果市场份额提升,高端机型供不应求。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-09]
2021 年中国大陆半导体材料市场规模为119.29 亿美元,同比增长21.9%,占全球半导体材料市场的18.6%,为仅次于中国台湾的全球第二大半导体材料市场,后者全球占比为22.9%。据SEMI预测,2022 年全球半导体材料市场预计达到698 亿美元,其中晶圆材料市场将增长11.5%,达到451 亿美元,封装材料市场将增长3.9%,达到248 亿美元;2023年全球半导体材料市场将突破700 亿美元
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-03]
十四五期间,武器装备列装将由过去的研制定型及小批量建设进入放量建设阶段,军用雷达亦将实现批量列装。近期召开的二十大相比十九大而言更加突出了科技强军、提升战力的重要性。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-11-03]
本报告期计算机行业表现亮眼,大幅跑赢大盘。计算机行业上涨8.98%,沪深300 指数下跌1.63%,计算机行业指数跑赢10.61pct,位于申万一级31 个行业中的第1 位。2022 年初至本报告期末,计算机行业累计下跌28.87%,沪深300 指数累计下跌24.24%,计算机行业累计跑输4.63pct。从申万二级细分行业来看,IT 服务、软件开发、计算机设备行业2022 年累计变化幅度分别为-21.36%、-29.82%、-35.37%,计算机行业表现差。