1）业务受疫情较小的增速确定、估值较低相关标的，重点受益标的海格通信、网宿科技、航天信息、金卡智能等；

2）基本面拐点明确：重点推荐中恒电气（5G 电源+数据中心HVDC+充电桩）。

本月5G 相关政策密集出台，运营商2019 年报陆续发布，5G 相关投资计划也随之公布。行业内公司相继发布一季报，受疫情影响，一季度5G 建设或有所延迟，但是一季度被耽搁的进度有望在二季度及下半年追回，5G 相关的需求只是暂时延迟并未消失，行业全年仍有望保持高速增长，不必过于局限一季度业绩，半年报业绩更具有参考意义。

本月5G 相关政策密集出台，运营商2019 年报陆续发布，5G 相关投资计划也随之公布。行业内公司相继发布一季报，受疫情影响，一季度5G 建设或有所延迟，但是一季度被耽搁的进度有望在二季度及下半年追回，5G 相关的需求只是暂时延迟并未消失，行业全年仍有望保持高速增长，不必过于局限一季度业绩，半年报业绩更具有参考意义。

3 月31 日，华为公布2019 年年报，全年实现销售收入8588亿元人民币，同比增长19.1%，实现净利润627 亿元人民币，同比增长5.58%，经营性现金流914 亿元人民币，整体经营稳健。

数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB 景气提升的核心驱动力。4G 时代互联网带宽突破在线视频瓶颈，智能手机加速应用落地，2018 年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%，高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级，数据传输的核心元件PCB 从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。

与数字芯片对比，模拟芯片拥有产品种类复杂、产品生命周期长、工艺制程要求低、设计工艺依赖经验等特点，导致模拟芯片市场存在寡头竞争特点。高护城河外，其他厂商受技术工艺、人才培养等限制难以进入模拟芯片行业；高护城河内，模拟芯片产品种类众多，不同厂商间产品重叠度低，存在弱竞争形态。

2 月24 日，华为在西班牙巴塞罗那举行华为终端产品与战略发布会，在会上华为发布第二款5G 折叠手机Mate Xs 等产品。

部分实现国产替代代表厂商有华特气体（ASML 供应商），雅克科技（科美特）、昊华科技（黎明院、光明院）、南大光电（飞源气体）；以空分气体或者大化工进入半导体领域，代表企业有巨化股份（中巨芯）、三孚股份、金宏气体、凯美特气、和远气体等。

先进封装技术持续发展，SiP 市场空间广阔。随着终端电子产品往多功能化、智能化和小型化方向发展，SiP和3D 封装成为集成电路封装未来重要的发展趋势。SiP 封装是先进封装技术的一种，其将多种功能芯片，如处理器、存储器等通过并排或叠加的封装方式集成到一起，形成可实现一定功能的系统或子系统。据Yole 数据统计，2019 年全球SiP 市场规模约为134 亿美元，预计2025 年达到188 亿美元。SiP 应用领域已从智能手机、可穿戴设备、物联网等终端市场拓展至工业控制、智能汽车、云计算等诸多新兴领域，逐步打开市场空间。