[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2022-10-31]
Manufacture of video cassette recorders and duplicating equipment Manufacture of televisions Manufacture of television monitors and displays Manufacture of audio recording and duplicating systems Manufacture of stereo equipment Manufacture of radio receivers Manufacture of speaker systems Manufacture of household-type video cameras
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-31]
Manufacture of desktop computers Manufacture of laptop computers Manufacture of main frame computers Manufacture of hand-held computers (e.g. PDA) Manufacture of magnetic disk drives, flash drives and other storage devices Manufacture of optical (e.g. CD-RW, CD-ROM, DVD-ROM, DVD-RW) disk drives Manufacture of printers Manufacture of monitors
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-31]
[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2022-10-31]
Manufacture of capacitors, electronic Manufacture of resistors, electronic Manufacture of microprocessors Manufacture of bare printed circuit boards Manufacture of electron tubes Manufacture of electronic connectors
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-30]
信创即信息技术应用创新产业,从涉及内容看,信创产业囊括了国产软硬件生态的关键组成部分。信创产业涵盖了从硬件到软件的多个层次,包括 CPU芯片、服务器、存储、交换机、路由器、云服务等 IT 基础设施;数据库、操作系统、中间件等基础软件;OA、ERP、办公软件、政务应用、流版签软件等通用软件;边界安全、终端安全产品等信息安全产品。我们认为在信创产业发展的过程中,国产软硬件生态有望逐步建立,为上层应用提供安全可靠的底层 IT 基础与环境。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-30]
国产厂商积极奋进,国产化未来具有广阔前景。1)国产操作系统龙头业绩高增验证行业景气度。国产操作系统龙头麒麟软件2019-2021 年营收复合增速达到141%,2021 年净利润增速达到67%。2)中国首个桌面操作系统根社区openKylin 成立,生态不断完善。麒麟软件联合众多合作伙伴共同成立中国首个桌面操作系统根社区openKylin,从底层保障社区安全,进而进一步为完善生态打下坚实基础。3)openEuler 是面向企业级的开源全国产化操作系统,社区不断繁荣,是未来国产操作系统产业发展的重要底座。从openEuler 的贡献量来看,在合并请求、需求&问题、评审3 个维度,麒麟软件都是除华为自身和个人贡献者外,贡献排名第一的厂商。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-30]
二十大强调,如期实现建军一百年奋斗目标,加快把人民军队建成世界一流军队,是全面建设社会主义现代化国家的战略要求,这对装备更新换代以及装备信息化智能化升级有着更高的需求。同时,国防信息化建设需要实现自主可控和国产替代,当前国内电子元器件实现国产替代仍有很大提升空间,长期看好行业的成长性。推荐:紫光国微(002049.SZ)、振华科技(000733.SZ)、宏达电子( 300726.SZ )、中航光电( 002179.SZ )、铖昌科技(001270.SZ)、国博电子(688375.SH)。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-30]
SiC 电气特性优越,有望成为最具前景的半导体材料之一。半导体材料位于半导体产业链最上游,属于芯片制造与封测的支撑性产业,是半导体产业链中细分领域最多的环节。近年来,全球半导体材料市场规模稳健增长,而从被研究和规模化应用的先后顺序看,半导体材料发展至今已经历了三个阶段。其中,以SiC 为代表的第三代半导体,具备耐高压、耐高温和低能量损耗等优越性能,可以满足电力电子技术对高温、高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求,有望成为半导体材料领域最具前景的材料之一。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-30]
III-V族半导体材料是化学元素周期表中的IIIA族元素硼、铝、镓、铟、铊和VA族元素氮、磷、砷、锑、铋组成的化合物。代表半导体材料为:砷化镓GaAs、磷化铟InP。:Indium Phosphide,磷和铟的化合物,其具有饱和电子漂移速度高、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度高等诸多优点,被广泛应用于光通信、光电器件、高频毫米波器件、光电集成电路集成激光器、光探测器等领域。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2022-10-27]
电子纸产业增速喜人,终端应用日趋丰富。上游电子墨水材料要求高,短期较难突破,配套产品国产代替空间大。中游模组厂商工艺Know-How 是关键,下游终端产品已广泛应用于零售、教育、物流等领域。根据ePaper Insight 统计数据显示,2021 年全球电子纸整机市场出货数量约1.8 亿台(片),使得近5 年来,其出货量年均复合增长率CAGR 高达40%以上。此外,ePaper Insight 预测2022 年全球电子纸产业市场规模将超65 亿美元,同比增幅65%,将继续保持高速增长趋势,产业应用格局已经打开,制造生态正蓬勃发展。