参考国际设备厂商应用材料、ASML、TEL、KLA、Lam 等二季度业绩及ASML 三季度超预期的 EUV 新订单，5G 技术应用对先进制程工艺设备的需求拉动已经十分显著。已在国内市场上市的多款 5G 手机，采用的基带芯片均以 7nm 制程工艺为主，使得 TSMC 短期内的 16-7nm 等先进制程产能紧张，TSMC 和三星对 EUV 等工艺设备的采购需求超预期，全球半导体设备已步入整体上行趋势。 

公司近期发布 3 季度报告，19Q3 实现收入 94.0 亿美元，超出前期指引 91~92 亿美元区间上限，高于 Bloomberg 一致预期（2930.5 vs 2854.3亿新台币），美元口径下环比增长 21.3%，同比增长 10.7%，驱动在于智能手机和 HPC 客户新品对公司 7nm 先进制程拉动。公司 19Q3 毛利率为47.6%，高于 Bloomberg 一致预期 47.3%，环比提升 4.6 pcts，同比提升0.2 pcts，改善主要源于产能利用率提升。 

19Q3 公司实现收入 37.7 亿美元，同比下滑 11%，原因在于市场整体景气度较弱，收入结果低于 Q2 指引的区间中值 38.0 亿美元，低于Bloomberg 一致预期 38.1 亿美元。 

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 

苹果 Airpods 的热销彻底引爆 TWS 耳机市场，并引领整个声学产业链新一轮的成长机遇。全球 TWS 耳机的年产值在 1500 亿以上，耳机无线化趋势推动 TWS耳机产业链成为未来几年内成长性最好的赛道之一。TWS 耳机行业痛点如延时、可靠性、音质等因素逐步解决，产业链迎来快速渗透机遇。

TWS是爆品么？ 苹果：接力iPhone，可穿戴成驱动力； TWS：AirPods引领潮流，百家争鸣， TWS成为爆品。 

从 2012 年开始，中国政府开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。主要政策包括：1、2012 年国务院主导，科技部印发“02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目；2、2014 年 6 月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；3、2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》；4、2016 年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从 0 到 1 的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。 

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。 2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。

2019 年 9 月 1 日—9 月 30 日，申万电子指数涨跌幅为 5.27%，同期沪深 300、上证 50、创业板涨跌幅为 0.98%、1.67%和 3.00%。在申万 28 个行业中，期间申万电子指数涨幅排名第 3。