12 月14 日，银保监会发布《互联网保险业务监管办法》（下称“办法”），办法将于2021 年2 月1 日起施行。办法共5 章83 条，具体包括总则、基本业务规则、特别业务规则、监督管理和附则。

板块下跌0.8% 表现落后大市整体：2020 年第51 周申万电子行业一级指数下跌0.8%，跑输沪深300 指数3.1 个百分点，在28 个申万行业一级指数中位列第26，表现落后于市场整体。上周，半导体板块由于中芯国际管理层变动以及被美国正式列入实体清单等事件影响，整体投资情绪走弱，各二级子行业中仅其他电子上涨。海外方面，香港和台湾科技业指数下跌，美国科技板块则上涨。

12 月18 日，中芯国际正式被美国商务部列入实体清单。美国时间18 日早晨，美国商务部网站公告称将中芯国际纳入实体清单，其中重点针对10nm 及以下先进制程，美国出口商向中芯国际出售产品需申请许可证。根据公告，对于先进制程（10nm 及以下）遵循默认拒绝批准，供应商需向美国商务部提交许可证申请，并需举证SMIC 没有违例，否则默认不予批准许可证。而10nm 以上的部分公告中未特别指出，这部分可能相对宽松，实际操作情况还需后续观察。

我们认为，未来固态激光雷达代替现有的机械式激光雷达是新趋势，激光雷达供应商的核心竞争力不仅存在于硬件门槛，也涉及软硬件结合以及产品迭代等相关综合能力。但目前车规级、可量产仍是限制激光雷达应用的核心要素。

2020 年以来全球疫情肆虐，一度严重干扰了半导体行业的正常运转。随后，在基站建设驱动下5G 应用逐步进入商用期、5G 手机新机型密集发布，远程办公带来海量服务器需求，经济复苏带来多种下游需求回暖，叠加政治形势和行业并购事件行业备货需求大增驱动下，全球半导体开始呈现快速复苏+加速进入5G、新能源、AI、HPC 等新技术、新应用驱动的新一轮成长期的姿态。

中央经济工作会议于2020 年12 月16 日-18 日在北京召开，科技创新再次成为工作重点，会议提出2021 年经济工作的8 项重点任务，前两项分别聚焦强化国家战略科技力量与增强产业链供应链自主可控能力。

12 月18 日晚，美国商务部正式宣布，将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。

国内产业链已构建基本配套环境，进口替代提速：我们认为，目前功率半导体国产供应商已构建基本配套环境， 设计、制造、封测到模块均相对健全。从设计环节来看，以1GB丁为例，目前全球最领先的英飞凌已经更新迭代至 第七代，国内公司与英飞凌的差距大概逐渐缩短至一代以内，并且由于整个！GB丁技术更新迭代速度相对缓慢基本 接近硅材料的极限，随着国内企业不断加强研发投入提升自身技术和产品水平，有望进一步缩短与海外龙头的差距； 从制造环节来看，国内EI前已具备4/6/8英寸产能，并以华虹半导体／士兰微／华润微等为代表的公司预计会增加12英 寸产能，专注特色工艺；从终端产品环节来看，目前在二极管整流桥、MOSFE丁、GB丁及1PM模块等均已具备稳 定的供货能力，同时从设备和材料环节来看瓶颈不明显。我们认为，国产配套能力逐步增强下预计功率器件板块进 口替代有望提速。 

预测2021 年疫情影响因素减弱，叠加5G 手机渗透率加快，全球智能手机有望增长10.4%至13.58 亿台，其中5G 手机5.44 亿台，渗透率40%，5G 射频前端迎来快速增长期。被动元件有望在手机、智能汽车及IOT 拉动下迎来量价齐升。摄像头光学创新将持续升级，三摄、四摄快速渗透，后置激光雷达摄像头有望迎来新应用，多品牌机型搭载潜望式摄像头。除智能手机外，以TWS耳机、智能手表、AR/VR 为代表的智能可穿戴设备持续技术创新，有望继续保持高速增长。电动汽车快速发展，功率IGBT 迎来发展良机。5G+AI，迎来智能安防大时代。

行业整体回顾。从Q3 季度来看，国内产业链复苏好于预期。具体体现在以下三方面：一是三季度需求快速回暖，国内产能恢复好于全球，导致国内公司订单景气度较高；二是供给端产能有所下降，中小企业受到疫情影响有部分产能退出，导致行业集中度进一步提升，行业龙头实现份额提升；三是半导体及消费电子等主要下游需求来自国内，因此一定程度上国内需求带动了全球产业链复苏。