乳制品销售：25年Q4降幅收窄，线上表现优于线下；品类表现和结构：25年低温是核心增长极；归因：量、价、结构三因素；线下-品类结构：25年酸奶/低温奶在液奶中占比提升（逐季同比来看）；线下-品类销售：25全年，低温奶表现优于常温奶；线上-品类结构&销售：25年，低温引领增长；格局：25年常温奶CR5小幅下降，低温奶CR5稳中有升。

从企稳时特征看，香港楼市止跌回稳满足了租金收益率>按揭利率和存款利率、买房负 担＜租房负担、房价调整到位和政策改善催化三个基本条件。1）利率关系：租金收益 率＞按揭利率和存款利率，引导资产配置转向楼市；2）买租负担：买房负担＜租房负担（ 月＜＜月租），引导需求转租为买。3）房价调整到位和政策改善催化：本轮（21 年 9 月-25 年 3 月）香港私人住宅售价指数较高点累计调整 28.4%，但租金并未出现大幅下滑。同时香港 “撤辣”政策降低购房成本、人才及投资移民政策带来新增需求等。

我国居民消费率偏低，具备提升空间，同时居民消费特征已经出 现显著转变，线下商业地产未完全跟上转型趋势。根据世界银行数据，2024 年我国居民消费率（居民最终消费支出/GDP）为 39.9%，低于中高等国家平均水平 48.2%。“十五五”规划也将 “居民消费率明显提高”纳入经济社会发展的主要目标。拆解来看，我国居民消费意愿与发达国家差距较大，主因受到收入和财 富分配不平等的影响。在消费结构表现为：第一、2024 年我国人 均 GDP 达到 13303 美元，国际经验表明，人均 GDP 达到 1.5 万美元左右时，消费结构将加快从商品消费主导向服务消费主导转变，我国服务消费具备巨大的市场空间；第二、我国居民消费特征从生存消费转向精神消费，需求变得更加多元化，享乐型消费和情绪消费保持高景气度。当前线下存量商业体虽供给充裕，但同质化严重且不符合当前的需求趋势，高质量消费场景供给相对、缺乏。

1）购房门槛进一步降低，支付压力边际减轻，有望释放更多购买力。2）上海楼市已调整三年，新房和二手房的套均总价差距拉大，新政策有利于置换链条的打通。3）春节前已经出现温和复苏迹象，小阳春房价企稳概率提升。4）投资建议：基于目前的数据表现和市场情况，楼市企稳的概率较之前有所提升，叠加小阳春即将来临和全国两会即将召开的积极预期，基本面改善和政策博弈的情绪共振，因此短期看好地产股表现，中期仍要关注房价是否能够企稳，3 月份是关键的观察点，若楼市不再出现过 去三年的“以价换量”，可以更加乐观。个股端推荐招商蛇口、中国金茂、华润置地、我爱我家、贝壳-W。5）风险提示：政策落地效果及后续推出强度不及预期；外部环境变化等导致房地产基本面超预期下行；房企信用风险事件超预期冲击。

本月家电板块表现：截至2026年2月26日，本月SW家电指数上涨1.4%。当前家电行业市盈率（TTM，剔除负值）为15.40倍。2025Q4，基金配置家电板块持仓市值占比为2.58%，环比下降 0.17pct。

截至 2026 年 2 月 26 日，农林牧渔板块共 79 家上市公司发布 2025 年业绩预告，行业披露率为 69%。利润表现分化，行业预盈率为 57%，预增与预亏公司占比各有提升。从二级子行业来看，除林业与饲料板块表现不佳外，其余板块业绩表现良好，其中种植业及动物保健板块预盈率高企，养殖业公司在猪价下行周期加速分化，农产品加工及渔业业绩保持稳健。当前生猪养殖产业去产能有望加速，建议关注具备成本优势的生猪养殖龙头。

申万通信板块近2周（2/13-2/26）累计上涨4.39%，跑赢沪深300指数4.24个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第5位；申万通信板块2月累计上涨1.63%，跑赢沪深300指数1.20个百分点；申万通信板块今年累计上涨8.55%，跑赢沪深300指数6.46个百分点。

AI集群功耗上扬，集群散热需求增长。AI算力需求呈指数级爆发直接推 动了AI集群功耗上扬，从单芯片到机柜级别的功耗密度的激增已经超越了传统数据中心的设计极限。以英伟达产品为例，2026年是其AI硬件产品将从H100/H200时代转向NVIDIA的GB200/300及后续Vera Rubin平台所 驱动的新周期，与此同时芯片功率将持续突破，从H100的700W TDP，到 B200的1000W，再到GB200的1200W，直至2026年下半年登场的Vera Rubin 平台，其GPU*TDP将飙升至2300W，VR200 NVL44 CPX将高达3700W。

截至2026年2月26日，申万半导体行业指 数近两周（2026/02/13-2026/02/26）累计上涨2.86%，跑赢沪深300指 数2.71个百分点；2026年以来申万半导体行业指数累计上涨17.18%，跑 赢沪深300指数15.09个百分点。

AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。