市场+政策+客户+供给四大因素共同推动行业持续创新发展。（1）市场端：中国资本市场持续繁荣，活跃度持续提升，市场交易量和资产管理规模不断提升，IT 系统面临不断扩容需求。（2）政策端：持续出台的监管政策带来交易制度的变化，直接影响下游客户的业务，催生客户对IT 系统升级改造的需求。（3）客户端：2018 年以来，我国金融业开放步伐提速，外资引入新增大量系统需求；与此同时，资管新规推动银行理财子公司发展，新建系统的定制化需求增加。（4）供给端：行业正在从互联网化走向数字化转型，人工智能、大数据、云计算、区块链等前沿技术在金融场景的应用推动金融科技和监管科技的发展，带来大量的IT 建设需求。

光伏产业迎爆发式增长，业绩大幅提升。在行业装机稳步增长及头部企业份额提升下，光伏产业上市公司业绩实现快速提升。以所统计的24 家光伏企业为例，2020 年行业实现营业收入3354 亿元，同比增长26.32%，实现归母净利润266.20 亿元，同比增长40.42%，2021Q1 延续2020 年的高增长趋势，从利润增长来看，其中：胶膜>硅料>逆变器>硅片>电池组件。

2021 年5 月10 日，国内领先VR 厂商Pico 发布最新VR 产品PicoNeo3，对标海外爆款VR 设备Oculus Quest2，在软硬件升级的同时降低了售价，填补国内消费级VR 产品空白。我们认为Pico Neo3 有望凭借性价比、服务及逐步完善的内容体验等优势，复制Quest2 打开国外市场的成长路径，实现销量高速增长。

事件：国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5 月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术，引发了投资者对半导体行业潜在颠覆性技术的关注。 

建议关注半导体各细分板块龙头①设计板块：卓胜微、韦尔股份、紫光国微、兆易创新、澜起科技、晶晨股份等；②代工板块：中芯国际、华虹半导体。③设备板块：北方华创、华峰测控、中微公司等。④材料板块：沪硅产业、安集科技、华特气体、上海新阳、鼎龙股份。⑤功率半导体板块：新洁能、斯达半导、华润微、闻泰科技等。

鸿蒙硬件生态品牌升级，不同终端基于统一操作系统技术，终端智联有望得到实质推进。鸿蒙为不同的设备智能化、互联以及协同提供了统一的语言，让多终端能够协同在一起，一起为消费者带来简捷、流畅、连续、安全可靠的全场景交互体验，实现一套系统能够满足所有智能硬件的要求。同时，鸿蒙OS 也对于生态伙伴产品的快速开发和认证、提升联网效率、复用华为渠道销售能力方面提供了实质性的支持，我们认为，此次峰会彰显了华为推动鸿蒙生态体系的决心，华为鸿蒙终端智联体系有望得到实质推进。

与前两代半导体相比，以GaN、GaAs为代表的第三代化合物半导体物理特性优势明显，下游应用广泛，在5G基建、5G终端射频和新能源车等多重推动，以及化合物半导体的国产替代趋势下，未来成长空间广阔，相关厂商有望迎来较好的发展机遇。新三板公司中，建议关注具有相关技术储备的公司。

2021Q1 海康威视/大华股份业绩增速为+45%/+9%(大华股份在剔除投资亏损和减值损失后实际业绩增速在30~40%）；4 月陆港通数据，海康威视净卖出1053 万股、大华股份净买入884 万股，4 月底陆股通持股比例分别为1.20%/4.10%。截至2021 年4 月30 日，海康威视动态PE 为42，大华股份为18 倍。

据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5 月14 日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪，目前即将走向尽头,这是硅的物质极限所决定的，也是全新的AIoT计算架构的要求，未来将在材料和封装上创新，具体体现在五大方向。