产业链供应链安全：关键核心技术和关键零部件的自主研发，技术自立自强。国防军事安全：打造强大战略威慑力量体系，增加新域新质作战力量比重，军工行业将向着更加全面、更多维度方向发展。网络信息安全：网络安全作为网络强国、数字中国的底座，将在未来的发展中承担托底的重担，是现代化产业体系中不可或缺的部分。

从信创各环节国产化率看，CPU 等高端处理器几乎全部被国际巨头垄断，操作系统Windows 一家独大，尽管我国ERP 企业发展较为成熟，但在高端市场仍然不敌SAP、Oracle 等海外巨头，国产替代空间仍大。从产业链各环节海内外公司对比来看，我国信创公司与海外巨头收入体量和在国内的市占率仍然差距较大，随着信创不断推进，国产化进程加快，我国信创公司有望获得长足发展。

硅料价格见顶，博弈进入关键期，海外需求依然旺盛，国内地面待硅料降价逐步启动！因海外市场需求旺盛，2022 年8 月四川限电，硅料供给低于预期，因此硅料价格维持高位震荡，均价30.5+万元/吨。我们预计当前硅料价格已处于顶部位置，向上空间有限，且超过30 万吨产能将在2022 年9 月达到满产，供给逐季增加，打破供求紧张局面，我们预计硅料价格有望于2022Q4 开始下降。当前处于博弈关键期，2022 年9月组件龙头排产整体环增约8-9%，未来随硅料供给释放+价格下跌，将带动国内地面大规模放量，推动组件排产快速提升，展望2022Q3 组件CR4 总出货43-47GW，环增4-14%，四季度旺季到来，出货将环比高增30%+。

苹果Q3 销量增长，安卓阵营同比跌幅收窄。iPhone14 系列在9/10 月相继发布，苹果Q3 出货10.8 百万台，同比+2.5%；同时得益于华为Mate50 回归及OV 等厂机型表现良好，安卓阵营Q3 出货量同比跌幅收窄。国内智能手机市场Q3 出货量环比改善6%，同比-11.9%。展望后市，由于2021 年末手机市场相对景气，四季度同比增长压力仍紧。此外，尽管手机整体市场承压，但折叠屏手机销量高增，Q3 出货103.2万台，同比+246%，华为占据国内44.9%份额。我们建议持续关注折叠屏、光学创新等新技术带来的结构性机会。

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化落地的核心驱动因素。

电子板块盈利能力短期承压，景气度回升可期。截止 2022 年 10 月 31 日，除中芯国际外的419 家电子行业上市公司2022 年第三季度报告披露完毕。整体来看，剔除海航科技影响，电子板块2022Q3 单季度实现营业收入7898.36亿元，同比+1.94%；受行业景气度下行影响，板块盈利能力下滑显著，Q3单季度实现归母净利润310.29 亿元，同比-45.61%。我们认为，当前处于此轮电子行业周期底部位置，展望后市，汽车电子、工控等需求持续逆势上行，伴随着消费电子需求触底反弹，行业受多轮驱动将迎新一轮周期。

铜铁锰酸钠和铁镍锰酸钠是目前相对成熟的层状氧化物正极材料。离子电池中， Fe、Co、Ni、Mn、Cr、Cu 和Ti 等元素均具有电化学活性且表现出多种性质，因此钠离子电池层状氧化物种类较为多样。中科海钠团队合成的铜铁锰酸钠Na0.9[Cu0.22Fe0.3Mn0.48]O2和浙江钠创合成的铁镍锰酸钠Na[Ni1/3Fe1/3Mn1/3]O2 是目前相对较为成熟的层状氧化物正极材料。铜铁锰酸钠主要是以Na2CO3 为钠源，与CuO、Fe2O3 和Mn2O3混合，用固相法制备。铁镍锰酸钠，则是以NiSO4.6H2O，FeSO4.7H2O，MnSO4.H2O 和Na2CO3 为原料，通过共沉淀+烧结两步结合的方式制备。

iPhone 销量2022 年有望逆势增长，未来可期：全球智能手机下滑大环境下苹果逆势增长，5G 时代获得新成长动能。根据JP Morgan 苹果用户消费者调查显示，受调查苹果手机用户2022 年相比2021 年更倾向于换新机型，同时换机中更倾向于高端型号；中国市场与全球趋势保持一致，苹果市场份额提升，高端机型供不应求。

2021 年中国大陆半导体材料市场规模为119.29 亿美元，同比增长21.9%，占全球半导体材料市场的18.6%，为仅次于中国台湾的全球第二大半导体材料市场，后者全球占比为22.9%。据SEMI预测，2022 年全球半导体材料市场预计达到698 亿美元，其中晶圆材料市场将增长11.5%，达到451 亿美元，封装材料市场将增长3.9%，达到248 亿美元；2023年全球半导体材料市场将突破700 亿美元

十四五期间，武器装备列装将由过去的研制定型及小批量建设进入放量建设阶段，军用雷达亦将实现批量列装。近期召开的二十大相比十九大而言更加突出了科技强军、提升战力的重要性。