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  • 解决缺芯新方向?通用、日产等通过新设计,减少对定制芯片的依赖

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-22

          通用汽车总裁MarkReuss本周四表示,公司将通过在北美制造的新设计来解决全球半导体短缺问题。       路透社报道称,MarkReuss在一次投资者会议上表示,通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发3种新型微控制器系列,这将使未来汽车上使用的定制芯片数量减少95%。这些供应商伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。       MarkReu
  • 车规级芯片需求快速增长,半导体产业迎来国产替代机会

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-19

           11月10日,中国汽车工业协会发布最新汽车工业产销情况,10月份新能源汽车产销环比和同比继续保持增长,产销量再创历史新高,分别达到39.7万辆和38.3万辆,环比增长12.5%和7.2%,同比增长均为1.3倍。 中汽协表示,10月份,汽车行业努力克服电力供应紧张、原材料价格高位运行等诸多不利因素影响,以及车规级芯片供应形势稍好于三季度,汽车产销继续呈现恢复态势,
  • 台媒:汽车MCU短缺逐步缓解 ADAS芯片将缺货涨价

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-18

           业内消息人士透露,汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解,但        一波新的零部件供应不平衡现象将出现,并可能持续到2023年,ADAS的核心芯片将引领这场危机。       Digitimes报道指出,消息人士称,消息人士称,强大的台积电代工支持和封测厂商(OSAT)提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口,这些芯片采用成熟的
  • 张忠谋:自由贸易才是解决芯片短缺的最佳方案

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-18

          台积电创办人张忠谋于新西兰APEC经济领袖会议中向成员国表示,全球芯片短缺的问题,主要原因包括需求遭到低估、天然灾害发生、物流壅塞与数字化需求激增等,而芯片短缺问题的最好解决方案,就是自由贸易和自由市场。       张忠谋在峰会上着重提到了全球半导体产业的议题。       据台湾地区工商时报报道,张忠谋认为,虽然任何关键零部件的短缺都是一个严重的问题,但自由贸易
  • 公开征求对《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准应用示范项目的意见(含汽车标准)

    来源:中国汽车工业信息网 发布日期:2021-11-17

    按照《工业和信息化部办公厅关于开展2021年百项团体标准应用示范项目申报工作的通知》(工信厅科函〔2021〕161号)的程序和要求,经社会团体申请、地方或行业推荐、初审、专家评审等环节,拟将《人工智能芯片 面向云侧/边缘侧/端侧的深度学习芯片 测试指标与测试方法》等111项团体标准列入2021年百项团体标准应用示范项目,现予以公示。如有异议,请于12月15日前反馈至工业和信息化部科技司(标准处),
  • 1毫米集成光子芯片研发成功 使量子陀螺仪等设备成为可能

    来源:机经网 发布日期:2021-11-16

  • 芯片短缺!索尼下砍PS5产量100万部

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-16

         据知情人士透露,芯片短缺叠加生产、物流限制,索尼将2021年度(2021年4月-2022年3月)PS5的产量目标自1600万部下砍至1500万部。      彭博社报道从疫情引发供应链混乱起,去年11月开卖的PS5至今仍处于供不应求状态,某供应链厂商表示,消费者难以买到PS5的情况或将持续到明年。       报道援引某PS5供应链厂商表示,询问所订零件能否如期出货已成为
  • 张忠谋:自由贸易才是解决芯片短缺的最佳方案

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-16

           台积电创办人张忠谋于新西兰APEC经济领袖会议中向成员国表示,全球芯片短缺的问题,主要原因包括需求遭到低估、天然灾害发生、物流壅塞与数字化需求激增等,而芯片短缺问题的最好解决方案,就是自由贸易和自由市场。       张忠谋在峰会上着重提到了全球半导体产业的议题。       据台湾地区工商时报报道,张忠谋认为,虽然任何关键零部件的短缺都是一个严重的问题,但自由贸
  • 高通5nm汽车芯片出样 中国成全球汽车芯片厂商角斗场

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-16

          继手机芯片之后,汽车芯片也开始步入5nm时代。       11月12日,第一财经记者从高通获悉,目前高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样,开发套件将于2021年第四季度就绪。高通产品市场高级总监艾和志表示,上述平台采用5nm制程工艺。       在半导体制造中,制程工艺代表着芯片的先进程度,通常来说,数字越小,代表的工艺越先进。但受制于工艺的难度和量产爬坡时间
  • 乘联会:三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-15

          近日,乘联会在2021年10月全国乘用车市场分析月度会议上表示,三季度汽车芯片供给的至暗时刻已经走过,10月供给芯片环比增长10%左右,呈向好态势。9月末芯片供给逐步改善,促进了10月产销攀升。       从产能方面看,据乘联会统计,2021年1-10月乘用车累计生产1625.9万辆,同比增长9.3%;在销量方面,1-10月乘用车零售累计达到1622.7万辆,同比增长8
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