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  • 小鹏与高通达成战略合作,推动更新世代的高通骁龙芯片在未来车型的搭载

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-25

         11月22日,小鹏汽车官方宣布,其已于第十九届广州国际汽车展览会期间同高通技术公司达成战略合作关系并签署战略合作谅解备忘录(MOU)。       根据战略合作谅解备忘录,双方决定将共同推动骁龙TM汽车数字座舱平台在小鹏汽车全系车型中的采用;同时,双方将持续投入,积极合作以推进未来代际的骁龙汽车数字座舱平台在小鹏汽车后续车型上的采用,共同为消费者带来更加智能、高效、安全和舒
  • 台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-25

         新浪科技讯北京时间11月23日晚间消息,据报道,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。      该报道称,日本政府将从其2021财年补充预算中,拨出约6000亿日元(约合52亿美元)来支持先进的半导体制造商。       其中,约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂;而剩下的2000亿日元
  • 福特汽车进军芯片设计!

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-24

          全球芯片荒重创汽车产业,促使福特汽车、通用汽车打算跨足半导体业务,福特周四(18日)与晶圆代工大厂格罗方德达成战略协议,共同开发、生产芯片,并在美国联合生产车用芯片。       通用汽车也跟高通、恩智浦半导体等公司达成协议,共同开发和制造芯片。       除了芯片荒冲击外,企业也面临航运塞港和卡车运输量瓶颈,所以必须重新思考供应链的地理分布,比起过去的外包模式,应首
  • 解决缺芯新方向?通用、日产等通过新设计,减少对定制芯片的依赖

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-22

          通用汽车总裁MarkReuss本周四表示,公司将通过在北美制造的新设计来解决全球半导体短缺问题。       路透社报道称,MarkReuss在一次投资者会议上表示,通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发3种新型微控制器系列,这将使未来汽车上使用的定制芯片数量减少95%。这些供应商伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。       MarkReu
  • 车规级芯片需求快速增长,半导体产业迎来国产替代机会

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-19

           11月10日,中国汽车工业协会发布最新汽车工业产销情况,10月份新能源汽车产销环比和同比继续保持增长,产销量再创历史新高,分别达到39.7万辆和38.3万辆,环比增长12.5%和7.2%,同比增长均为1.3倍。 中汽协表示,10月份,汽车行业努力克服电力供应紧张、原材料价格高位运行等诸多不利因素影响,以及车规级芯片供应形势稍好于三季度,汽车产销继续呈现恢复态势,
  • 台媒:汽车MCU短缺逐步缓解 ADAS芯片将缺货涨价

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-18

           业内消息人士透露,汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解,但        一波新的零部件供应不平衡现象将出现,并可能持续到2023年,ADAS的核心芯片将引领这场危机。       Digitimes报道指出,消息人士称,消息人士称,强大的台积电代工支持和封测厂商(OSAT)提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口,这些芯片采用成熟的
  • 张忠谋:自由贸易才是解决芯片短缺的最佳方案

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-18

          台积电创办人张忠谋于新西兰APEC经济领袖会议中向成员国表示,全球芯片短缺的问题,主要原因包括需求遭到低估、天然灾害发生、物流壅塞与数字化需求激增等,而芯片短缺问题的最好解决方案,就是自由贸易和自由市场。       张忠谋在峰会上着重提到了全球半导体产业的议题。       据台湾地区工商时报报道,张忠谋认为,虽然任何关键零部件的短缺都是一个严重的问题,但自由贸易
  • 公开征求对《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目的意见(含汽车标准)

    来源:中国汽车工业信息网 发布日期:2021-11-17

    按照《工业和信息化部办公厅关于开展2021年百项团体标准应用示范项目申报工作的通知》(工信厅科函〔2021〕161号)的程序和要求,经社会团体申请、地方或行业推荐、初审、专家评审等环节,拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目,现予以公示。如有异议,请于12月15日前反馈至工业和信息化部科技司(标准处),
  • 1毫米集成光子芯片研发成功 使量子陀螺仪等设备成为可能

    来源:机经网 发布日期:2021-11-16

  • 芯片短缺!索尼下砍PS5产量100万部

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-16

         据知情人士透露,芯片短缺叠加生产、物流限制,索尼将2021年度(2021年4月-2022年3月)PS5的产量目标自1600万部下砍至1500万部。      彭博社报道从疫情引发供应链混乱起,去年11月开卖的PS5至今仍处于供不应求状态,某供应链厂商表示,消费者难以买到PS5的情况或将持续到明年。       报道援引某PS5供应链厂商表示,询问所订零件能否如期出货已成为
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