从 2012 年开始，中国政府开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。主要政策包括：1、2012 年国务院主导，科技部印发“02 专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目；2、2014 年 6 月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》；3、2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》；4、2016 年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

我国半导体行业政策历史演变 .. 6

全球与中国半导体设备现状 .. 9

中国半导体设备现状 .. 9

中国半导体设备的政策支持 . 10

中国半导体设备的问题、不足与解决方案 ..11

半导体材料现状、问题及应对措施 ...11

芯片设计现状、问题以及对策 ... 14

全球芯片设计产业现状 .. 14

中国芯片设计现状 ... 15

国内芯片设计的问题 ... 15

中国芯片设计产业对策 .. 16

集成电路制造环节现状、问题及应对措施 ... 18

集成电路制造环节现状 .. 18

提升芯片制造能力的应对措施 . 19

半导体封测行业现状、问题及应对措施 ... 20