立足于产业链价值分配，我们从中国大陆、中国台湾地区、日本半导体整体发展情况进行跟踪，发现2020 年下半年日本集成电路生产者成品库存指数、存货率指数均快速下滑，在生产端受地震、火灾等影响同样下滑的情况下仍与工业生产指数、生产者出货指数拉开较大差距，我们认为，这与当前全球缺芯的情况相匹配。结合需求篇报告分析内容，我们认为这或将预示行业下一轮景气周期将在供需失衡、真实需求快速扩张的共振中开启。进而观察晶圆代工企业营收变化、设备厂商营收与展望，我们认为供给端同样显示行业长期景气成长的趋势。

建议关注布局毫米波雷达与车载摄像头的德赛西威（002920.SZ）、华域汽车（600741.SH）、华阳集团（002906.SZ），摄像头镜头企业舜宇光学（2382.HK）、联创电子（002036.SZ），CMOS传感器企业韦尔股份（ 603501.SH ）， 超声波雷达企业奥迪威（832491.OC）等。

公司净利润自 17-19 年连续三年下滑后，20 年重回增长，我们认为当前行业缺货涨价仍在延续，2021 年行业下游有望迎来多重需求共振、为覆铜板价格提供支撑。而建滔具备原材料和覆铜板垂直一体化整合优势，以及产能、客户、议价等优势，公司最新公告 2021Q1 业绩高增，全年增长弹性值得期待。

今年一季度随着疫情的缓和，国内手机市场迅速回暖，4 月12 日中国信通院发布最新统计显示，今年1-3 月，国内手机市场总体出货量累计9797.3 万部，同比增长100.1%。1 月、2 月、3 月出货量同比增速分别为92.8%、240.9%、65.9%。2021年3 月5G 手机出货量2749.8 万部，占比提升至76.2%，目前市面上推出的新机大部分为5G 手机，并且覆盖了各个价格段，我国5G 网络建设全球领先，随着疫情的缓和消费者的消费热情也将逐步提升。

过去一个月 (2021.3.10- 2021.4.12)恒生信息技术指数-3% (恒生指数-2%) ，台湾电子指数+4% (台湾加权指数+6%) 。彭博一致性预期上调较多的为苹果公司，系因市场乐观看待月底将公布财报。以月度来看，板卡厂同比高增长仍持续，系因需求持续攀升, 缺货潮导致价格持续提高。在组装厂方面, 大多受益于消费电子及笔记本出货而创历史同期新高。服务器方面，第一季受到英特尔平台转换期影响而呈现温和复苏, 预期第二季开始拉货动能将升温。手机零组件则因受到上游芯片供货吃紧的影响，收入同比呈现下降。

2021 年3 月，国内政府端招标及中标金额分别同比+202%/+21% （注：考虑数据可得性，本报告只统计了金额为千万级别的安防项目；部分超大型项目按照建设期分摊计算），主要受益于国内疫情影响基本消除，政府端需求加速回暖，同时春节后大项目继续保持加速落地节奏：本月招标端过亿项目9 个，总金额26 亿元，中标端过亿项目4 个，总金额13 亿元（去年同期招标端过亿项目2 个，总金额3 亿元，中标端过亿项目3 个，总金额12 亿元）。

从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。