[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-13]
回顾移动通信的发展历程,每一代移动通信系统都可以通过标志性能力指标和核心关键技术来定义,其中,1G 采用频分多址(FDMA),只能提供模拟语音业务;2G 主要采用时分多址(TDMA),可提供数字语音和低速数据业务;3G以码分多址(CDMA)为技术特征,用户峰值速率达到2Mbps 至数十Mbps,可以支持多媒体数据业务;4G 以正交频分多址(OFDMA)技术为核心,用户峰值速率可达100Mbps 至1Gbps,能够支持各种移动宽带数据业务。
[仪器仪表制造业,医药制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-13]
This section provides an overview of strategies adopted by the companies in the past four years (January 2016 to February 2020) in the global medical devices testing services market. The global medical devices testing services market is dominated by juggernauts including Eurofins Scientific Group, Charles River Laboratories International, Inc., Bureau Veritas S.A. and other medium and small-medium enterprises. Several companies are attempting to enter the market and sustain themselves in the competition by adopting different strategies varying from partnerships and collaborations to business expansions and service launches. In the past four years (January 2016-January 2020), the market witnessed approximately 18 mergers and acquisitions, 18 business and regional expansions, 10 service portfolio expansions, six synergistic developments (collaborations, partnerships, and joint ventures), four accreditations, and one funding. Among the different key developments, mergers and acquisitions and service expansions constituted the largest share. The following figure represents the percentage of major strategies adopted by the key market players.
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
5G 手机的处理器、屏幕、射频前端、摄像头、电池及充电等模块实现全面升级,功耗大幅增加,带动散热需求高增长;我们看好均热板、石墨烯在5G 手机中的应用,预计22 年全球5G 手机均热板散热市场规模为43.32亿元,22 年全球5G 手机石墨烯导热膜散热市场规模为1.73 亿元。5G 宏基站的功耗约为3kW~4kW,较4G 基站提升约2~3 倍,我们认为半固态压铸件+吹胀板方案有望成为5G 基站散热的主流选择。在5G 手机、5G基站功耗大幅增加的背景下,我们看好散热行业拥有广阔的市场空间。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
在大尺寸TV 面板方面,根据群智咨询的大尺寸TV 面板价格最新数据(6 月下旬),大尺寸TV 面板的价格实现反转,环比实现显著上涨。我们认为原因是:1、供给端:以BOE、三星、LGD 等龙头面板厂商持续控制电规面板供应觃模,年初开始的去库存计划逐生效。2、需求端:随着欧美国家疫情逐步实现控制,以欧美地区为代表的海外电规备货需求强劲恢复,主机厂为达成年度销售目标,旺季备货计划积枀。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
目前,全球LED 市场竞争格局逐渐明朗,国内产业集中度不断提升。在产能转移的过程中,部分中小厂商在技术、配套、客户等环节没有合理完善的情况下,盲目扩产,从而引发整个LED 芯片供需结构阶段性失衡,产品单价下降较为明显,行业进入洗牌周期。而随着竞争的加剧导致回报跌落至低于资本成本。行业开始整合、部分竞争力不强的企业开始退出,目前行业的资本周期处于产能出清,供给侧逐渐改善的阶段,有望实现周期底部反转。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
本报告期(2020.6.22-2020.7.3),申万电子指数涨幅为4.11%,在申万28 个一级行业中位居第6 位,跑赢沪深300 指数1.68pct。电子行业整体估值升为44.86x(上期末为43.25x),略低于最近5年均值(45.59x);整体市净率为4.67x(上期末为4.50x),高于近5 年均值(3.94x)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
展望2020年下半年,一方面,随着旗舰机型下半年密集发布,5G手机迎来换机潮,5G手机有望起量;另一方面,在疫情不反复的前提下,智能手机销售最差的时间点已经过去,消费电子细分领域迎来布局良机。另外,在国家政策扶持引导下,半导体企业发展提速,国内企业自主创新能力会进一步提升。因此,将电子行业评级从“中性”上调至“强于大市”。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
2020 年6 月政府安防类招标金额65.2 亿元,环比增长82%,同比增长26%,中标金额65.1 亿元,环比增长28%,同比增长4%,中标数据3 月份以来持续保持正增长。过亿项目招标、中标项目分别有10 个、10 个,金额为29.6 亿元(上海浦东雪亮工程8 亿,晋城高平市数字政府5 亿)、29.2 亿元(郑州市城市大脑8.8 亿,贵州凯里市雪亮工程5.5 亿,泉州市惠安县智慧城市PPP 4.8 亿)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂,在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际回归A 股,国产晶圆制造崛起。中芯国际将于科创板上市。公司展望2020 全年收入增速预计15~20%,毛利率高于2019 年,产品结构持续升级,增长动力加速改善。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2020-07-10]
全球半导体销量维持稳定增长,5 月份全球半导体的销售额为349.7亿美元,同比+5.78%(2/3/4 月同比分别为+4.99%/+7.96%/+7.16%),其中中国地区销售额+4.88%。集成电路进出口方面:5 月集成电路进口额为266 亿美元,同比+11.07%;出口额为90.14 亿美元,同比+18.67%。