半导体材料是现代集成电路产业的基础，是集成电路制造的物质载体，具有重要的战略意义。随着中芯国际、长江存储等国内晶圆厂制造产能的增加，对半导体材料的需求也会相应增长。日韩半导体材料事件也为国内半导体产业敲响了警钟，半导体材料亟待国产替换。国内半导体材料的发展经历了从 0 到 1 的过程，已经能够部分实现国产替代，我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。 

半导体原材料产业链海内外发展状况..6

半导体行业发展迅猛，我国存在严重的供应链安全风险.6

半导体材料位于半导体产业链的最上游...8

细分种类众多，单品类集中度高..10

国内半导体材料产业链从无到有、从弱到强..13

硅片：市场规模最大的半导体原材料...16

半导体硅片分类及制造工艺介绍..17

工艺制程的持续改进，对硅片的要求越来越高..19

硅片市场空间巨大，12 英寸硅片市占率快速提升...20

产能逐步释放，12 英寸硅片仍供不应求..22

中国晶圆破局希望—上海硅产业集团.25

专注国产大硅片，产业链完整齐全...25

控股性公司，股权分散充分制衡.26

营收快速增加，获利能力亟待改善...27

12 英寸硅片占比持续提升，布局全球目光长远..28

12 英寸硅片自给率低，未来有望实现国产替换..30

主要竞争对手分析：群雄割据，集中度持续提升.30

日本信越(Shin-Etsu).32

日本胜高（Sumco） ...33

台湾环球晶圆(GlobalWafer) .34

德国世创(Siltronic).34

韩国LGSiltron .35

电子特气：衡量半导体技术的核心产品..36

电子特气应用于IC 制造多个环节.36

特种气体分类及生产工序.36

电子特气市场空间广阔，国外垄断格局明显..38

外企垄断市场，特气国产化势在必行..38

华特股份：特种气体国产化先锋..39

公司稳中有进，经营业绩持续向好...40

专注气体行业，致力于特种气体及设备的研发...41

化学机械抛光（CMP）：平坦化主要工艺...43

化学机械抛光工艺简介..43

抛光垫：CMP 工艺技术核心...44

抛光液：CMP 技术中成本最高的部分.45

技术进步为CMP 抛光材料带来增长机会.46

CMP 材料国产率低，进口替代空间大..47

抛光垫一家独大，抛光液美日垄断...47

鼎龙股份是我国抛光垫行业龙头..49

鼎龙建成国内唯一、国际先进的集成电路芯片CMP 抛光垫产研基地.50

抛光垫产品布局全面，开始贡献收入..50

安集科技突破国外CMP 抛光液垄断局面.52

营收持续增长，毛利率处于高位.52

产品收入结构调整，光刻胶占比提升..53

光掩膜：半导体制造的重要环节.55

光掩膜工艺简介.56

寡头垄断严重，国内企业仅能满足中低档需求..58

清溢光电：国内光掩膜领跑者...59

主打石英掩膜版和苏打掩模版，营收稳健增长...59

石英掩膜版占比提高，产品结构优化..61

湿电子化学品：细分产品繁多，应用领域广泛...63

主要应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域...63

半导体用湿化学品工艺技术要求最高.64

国外湿电子化学品发展现状：欧美日占据主要市场份额..65

国内湿电子化学品市场增长迅速，未来空间广阔.66

光刻胶：微细图形加工的关键..68

光刻胶技术原理及分类..68

行业壁垒明显，三大板块助推蓬勃发展.69

半导体光刻胶：内资企业市场份额低，发展潜力大..70

LCD 光刻胶：下游面板产能刺激LCD 光刻胶稳定发展.72

国外市场状况：欧美日长期垄断，国产替代之路任重道远..73

国内发展趋势：高端领域研发迫在眉睫，政策支持响应..74

投资建议.76

风险提示...77