产业化进程：预计 2023 年全球半固态电池渗透率为 1%。分别搭载卫蓝新能源、赣锋锂业半固态电池的蔚来 ET7、东风 E70，搭载半固态电池的赛力斯纯电动 SUV、东风追光轿车均于 2022-2023 年已经/计划交付。此外，清陶能源、国轩高科、孚能科技生产的半固态电池也于 2022-2023 年已经或计划装车。根据我们的测算，2023 年全球半固态电池渗透率约为 1%，需求达到约8.8GWh， 2023-2030 年，全球固态电池需求增长的 CAGR 为 63.7%。

中華經濟研究院自2012年11月與2015年1月起正式發佈臺灣製造業採購經理人指數（Taiwan Manufacturing Purchasing Managers’ Index,PMI）與臺灣非製造業經理人指數（Taiwan Non-Manufacturing Index,NMI）。有別於其他國家，臺灣採購經理人指數報告除提供全體製造業PMI與非製造業NMI外，另提供產業別PMI/NMI，及各產業相對應之生產數量（商業活動）、新增訂單數量、人力僱用數量、現有原物料存貨水準、供應商交貨時間、未完成訂單、客戶存貨、新增出口訂單、進口原物料數量、原物料價格、存貨觀感、服務收費價格與未來六個月展望等細項產業別資訊。自2018年4月起中經院發布季節調整後PMI，並於每年4月視模型檢定結果評估是否回溯修正（Revisions）。PMI五項組成指標外之六項擴散指標以及產業別數據則全數為未經季節調整後之原始數據，故數值仍會反映一定程度之季節性。在每期『產情快遞』專欄中，我們將利用簡單的圖表與重點論述，讓您快速掌握臺灣製造業及非製造業的近期表現，並在製造業六大產業與非製造業八大產業中各擇一值得注意的產業做詳細報導。

我们认为，从雅迪华宇新发的“极钠一号”钠电池参数可见，钠离子电池不只是一个降成本的故事，而确实是有着独特的性能优点。①参数优秀：高能量密度（145Wh/kg）且超长寿命（3000 次循环后保持率＞70%），接近锂电级的优秀表现。②亮点突出：高速充电（支持10min 充满80%电量）和支持低温（-20°C 保持率95%）为核心亮点，明显超越当前行业内现有电池表现。考虑“极钠一号”仅为当前初代产品，后续迭代后（2.0 和3.0 版）性能有望进一步优化，打开更多应用场景可能。

鸿海是全球收入规模排名前列的电子制造业企业，但近年面临手机市场增速放缓，与立讯等中国大陆企业之间的竞争加剧等问题。2019 年，刘扬伟董事长上任以后，提出“3+3”战略，积极布局人工智能、半导体、新世代通讯、电动车等增长产业，以及对过去偏重于中国大陆的产能分布进行再调整。从 2022 年业绩中我们看到，鸿海转型策略已经取得一定成效，我们 联系人 王心怡认为鸿海的转型路径对面临类似问题的立讯、舜宇、歌尔、比亚迪电子、瑞声和环旭电子等中国消费电子企业有一定借鉴意义。

“4D”是指对探测物体距离、方位、速度和高度全面解析，且具备超高分辨率。实现4D 成像主要有级联、单芯片集成和算法虚拟孔径三种技术路线。当前级联技术应用相对广泛。Arbe 的4D 毫米波雷达集成超大阵列射频芯片组+专用处理芯片，通道数达2304，量产价格为100-150 美金，为当前性价比最高的方案，Tesla 或采用Arbe 方案，我们认为未来4D 毫米波雷达将受益工艺集成化趋势，成本持续下降，预计2023、2025、2030 年降幅分别达20%、12%、2%，在各类车型中持续渗透。毫米波雷达下游应用场景多元，预计2025 年自动驾驶及非自动驾驶领域应用市场空间将分别达110 亿美元和170 亿美元。

AI 大模型相继发布，多方面性能显著提升。OpenAI 于近期发布多模态预训练大模型GPT-4，其能够接受文本和图像类型的输入，问答质量和技术都有明显提升，并在许多专业测试中表现出超过绝大多数人类的水平。微软接着宣布正式为Microsoft 365 应用和服务提供主要由GPT-4 驱动的Copilot，旨在协助用户生成文档、电子邮件、演示文稿和更多其他内容，将会与微软365 应用程序一起，作为聊天机器人的模式出现在侧边栏。百度公司推出的新一代大语言模型、生成式AI 产品文心一言也可在文学创作、商业文案创作、数理推算、中文理解、多模态生成等五个场景使用。

方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC 载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。