指数方面：据闪存市场数据，2024 年第 11 周存储市场有所分化，NAND 指数单周提升 0.63%，DRAM 指数单周下降 0.02%，基本持平。价格方面：NAND Flash Wafer 价格持平不变， DDR4 eTT 资源跟随实际成交价小幅调涨；渠道市场方面，一季度淡季渠道需求平淡，渠道出现少量抛货现象，而成本端并未下降，因此行情整体变动不大，价格持平不变；行业市场方面，近期行业市场以少量备货需求为主，整体需求较淡，还有延迟提货的迹象，本周行业价格持平不变；嵌入式 Flash 方面，由于嵌入式资源供应依然有限，伴随现货市场嵌入式产品需求稳固，本周部分嵌入式价格上调：eMCP 和 uMCP 价格全面上涨（ 周环比+2.8%/+5.5%），部分eMMC 和 UFS 价格上调 （ 周环比 +1.5%/+1.4%），嵌入式 LPDDR 价格持平不变。

AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散 热性能需求进一步提升。

全球AI大模型高速发展，算力需求高增驱动AI服务器三年CAGR约为29%的增长，带动算力芯片与光模块产业链受益。2023年以来，以ChatGPT、Sora为代表的多模态AI大模型横空出世，标志着人工智能技术已经进入一个新的纪元。未来，通用人工智能（ AGI）有望集多模态感知、大数据分析、机器学习、自动化决策于一体，重塑人类工作和生产生活的方式，引领人类步入第四次工业革命。算力的高速增长需要更多的AI服务器支撑，2023年全球AI服务器约85.5万台，到  2026年预计将达到236.9万台，CAGR为29.02%，从而驱动AI算力芯片与配套的光模块产业高增长。

月度通信板块 指数上涨，光模块、通信网络技术服务等子板块表现较好。本月上证指数涨幅为 8.13%；深证成指涨幅为 13.61%；创业板指数涨幅为 14.85%；一级行业指数中，通信板块涨幅为 19.52%。通信板块个股中，上涨、维持、下跌的个股占比分别为 83.21%、0.76%和 16.03%。根据我们对通信行业划分子板块来看，本月光模块、通信网络技术服务相关子板块标的表现良好，板块涨幅分别为 35.14%、32.60%。

An XRD is a scientific equipment that measures the angles and intensities of X-ray diffraction patterns to analyze the crystal structure of materials. X-ray diffractometers are analytical instruments used in materials science and crystallography to analyze the structure of crystalline materials. X-ray diffraction is an effective method for determining the atomic and molecular structure of a crystalline substance. X-ray diffractometers are analytical instruments used in materials science and crystallography to analyze the structure of crystalline materials.

The production of semiconductor wafers uses wafer-level manufacturing equipment, which includes steps and processes such as etching, lithography, stripping, inspection, and packaging. The global wafer-level manufacturing equipment market is driven by an increase in the number of applications for semiconductor ICs in various end-user industries.

The production of semiconductor wafers uses wafer-level manufacturing equipment, which includes steps and processes such as etching, lithography, stripping, inspection, and packaging. The global wafer-level manufacturing equipment market is driven by an increase in the number of applications for semiconductor ICs in various end-user industries.

新能源、电子等科技成长方向近期出现了基本面改善、政策支持等密集催化，且在前期调整过程中跌幅较大，后续或将成为上行阻力最小的方向。对于基建链而言，本期受春节假期影响，数据更新较少，继续关注后续数据变动及钢铁、建材行业潜在的投资机会。此外，猪周期或将触底，目前已可开始关注。

人形机器人末端执行与感知的工具，是人形机器人未来硬件迭代空间最大的功能模块之一。灵巧手模仿人手的结构和功能，实现对物体的灵活抓取，满足多种工作需求。根据我们测算，目前单只人形机器人灵巧手成本约2.8万元，我们预计产业化成熟后，单只价值量有望降低到1.5万元，在人形机器人整机成本中占比约14%。我们预计2030年人形机器人灵巧手全球市场空间 约568亿元，2023-2030年市场空间复合增速约35%。