按照轨道类型分为低轨道卫星（LEO）、中轨道卫星（MEO）、地球同步轨道卫星（GEO）、大椭圆轨道卫星。大部分卫星基于低轨道和同步轨道，低轨道卫星种类较多，中轨道主要是导航卫星，同步轨道主要是通信卫星。考虑到观测精度，对地观测卫星一般是低轨道卫星。

半导体制造分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装），前道工艺通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等工艺步骤在晶圆上形成器件并连接成电路。根据SEMI 数据，全球半导体设备市场中前道设备占比约为86%，市场规模达到914 亿美元，预计2022 年全球用于晶圆制造的前道设备市场规模将达到980 亿美元。根据Gartner 数据，2020 年前道设备市场中薄膜沉积、刻蚀、光刻设备占比分别为21.45%、21.2%、20.8%。

性能完美替代，SiC器件未来将逐步替代传统硅基器件：叐益亍优秀癿杅料特性，随着量产和技术成熟带来的成本下陈，在新能源旪代，SiC即将过来属亍它癿性价比“奇点旪刻”：在新能源汽车癿主逆发器、车轲充申器、快速充申桩、光伏逆发器等场景中均有广泛癿应用空间。碳化硅更是申驱系统向高申压升级癿核“芯”，解决申劢汽车里程焦虑和充申速度慢两大核心痛点，众多车企对800V申压平台癿持续布尿再次拉升了碳化硅器件癿需求。2030年碳化硅市场规模将超300亿美元，2021到2030年复合增速预计高达50.6%。

我们认为，元宇宙将是继移动互联网之后下一次 20 年量级的创新巨浪，但当前仍处于早期概念和营销阶段。回望过去十几年，智能手机的普及掀起移动互联网浪潮，全球用户数激增，带来了 ToC 互联网成长和 ToB 产业数字化萌芽；展望未来，下一代智能终端和元宇宙将进一步拓展人类的数字化能力，带来用户时长的持续提升，驱动产业数字化的蓬勃发展，最终实现人类的数字化生存。

2020 年9 月3 日，欧盟委员会发布了《提升关键原材料弹性：寻求安全可持续的供给之路》报告。该报告以欧盟《原材料倡议》为基础，提出欧盟2020 年关键原材料清单，其中包括30 种关键原材料，以及增强欧盟经济弹性和开放战略自主性的行动方案。为应对关键原材料供应挑战，欧盟提出要增强欧盟产业生态系统价值链弹性；提高资源循环利用，加强可持续产品设计和创新；提高欧盟内部原材料供给；实现原材料
供应多元化等四个方向，以及10 项优先行动。赛迪智库材料工业研究所对该报告进行了编译，期望对我国有关部门有所帮助。

芯材是指应用于复合材料夹芯结构中的一类材料的统称。夹芯结构是一种特殊的复合材料结构类型，随着工程应用要求越来越复杂，对于材质要求越来越高，这种结构类型被愈加广泛地应用于各领域。夹芯结构有着典型的轻质量、高刚性和高强度特征。构成芯材的材料主要有三类：巴沙木（Balsa）、结构泡沫材料（Foam）与蜂窝板（Honeycomb）

过去一月（1.11-2.11）SOX 出现连续第二月的下跌，跌幅11.57%，创过去两年同时间段最大跌幅；同期纳指下跌8%。其中设备、计算芯片板块跌幅居前，分别达15/14%。在美国加息和SOX 指数处于高位的背景下，本月存储芯片价格反弹已经放缓，业绩公告成为股票波动的最重要影响因素，存储板块跌幅（-5%）小于SOX。我们认为在加息背景下，投资者回避高估值板块，稳定收益板块的吸引力正在提升，我们推荐代工>封测>设计>设备。

“东数西算”是国家重要战略工程，可类比南水北调、西电东送、西气东输。东数西算通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络体系，将东部算力需求有序引导到西部，优化数据中心建设布局，促进东西部协同联动。截至目前，我国数据中心规模已达500 万标准机架，算力达到130EFLOPS。全社会对算力需求仍十分迫切，预计每年仍将以20%以上的速度快速增长。