行业重大催化剂：Meta 公布全新元宇宙头显Meta Quest Pro。1）关键数据方面，10 月上游配件制造、中游模组代工端表现分化，涨幅分别为-5.2%、0.3%，中游表现略强于创业板。10 月Steam VR 用户占比约为1.90%，较9 月有所回落。内容方面， 10 月Steam 平台支持VR 的内容为6989 款，同比增长14.5%，绝对数量环比增加10 款；2）产业资本方面，10 月18 日，中国“元宇宙第一股”飞天云动在港IPO，募资约6 亿港元；10 月21 日，罗永浩的AR 创业公司Thin Red Line 完成近4 亿元天使轮融资；10 月28 日，谷歌宣布斥资 1 亿美元收购 AI 虚拟形象初创公司 Alter；3）事件、政策方面，10 月12 日Meta 平台举办年度Connect 大会，向外界公布全新元宇宙头显Meta Quest Pro；10 月31 日，国产显示行业龙头京东方发布《京东方科技集团股份有限公司关于投资建设京东方第 6 代新型半导体显示器件生产线项目的公告 》，拟抛出 290 亿元项目投资计划，着力加码布局 VR 显示产品市场。

鲲鹏生态以鲲鹏处理器为核心支撑点，结合openEuler、openGauss、openLooKeng等软件，向外扩展形成多种产品及行业应用矩阵，为政府、金融、运营商、交通、互联网等众多行业客户提供解决方案。受益于政府的大力支持及生态伙伴的高度适配，鲲鹏生态外延得到持续扩大，有利于进一步为云计算、大数据、物联网、人工智能、边缘计算等提供强大的算力支撑。

IGBT是电力电子装置的"CPU"，新能源大发展的基石。IGBT集合MOSFET及BJT两种功率半导体元器件的优点（驱动功率小、开关速度快，同时具有驱动电路简单、电流大、损耗小等优点），因此被广泛应用于工业控制、新能源汽车、光伏风电、变频白电、智能电网以及轨道交通等领域。IGBT是发展新能源行业的基石，是实现“双碳”战略必不可少的核心元器件。

11月线上彩电销额同比由正转负，线下销额同比降幅有所扩大，彩电 大屏化趋势延续。11 月彩电线上销量333.44 万台，同比-14.15%，前 值为10.83%；销售额为84.88 亿元，同比-22.23%，前值为10.25%。 线下渠道销量25.62 万台，同比-38.65%，前值为-31.61%；销售额 16.49 亿元，同比-37.14%，前值为-31.62%。11 月彩电线上均价同比- 9.40%；线下均价同比+5.01%。彩电延续大屏化趋势，线上渠道75 寸、75 寸+市场份额分别为29.50%和17.50%，同比分别+10.80pct、 +8.60pct；线下渠道75 寸、75 寸+市场份额分别为29.10%和33.20%， 同比分别+5.8pct、+9.8pct。11 月线上TCL 和海信销量市占率为 14.53%和15.21%，同比+4.05pct/+1.76pct；创维和海信11 月线下市 占率分别为19.55%和24.45%，同比分别为+1.45/+1.21pct。

对比两年的经济工作会议内容来看，今年我们面临的内外部不确 定性是增加的，同时2023 年的重点经济工作的聚焦点就是在经济 的“回升”和“发展”方面。短期疫情冲击影响下，各地将分阶 段到达感染的峰值，我们看到北京公共交通人流量已经在恢复阶 段，而上海公共交通的人流量低点已经出现。

杰华特顺利登陆科创板，关注国内高端模拟芯片设计厂商。2022 年12 月23 日，国内高端模拟芯片设计公司杰华特正式在上交所科创板上 市。杰华特成立于2013 年3 月，由ZHOU XUN WEI 和黄必亮创办成 立，两位博士均毕业于弗吉尼亚理工大学，且师从美国工程院院士 Dr.Fred C. Lee 教授，并曾就职于美国电源管理领先企业美国凌特公 司，在模拟芯片设计领域拥有深厚的研发积累。

我国集成电路产业起步较晚，但处于快速发展阶段，2013-2020 年市场规模CAGR 近20%，芯片设计产业规模占比逐年 攀升，发展质量稳步提高。CPU 产业链巨头大多集中在海外，位居产业链各个核心环节，从当前国产CPU 产业链进口 替代的视角来看：在设计环节，华为鲲鹏，飞腾等龙头已跻身世界一流水平；封测环节，通富承接AMD 7nm CPU 封测、 14nm 及以下结点的先进制程；设备、材料、EDA/IP、制造等环节仍与国外龙头差距较大，目前仍采用“外循环为主+ 内循环为辅”的模式。

国鸿氢能科技（全称：国鸿氢能科技（嘉兴）股份有限公司）是一家在中国以氢燃料电池为核心产 品的领先高科技企业，从事优质氢燃料电池电堆及系统的研究、生产和销售。 公司已成功实现了研发创新的自主化、核心原材料与生产装备的国产化、生产制造的高质量规模化， 持续引领中国氢燃料电池行业的发展。

光刻胶是晶圆制造重要材料，行业壁垒高。光刻胶是晶圆制造重要材 料，承担“图形转移”重任。光刻胶种类繁多，专用性强。光刻的线宽 极限和精度决定了集成电路的集成度、可靠性和成本，因此摩尔定律 推动光刻胶技术不断加速迭代。同时光刻胶行业具备技术、客户、设 备及原料四大高壁垒。