AI 模型的快速扩展加速云计算普及。2024 年，全球云基础设施服务支出同比增长 20%，达到 3213 亿美元。AI 模型的快速扩展成为增长的核心驱动力，加速云计算普及。2024H2，主要云厂商报告 AI 投资带来的显著回报，AI 应用对整体云业务的推动作用日益凸显。随着 AI 市场竞争持续升温，云计算巨头正加大云和 AI 基础设施投资力度，以满足日益增长的需求。Canalys 预测 2025 年全球云基础设施服务支出将达到 19%。2025 年，我国 AI 初创企业 DeepSeek 发布 DeepSeek R1，DeepSeek R1 以极低成本实现接近 GPT-4o 级别的性能。头部云厂商迅速响应，将 DeepSeek R1 集成至其云平台，以抢占市场先机。

写在前面：人形机器人量产在即，产业链趋势逐步明朗，同时汽车行业 公司基于自身积累的优势加速入局，基于此本篇报告重点梳理了汽车行业公司目前人形机器人布局情况，同时对汽车零部件公司基于自身资源禀赋下的优势去尝试梳理未来需要重点关注的细分领域和标的。

人形机器人“小脑”：目前产业界对人形“小脑”的定义并没有形成统一共识，一般认为“小脑”就是运动控制，即由软硬件构成，硬件包括控制器、驱动系统、编码器等，软件主要为部署在硬件上的控制和感知算法等。人形运控与传统运控最大的区别在于：后者是根据已编程好的轨迹去完成实时控制，而前者需要通过各种场景的实时判断来生成实时运动轨迹（即AI大模型训练学习后，实时生成运控轨迹的指令），进而实现控制。

智元机器人属于国内人形机器人第一梯队，团队实力雄厚，成立至今发展迅速。2023 年 2 月智元机器人在上海成立，创始团队包括“稚晖君”彭志辉在内的多位业内资深人士，具备核心技术背景、产业管理经验和产业资源。23 年 8 月发布首款人形机器人 “远征 A1”并与上海临港经济发展（集团）有限公司签署战略合作协议；24 年 8 月发布“远征”和“灵犀”两大系列共 5 款人形机器人；24 年 3 月与临港集团达成战略合作，推动临港制造工厂落地；24 年 12 月正式开启通用机器人商用量产。

025 年 3 月 3 日，中国政府网发布机器人群侠传视频，人形机器人打头阵，覆盖四足、工业、激光除草、无人机、月球车、水下机器人，出镜人形机器人公司包括众擎、星动纪元、宇树科技、银河通用等；3 月 5 日，2025《政府工作报告》中首次提及培育具身智能，发展智能机器人。

Data center precision air conditioning refers to specialized cooling systems designed to maintain optimal temperature and humidity levels within data centers and other environments housing sensitive electronic equipment. Unlike traditional air conditioning systems, which focus on general room cooling, precision air conditioning systems provide targeted and efficient cooling directly to high-heat-generating equipment, ensuring that the ambient conditions remain within strict thresholds.

德州仪器发布 24Q4 业绩：营收超出指引上限，汽车与工业市场拐点将至。TI 24Q4 实现营收 40.1 亿美元，略超指引上限（24Q4 指引为 37- 40 亿美元），环比下降 3%，同比下降 2%。其中，模拟业务 24Q4 占比为 79%，营收 31.7 亿美元，在经历了八个季度的下滑后，同比增长 2%。展望 25Q1，公司预计营收在 37.4-40.6 亿美元之间，中值为 39.0 亿美元，同比增长 6.6%。24Q4 工业、汽车分别环比下滑低/中个位数百分点，但公司认为，客户越来越多地采用模拟和嵌入式技术，推动了每个应用中芯片含量的长期增加，有望继续驱动工业和汽车市场实现更快增长。

深圳加快发展端侧大模型。本周，《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025—2026 年）》印发。其中提到，加快发展端侧大模型。鼓励人工智能终端企业、端侧大模型企业通过模型压缩、蒸馏等轻量化和优化技术，减小模型体积与计算量，提高人工智能终端模型转换、优化和工程部署的效率和效能。

半导体封装技术不断发展，键合种类多元。键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（Die-to-Wafer，D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合（Temporary Bonding）和永久键合（Permanant Bonding）。

小米集团手机 +IOT 基本盘稳固，汽车业务打开成长空间。24Q3 小米集团手机 及 AIoT 业务实现营收 828 亿元，同比增长 16.8%。小米集团 IoT 与生活消费品 收入 24Q3 实现营收 261 亿元，同比增长 26.3%。24Q3 小米全球可穿戴产品出 货量同比增长超过 50%，其中，智能手表及 TWS 耳机出货量均创历史新高。 2025 年 2 月 27 日，小米集团发布全新真无线降噪耳机小米 Buds 5 Pro。Buds 5 Pro 耳机配置三颗小米顶级发声单元、全链路无损音质。小米 Buds 5 Pro 拥 有 55dB｜5kHz 超宽频深度降噪，支持 100dB 环境通话降噪和 15m/s 抗风噪， 且新增多项 AI 智能应用。此外，小米集团发布 SU7 Ultra 汽车新品。性能方面， 小米 SU7 Ultra 拥有 1548PS 最大马力，目标打造地表最快的四门量产车。 0-100km/h 加速最快仅需 1.98s（不含起步时间），最高时速 350km/h。