近期，美股半导体设备股价大幅反弹，ASML 上修中长期业绩指引，并开启大额回 购计划。我们认为，万物互联时代数据量指数级增加，驱动芯片需求持续增长，上 游半导体设备需求持续旺盛。于国内角度看，中国半导体设备国产化率仍处于低 位，尽管短期部分晶圆厂扩产受阻，但负面预期已体现在股价中，美国芯片管制新 规有望推动国产设备份额加速提升，我们持续看好国内半导体设备产业。

区块链技术保障了“Code is Law”，而DAO 保障了规则有序制定、执行，两者是元宇宙制度基石。比特币网络就是最简单的DAO，任何人都可以随时加入网络，成为节点并提供算力保障账本安全。以太坊进一步支持智能合约，使得去中心化执行的通用计算成为可能。在此基础上衍生出的各类应用均基于代码规则的DAO 而实现。这为构建以5G、物联网、AI、云算力为底层的元宇宙提供了可能，Web3.0 的世界将更加扁平化。

复盘年初至今计算机板块的表现，趋势上基本与沪深300 指数一致，但震荡幅度高于大盘，体现出行业的高β属性以及板块资金的高风险偏好。横向来看，计算机板块在申万31 个一级行业中排名28位，近一年涨跌幅为-19.87%，高于沪深300 指数2.16 个百分点。在随大盘波动下行的大趋势中，板块在年中存在着1 月、5-7月两轮结构性行情以及10 月以来依靠信创板块走出的独立大行情。年初行情主要依靠元宇宙以及数字货币板块的事件催化，年中行情主要受益于下游产业基本面利好，汽车智能化、能源IT 的高景气度拉动了板块上行，现阶段板块还处于信创催化下的上行阶段，由于近期欧美频繁对我国尖端科技提出制裁、国家相关会议政策陆续出台、行业信创央企信创开始落地，我国信创的发展空间及发展确定性进一步得到验证。

2022 年6 月复工复产以来，计算机行业招投标正逐渐改善，递延项目也在加紧推进，基本面逐渐向好。三季度计算机行业收入增长已环比加速，行业信创、智能汽车、卫星遥感应用等领域公司业绩增长亮眼，目前板块估值仍处于相对低位，配置价值凸显。展望未来，我们认为在内部政策催化和外部环境刺激下，“大信创”浪潮将至，我们测算信创产业潜在空间为数千亿元，蓝海市场可期。目前，国产化软硬件发展提速，生态持续完善，信创产业有望迎来发展良机。

VR 硬件的关键环节包括光学、显示、芯片与传感交互等，各环节技术水平决定设备整体性能，且发展方向逐渐清晰。光学镜片方面，当前以菲涅尔透镜方案为主，但短焦方案（Pancake）因轻薄化、视场角及成像质量佳等特性有望成为未来趋势，多类新产品均有望搭载；显示层面，FAST-LCD 因量产和成本优势成为应用落地的核心方案，并向着Mini-LED 等方向升级，同时Micro-OLED等新方案也在积极推进并逐渐商用；芯片方面，以高通骁龙865 为基础的XR2 芯片是目前绝对主力，未来苹果自研芯片受到瞩目；交互方面，眼动追踪、手势追踪与面部捕捉等技术的搭载有望持续增强交互体验，各类传感器的使用以及内外部摄像头具备持续升级空间。

我们认为PCB 产业链当前的短期繁荣并非景气度根本性改善，行业拐点尚未到来。不过长期来看，电子产品仍然在持续创新，PCB 产业链作为电子产品的重要承载，长期仍将受益于持续创新所带来的成长效应，我们认为未来产业链重要创新方向主要包括汽车（大电流大电压需要厚铜板、SiC 上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用PCB 向HDI 升级）、服务器（新平台升级需要更高层数的PCB 板、更高等级的CCL、更低轮廓的铜箔）、封装基板（国产替代机会），建议关注长期成长性方向。推荐关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、博敏电子等具有细分领域主题机会的标

政策护航，军用设备迎来增长周期。党的二十大报告明确指出要“加快武器装备现代化”。长期以来，我国持续加大国防费用支出，2021 年中央国防预算支出达13553.4 亿元，同比增长6.8%。2022 年全国财政安排国防预算为14504.5 亿元，重回7%以上的增长率；由于军事领域的配套性，国防费用的增加会增加军事装备的需求，从而带来军工产业链的高景气成长。

本报告期内电子板块跌幅为0.25%，沪深300指数跌幅为0.33%，电子板块跑赢沪深300指数0.08个百分点，在所有申万一级行业中排序12/31。申万电子三级行业表现：涨幅最大的是模拟芯片设计（6.77%），跌幅最大的是LED（-4.22%）。个股表现：涨幅前五的个股为：宏微科技（28.73%）、宝明科技（25.78%）、百邦科技（25.73%）、中京电子（24.91%）、伟测科技（23.69%）；跌幅前五的个股为：雅葆轩（-29.68%）、大港股份（-15.91%）、东尼电子（-15.02%）、德邦科技（-14.75%）、蓝黛科技（-14.00%）。