卡间互联成为全球 A1 芯片竞争的焦点，铜连接是卡间互联的关键支撑技术，高速连接器、线材以及互联整体方案的需求提升，产业链受益方包括华丰科技、沃尔核材、神宇股份、立讯精密、鼎通科技等公司。其中华丰科技是国产铜互连方案主要供应商，建议重点关注。

截止 2023 年底，TOPCon 的名义产能已达 560 GW，HJT 和背接触电池的产能也分别来到 45 GW和 48 GW，预计24年N 型技术将以近 79% 的市占率主宰光伏市场，出货量预估可高达 492 GW。根据CPIA《中国光伏产业发展路线图2023-2024年》，随着TOPCon和HJT电池的渗透率不断提升银浆的耗用量将从23年的11.53mg/w升至24年的12.74mg/w。

中国打印机市场自2024年至2029年间，规模呈现轻微缩减趋势，总量从16,081千台降至15,631千台降幅约2.8%，反映了数字化转型加速、环保政策推动、技术迭代升级、消费者行为变迁以及市场竞争格局调整的综合影响。在国家层面推动的数字经济与智慧办公战略下，企业纷纷采用云端存储、电子签名等技术，减少了对传统打印的依赖;同时，绿色办公政策促进了节能减排，促使社会减少纸张使用。技术层面，市场虽总体缩减，但高端、智能化，多功能的打印设备因迎合了高效办公和环保节能的需求而逐渐占据主导。消费者偏好的变化，特别是年轻职场人的加入，推动了对便捷、环保、智能互联打印解决方案的需求。此外，市场竞争加剧和行业整合趋势，要求打印机制造商不断创新，以高质量、智能化、环保的产品与服务应对市场变化，把握数字化转型中的新机遇与挑战。

Q2逆变器出货数据亮眼，拐点确立，长期空间潜力巨大！Q2起新兴市场的逆变器出口金额快速增长，巴基斯坦24Q2出口1.78亿美 元，同环比+580%/+183%；印度24Q2出口1.5亿美元，同环比+163%/+82%；中东24Q2出口1.58亿元，同环比+124%/+42%，数据表现亮眼，逆变器并网及户储出货Q2出现拐点，大部分厂商出货环增50%+，Q3需求持续旺盛，出货有望环增20-50%，部分厂 商出货达历史新高。我们以户储渗透率3%、5%、10%测算部分新兴市场国家装机空间分别为1607万、2678万、5355万套，对应 9.6、16.1、32.1GWh，今年Q2为起步阶段，未来空间潜力巨大。

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