市场表现回顾：由于受结构性通胀、限产限电以及局部地区疫情反 复等因素的影响，10 月制造业PMI 跌至49.2%，三季度国内GDP 增 速也下滑至4.9%，今年下半年市场维持震荡行情。10 月1 日-10 月31 日上证指数下跌0.58%，沪深300 指数上涨0.87%，中证500 指数下 跌1.14%，创业板指数上涨2.26%，期间申万计算机行业指数小幅下跌 0.08%，跑输沪深300 指数0.96 个百分点，在28 个申万一级行业中排 在第12 位。细分板块方面，行业各热门板块中仅云计算板块上涨，涨 幅为1.74%，其他板块包括IDC、工业互联网和人工智能分别下跌 0.84%、1.68%和1.82%。金融科技和网络安全板块跌幅最大，分别为 2.52%和4.30%。

鲲鹏计算生态是信创核心力量。鲲鹏计算产业链包括CPU、PC、服务 器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用以 及咨询管理服务等。生态最底层、最基础的鲲鹏CPU 芯片基于ARMv8 架构永久授权。ARM 架构技术先进、生态繁荣，我们认为信创事业发 展可以更多利用ARM。华为鲲鹏920 芯片是全球最强ARM 芯片，性 能可比Intel 至强（Xeon）8180，满足中高端市场需求。我们认为基于 ARM 架构的鲲鹏芯片将会成为信创CPU 市场较大受益者，鲲鹏计算生 态将会成为信创市场重要力量。

2021Q3 行业基金重仓持股的市值总和约1140.5 亿（2021Q2 为1018.2 亿，Q3 环比 上升约12%），基金对计算机重仓持股(基金前十大持仓)市值占基金对所有股票重仓持 股的总市值的比例为4.3%，相比于2021Q2 环比小幅提升，在全市场持仓总市值环比 下降基础上，计算机持仓总市值提升12%，主要增量来自于互联网金融细分板块（+95.5 亿），此外其他细分（+35.8 亿）、安防（+27.9 亿）等板块亦有显著贡献；而此前市场 关注度较高的云计算SaaS、互联网教育等板块持仓出现下降，两者分别下降了19.1 亿 元和38.9 亿元。

电子行业主题基金筛选。主动管理型电子主题基金投资标的以电子行业为 主，为更好的筛选电子主题基金，我们通过量化指标对其进行筛选，筛选 范围包括普通股票型基金、偏股混合型基金、灵活配置型基金、平衡混合 型基金。筛选规则：1、基金成立年限2年以上；2、近3年（2019年中报-2022 年中报，七个报告期）第一大重仓行业有五个以上报告期为电子行业，且 这些报告期电子行业投资市值占基金资产净值比平均值超过30%；3、基金 名称中主要含“电子、信息、科技”等与电子行业相关的主题词。

半导体行业快速发展，产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液 命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备 及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵 观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其 重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端：据SIA 统计， 2021 年中国大陆芯片设计规模为1925 亿美元，我们测算出晶圆制造以及芯片封测 的国内市场规模分别为694/269 亿美元。上游支撑产业：2021 年半导体设备/零部件 /材料/EDA&IP 全球市场规模分别为1026/618/643/165 亿美元，中国大陆市场规模分 别为296/185.43/119.29/17.16 亿美元。

10 月新能源汽车销量71.4 万辆(YoY+86.1%,MoM+0.8%)；其中，比亚迪销售21.78 万辆(YoY+142.2%,MoM+8.1%)，单月销量再次突破20 万辆；埃安销售3.0 万辆(YoY+149%,MoM+0%)，持续领跑造车新势力。随着新能源汽车销量持续走强，汽车零部件均同比提升：9 月电机电控搭载量为59.9 万台(YoY+69.3%)，OBC 装机量共52.80 万套(YoY+131.63%)；1-9 月我国新能源上险乘用车IGBT 功率模块国产化占比超48.9%，其中比亚迪半导体搭载约72.4 万套(占21.1%)，斯达半导约54.3 万套(占15.8%)，时代电气约41.1万套(占12.0%)。

桌面操作系统领域Windows、macOS 2021 年在国内仍占据超过90%市场份额；服务器操作系统领域2021 年Linux 服务器操作系统市场占有率达到79.1%，行业开源服务器操作系统市场中CentOS 与RHEL 占份额较高。2）国产龙头持续发力：目前国产操作系统形成了麒麟、统信两大巨头，中科方德、普华等逐步发力。麒麟软件2019-2021 年收入复合增速约为140%，2021 年净利润增速达到67%；欧拉等生态不断繁荣，截至2022 年11 月，openEuler 欧拉操作系统的累计装机量达到245 万套，超过10 家厂商发布商业发行版，并具有大量重要行业客户。

3D打印区别于传统减材制造，它通过对模型数字化立体扫描、分层处理，借助于类似打印机的数字化制造设备，利用材料不断叠加形成所需的实体模型。3D打印在特定应用领域大大节省了生产成本，提高了效率。与2D打印的B2C相比，3D打印目前集中于B2B模式，同时也在进一步扩展B2C的定制化多样性消费市场。3D打印金属和复合材料凭借其比传统材料更优异的机械特性（刚性、抗冲击性、轻便性等）和力学性能成为未来发展趋势。材料的制作成本和使用性能仍是目前3D打印上游的痛点。

22Q3 市场状况普遍回升，但市场需求依然空前疲软，22Q3 公司DRAM 营收7万亿韩元，环比-20%，占比64%。DRAM 位元出货量环比下降中个位数百分比，低于之前指引，ASP 环比下滑20%；22Q3 NAND 营收3.4 万亿韩元，环比-23%，占比31%。NAND 出货量环比下滑10%，低于指引，排除美国子公司Solidigm影响，出货量环比下降15-20%，ASP 环比下滑20%以上；22Q3 1α nm DRAM和176 层NAND 产品平稳增长，达到稳定良率并实现了份额提升。

碳化硅性能优势显著，国内外厂商加速布局。SiC 具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、电子饱和漂移速率高、抗辐射能力强等优势，更适用于高压、高温、高频环境。当前SiC 市场仍被海外厂商主导，我国在该领域已催生出一批优质企业，并实现全产业链覆盖。衬底作为产业链核心，当前以PVT 法为主流技术。SiC 器件应用领域覆盖新能源汽车、光伏、轨道交通、5G 等景气市场。