N 型电池放量助力POE 需求趋势性增长，25 年光伏级需求预计在60-100 万吨：POE 是光伏封装胶膜的优质材料，在N型电池逐步占据主导地位的趋势下，电池对抗PID 等性能需求大幅提升，POE 是非极性材料，具备高水汽透过率、高体积电阻率、耐腐蚀等特点，可解决P 型双玻、N 型电池PID 效应、对酸性环境和水汽敏感的痛点，需求将随N 型电池放量而趋势性增长，在下游组件不同的封装方案假设下，我们预计到25 年全球光伏级POE 粒子的需求在60-100 万吨。

信息传输、软件和信息技术服务业：2022 年底超配 0.19%，2023 年年初至今超额收益38.31%。 根据基金公司2022 年年报数据，截至2022 年年底，在证监 会标准的19 个行业中，“信息传输、软件和信息技术服务 业”的基金持仓市值为3093.68 亿元，占股票投资市值比为 4.99%，相对标准行业配置比例（4.8%）超配0.19%。 2023 年以来，“信息传输、软件和信息技术服务业”行业指 数领跑市场，年初至今涨幅为44.29%，同期沪深300 指数涨 幅为5.98%，超额收益为38.31%。 在申万31 个一级行业中，年初至今涨幅超过30%的行业有三 个：计算机（申万）、传媒(申万)、通信(申万)，其中计算 机（申万）以44.14%的涨幅排名第一。

ChatGPT 引领AI 突破，伴随通用AI 技术同工业领域融合应用的滞后周 期不断缩短，工业AI 应用落地进展有望加速。ChatGPT 通过突破性的 “Transformer 架构大模型+RLHF（人类反馈强化学习）算法” 带来自然语 言处理在表述逻辑性、自然性等人机交互体验领域的巨大提升，掀起AI 产业 一轮新高潮。工业领域因对AI 可解释性等严苛要求导致技术创新与应用落 地错位时间相对较长，但随着人工智能技术可用性增强及工业信息化水平的 大幅提升，近年通用AI 技术的工业落地间隔由20 年逐步缩短至小于5 年， 伴随ChatGPT 带来的通用AI 大模型突破，工业AI 亦有望迎来快速发展。

当前半导体行业处于下行周期，结构性机会依然存在：1）设计研发端所需仪器仪表，是半导体等高端智能制 造行业的加速器，在下游市场推动及国家政策支持下，国产替代空间将逐步打开，推荐鼎阳科技，建议关注普源精电、坤 恒顺维等；2）受美国制裁影响，半导体设备类自主可控势在必行，推荐中微公司、北方华创等，建议关注拓荆科技，材 料公司国产替代进程也在加速，推荐鼎龙股份，建议关注安集科技。

Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet 作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D 等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP 快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益Chiplet 技术，我们看到近年以AMD、三星、台积电、Intel 为代表的龙头厂商持续推出Chiplet 相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下，Chiplet 有望成为国产芯片“破局”重要途径。

石英坩埚限制主材产量释放，保供企业将享有高盈利水平。石英坩埚限制主材产量释放，保供企业将享有高盈利水平。据我们自下而上统计，判断2023 年全球高纯石英砂供应约9-10 万吨，与全球光伏装机350GW 所对应的需求相比，2023 年高纯石英砂处于供不应求，则限制硅片拉晶产量释放，进而影响电池片和组件供应能力。另外，受限于N 型TOPCon 新产能较长的爬坡周期，判断N 型TOPCon 电池片也将处于供不应求，则TOPCon 电池片企业及组件企业将较PERC 享有高溢价。

OpenAI 领投人形机器人公司，有望加强ChatGPT 自然语言模型与人形机器人的结合，提高人形机器人的智能化水平与工作能力，有望推动人形机器人应用场景的实际落地。从制造角度看，人形机器人的核心零部件为传感器、控制器、伺服电机、减速器等，人形机器人的实际落地有望推动相关零部件企业打开市场空间。

根据Maxmize Market Research 数据，2021 年全球陶瓷基板市场规模达到65.9 亿美元，预计2029 年全球规模将达到109.6 亿美元，年均增长率约6.57%。氮化铝作为陶瓷基板的理想材料市场广阔，不同产品类型应对不同应用场景需求，其中以AMB、DBC、DPC、HTCC 和结构件为主要产品类型。AMB、DBC 借IGBT 之风，伴随新能源与电动车领域发展迅猛；DPC 受大功率LED 市场青睐；HTCC 因射频、军工领域拉动需求增长；半导体硅片所用的静电吸盘则为AlN 结构件重要应用。因此我们认为AlN 需求将持续受益于高速增长的半导体与新能源市场。

总体而言：AI服务器通常具有更强的计算能力，不仅包括高性能的CPU（通用服务器及AI服务器均以配置INTEL 5318为例），还包括一个或多个高性能GPU以处理大量并行计算，从而强化深度学习和机器学习任务上的优势。尤其GPU自身数目的提高（如从两张升级到八张），或升级到H800等，都会使得计算能力进一步强化（同时在BOM表的占比也会持续提高）。

封测为我国集成电路领域最具竞争力环节，共有四家厂商营收进入全球前十。目前我国集成电路领域整体国产自给率较低，尤其是在半导体设备、材料与晶圆制造等环节，与国际领先水平差距较大，而封测为我国集成电路领域最具国际竞争力的环节。近年来，以长电为代表的几家国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域不断发力，现已具备较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。据芯思想研究院，2022，中国大陆有4家企业进入全球封测厂商前十名，分别为长电科技、通富微电、华天科技和智路封测、全年营收分列全球第3、第4、第6和第7位。