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特斯拉：芯片短缺 便携充电枪涨价400元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-09
今年，汽车“缺芯”问题波及全球，成为各大汽车厂商的主要供应难题之一。特斯拉也扛不住了，无论是整车还是配件都宣布涨价。
上个月11日，特斯拉对ModelYPerformance高性能版车型价格进行上调1万元，从原来的377900元起售价调整至387900元。
10月3日下午，特斯拉客户支持官方微博发布通告称：受芯片短缺以及成本波动影响，
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车用芯片缺货 卡在马来西亚
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-09
美国商务部要求台积电等芯片制造商提供下单、库存等资料，引起业界关注。
据台媒报道，有关人士表示，美方主要是关心芯片厂商都已增产，但这么多个月过去却仍缺货，经了解主因是前几个月马来西亚疫情严重，当地封装测试厂停工，但一个月产能已恢复八成，对改善芯片供给应该有所帮助。
据了解，美国商务部是邀请中国台湾、韩国、美国等厂商交换半导体供应的问题，美
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机构：芯片短缺致手机厂商仅获70%零部件订单
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-09
据新浪科技消息，最新一项研究显示，由于全球芯片短缺，智能手机制造商目前只能获得其零部件订单的70%至80%，但苹果公司的iPhone手机几乎没有受到影响。
本月中旬曾有报道称，苹果公司也开始感受到全球芯片短缺的影响，但得益于事先规划，其表现要好于竞争对手。
市场调研公司CounterpointResearch今日发布报告，将其全球智
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美国欧盟重磅宣布，在芯片上达成合作
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-08
美国和欧洲今日发表重磅声明，双方将在芯片供应链上达成合作。
在周三（9月29日）于匹兹堡进行的首次"欧美贸易和技术委员会"上，欧洲和美国官员讨论的最重要事项，
"我们致力于打造美欧伙伴关系……设计和制造功能更加强大和有效利用资源的半导体"，白宫发表的一份声明中如此表示。
"贸易和技术委员会"上讨论的其它议题还包括人工智能技术的基本原则
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为欧洲芯片法争取国际合作，欧盟高级官员访问日韩
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-10-08
欧盟委员会主席冯德莱恩在9月初表示，欧盟将推出一项“欧洲芯片法案”，以确保芯片组件供应安全，并将推动芯片生产与研究。本周，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）访问日韩两国，为这项拟议法案寻求国际合作关系。
据日经亚洲评论报道，ThierryBreton在东京会面时表示，“半导体地缘政治的中心在亚洲，这也是我出现在这里的原因。”他称，
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刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-09-30
9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示，现阶段，单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。
尺寸微缩的红利空间已经很小了
在整个集成电路发展最美好的时期里，集成电路的尺寸
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路透社：英特尔、苹果等企业将出席美国白宫芯片短缺会议
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-09-27
知情人士透露，英特尔CEOPatGelsinger计划与苹果、微软、三星电子、通用汽车、福特等公司的代表一起出席美国白宫召开的线上会议，以讨论芯片短缺问题。
据路透社报道，此次半导体会议将由美国商务部部长雷蒙多与白宫经济顾问迪斯共同主持，主题将包括新冠病毒德尔塔变种对芯片供应的影响，以及如何更好地协调芯片生产商和消费者之间的关系。
消息人士称
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二季度全球手机基带芯片市场规模达72亿美元 增长16%
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-09-27
StrategyAnalytics最新发布的研究报告指出，2021年第二季度，全球手机基带芯片市场规模增长16%，达到72亿美元。StrategyAnalytics的手机元件技术（HCT）研究报告指出，2021年第二季度，高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了82%。
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8月芯片交付时间再拉长至约21周
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-09-27
全球芯片短缺态势正在变好吗？答案可能会让很多人失望。根据Susquehanna金融集团发布的最新数据，8月份芯片交付时间较上月增加6天，拉长至约21周，这是自2017年以来的最长交付时间。
Susquehanna分析师ChrisRolland表示，Broadcom和Analog芯片的交货时间延长，但电源管理和光电零件领域的芯片供应正出现积极迹象。
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韩媒：三星击败台积电，为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4.0
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-09-26
9月23日，韩国经济日报称，三星电子将为特斯拉生产下一代自动驾驶芯片HW4.0。
多名业界消息人士透露，三星将击败台积电，赢得订单。
“特斯拉和三星的代工部门从今年年初开始就一直在研究芯片的设计和样品。最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片HW4.0外包给三星。这几乎已成定局，”其中一位消息人士表示。
据悉，三星计划最早从今年第四季度开始，
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