[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-02-12]
灵巧手作为人形机器人末端执行器,在机器人与环境的交互中起到关键作用,拟人化仿生设计大势所趋。灵巧手结构设计三要素:驱动、传动、感知。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-02-11]
从进展看,特斯拉居首,且从芯片、数据训练、大模型到本体制造、运控模型均自研自产,25年已制定千台量产目标。
[信息传输、软件和信息技术服务业,仪器仪表制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-25]
Driving simulators are used in driver's education classes provided in educational institutions and by private firms such as driving schools. In the automotive DRIVING SIMULATOR sector, they are also used to create and assess new cars or new advanced driver assistance systems. They are also used for study in the fields of human factors and medical research to monitor driver behavior, performance, and attention.
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-25]
Edge AI hardware consists of a collection of devices used to power and process AI-based robotics and devices. These devices are used to coordinate and work on AI device handling by processing information in the actual hardware.
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-25]
本篇尝试解答机器人数个焦点问题。自 2022 年机器人成为焦点后,数个问题困扰产业 和投资者。本篇解释放量难题(跟踪人形机器人吗)、学科融合问题(机械、轻工、家 电、汽车、软件、其他 ICT)、参与者问题(多种力量,需要梳理)、远期问题。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-25]
随着大模型能力不断迭代增长,模型之间差异在缩小,Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI,抢夺AI Agent入口。2024年 潜在的端侧AI爆品出现,AI眼镜成本曲线大幅下探,2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外,潜在的端侧AI基 数巨大,家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势,AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、 连接、存储、电力等环节。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-25]
本篇报告针对电子行业 2025 年主要产业趋势以及产业链发展机遇进行讨论,我们认为 2025 年围绕 AI 消费电子终端带来的硬件升级、半导体周期复苏和创新、算力需求与日俱增带动算 力产业链发展、国产自主可控等方向的产业链环节将值得重点关注。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-25]
全球 AI 产业进入高速发展阶段,技术创新者、云服务厂商与行业 应用领导者共同推动 AI 经济格局重塑。巨头加大资本投入,超高性能 GPU 集群、专用 AI 芯片及数据中心等基础设施的建设又进一步推动 AI 应用场 景创新。2025 正式进入 AI 端侧“ 百舸争流”。智能手机、可穿戴、物联网 设备、汽车等终端 AI 算力提升,为边缘计算、智能家居、自动驾驶等领域 带来全新可能性。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2025-01-22]
12 月半导体行业表现相对较弱。2024 年 12 月国内半导体行业 (中信)下跌 0.29%,同期沪深 300 上涨 0.47%,半导体行业 (中信)年初至今上涨 24.63%;12 月费城半导体指数上涨 1.08%,同期纳斯达克 100 上涨 0.39%,年初至今费城半导体指 数上涨 19.27%。 全球半导体月度销售额继续同比增长,存储器月度价格环比回 落。
[计算机、通信和其他电子设备制造业,仪器仪表制造业] [2025-01-21]
上周(01/06-01/10)半导体行情领先于主要指数。上周创业板指数下跌 2.02%,上证综指下 跌 1.34%,深证综指下跌 1.02%,中小板指下跌 0.45%,万得全 A 下跌 0.97%,申万半导体行业 指数上涨 3.34%。半导体各细分板块全部上涨,半导体制造板块涨幅最大,IC 设计板涨幅最小。 半导体细分板块中,封测板块上周上涨 3.9%,半导体材料板块上周上涨 1.1%,分立器件板块上 周上涨 0.7%,IC 设计板块上周上涨 2.7%,半导体设备板块上周上涨 0.7%,半导体制造板块上 周上涨 4.2%,其他板块上周上涨 0.6%。 受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额有望环比持续增 长,我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度,优先被消费者接受的 AI终端,有望成为新的 热门应用,长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位,经营 上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面,预 计人工智能/卫星通讯/AR 或将是较大的产业趋势,产业链个股有望随着技术创新的进度持续 体 现 出主题性机会。