PCB 产业链主要分三大块：上游原材料（三大原材料铜箔、树脂和玻璃纤 维布，其他包括木浆、油墨、铜球等）—中游基材覆铜板—下游 PCB 应用。20Q4 新一轮涨价周期持续时间更长（至少持续到 21 年中）、幅度更大，覆 铜板厂商有望在 21Q1 形成正剪刀差，PCB 厂商负剪刀差预计在 21Q1-2 显现，建议关注电子电路铜箔厂商以及市占率较高能转嫁成本的 CCL 厂商。

上周三环集团、风华高科、江海股份等陆续公布财报，业绩普遍 超预期，其中三环集团连续 4 个季度业绩超预期，同时公司 MLCC、插芯、PKG 基座和陶瓷插芯等业务目前景气度都在持续 上行，公司在零温飘高端 MLCC 的 NP0 等产品上也取得持续进 展，继续重申被动元器件国产化加速+行业景气的投资机会，继 续重点推荐三环集团、顺络电子，建议关注风华高科、江海股份。

差异化定位赛道格局优化。多元流量变现，业绩增长新模式。性能升级及 5G 加速渗透有望扭转智能手机出货疲弱态势。各大品牌持续优 化相机、屏幕、充电等性能以吸引用户。受益海外市场结构性机会。

从产业景气角度来来说，目前电子行业上游关键零部件均处于供不应求的高景气周期，包括半导体，面板，被动元 件等板块。但是由于市场流动性预期下降对于高估值板块的压制，我们建议投资者关注 PEG 指标，重点配置被动 元件及面板等低估值板块。

上游三大原材料普涨，叠加新产能投产慢，覆铜板价格持续大涨。下游需求持续高景气，覆铜板需求无忧。涨价与需求共振，看好覆铜板业绩高弹性。建议关注客户集中度较低且有布局上游原材料的厂商金安国纪和建滔积层板，以及大陆 优质的覆铜板公司生益科技、华正新材和南亚新材。

终端数据跟踪：国内 5G 手机占比升至近七成，20 年 iPhone 销量 2.06 亿只。半导体设计公司 20 年业绩高增长。电子行业投资建议：积极配置半导体设计龙头、面板和 MLCC。通信行业投资建议：持续看好三大运营商，短期反弹关注低估值标的。

MLCC 被誉为“电子工业大米”。MLCC 具备体积小、体积与容量比 高、易于 SMT 等优点，广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、家电 等领域。原材料和工艺构筑 MLCC 行业高壁垒。长期来看，5G+汽车电子驱动 MLCC 市场扩容。短期来看，MLCC 行业景气度回升。日韩台主导市场，国产替代空间大。

2021 年以来，多家家电厂商公布 Mini LED 产品， TCL、创维、LG、小米、康佳、长虹、海信、飞利浦等厂商 陆续公布 Mini LED 电视产品，三星作为全球 OLED 面板龙头， 也在今年 3 月 22 日推出 Mini LED 电视。此外，我们继续看好被动元件，我们认为，2021 年 5G 手机需 求量超过市场预期，全球居家办公需求延续导致 PC 需求维持 高景气。

新能源汽车：芯片供给紧缺影响车企生产。新能源发电：光伏方面，产业链陆续公布 4 月份报价，协鑫宣布 为稳定产业供应，近期公司硅料价格不再上涨，隆基维持硅片价 格不变，消化了硅料近期的价格涨幅。。风电方面，GWEC 近 期公布了全球 2020 年度新增装机规模排名，1-5 位分别为维斯 塔斯、GE、金风科技、远景能源和西门子歌美飒。燃料电池：国内氢气产能不 断提高，氢能产业项目遍地开花，我们看好氢能相关板块。电气设备：，国家电网成功发行首期“碳中和”债券， 募资 50 亿元，为碳中和债推出以来单期规模最大。