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传苹果正组建更多芯片团队 将逐渐用自己研发的产品取代采购
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-20
12月17日上午消息，据一些外媒报道，苹果公司正致力于将更多的芯片开发工作改为自研，以取代目前从其他供应商处采购。
苹果公司正在南加州的一个办事地点招聘几十名工程师，以开发可能最终取代目前从博通、Skyworks和高通等公司采购的部件。该办事处位于加利福尼亚州尔湾市，靠近洛杉矶，是很多主要芯片制造商的所在地。
根据招聘信息，苹果公司正在寻找在调制
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马斯克：“人脑芯片”明年展开人体试验
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-13
据美国“商业内幕”网站8日报道，世界首富马斯克的神经科技公司将在2022年首度展开“人体试验”，以测试该公司研发的人体植入芯片的性能。
马斯克在一场线上企业家峰会中披露，试验参与者有可能是某些受到严重脊椎损伤，四肢瘫痪且无法自理的患者。马斯克表示，公司已对芯片植入操作进行了诸多测试，目前能够确保产品的安全可靠性。今年4月，该公司的相关试验已在猕猴身上取得一定成
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鸿海将与Stellantis共同打造四款车用芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-13
鸿海和StellantisNV今（7）日宣布签署合作备忘录，双方将合作打造一系列特殊车用芯片。
据台湾地区《经济日报》报道，StellantisCEOCarlosTavares表示：“我们与鸿海的合作，目标是打造四款芯片系列，将显著优化零组件，通过大幅简化供应链，借以满足我们在车用半导体80%以上的需求，也可以提高我们的创新速度，以及快速构建产品和服务的能力。”
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三星预计AP、RF芯片短缺明年持续影响智能手机供应
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-10
三星电子认为，到2022年下半年以前，包括应用处理器（AP）和RF芯片在内的短缺，将继续影响其智能手机业务的运营。
据TheElec报道，消息人士称，三星移动的首席执行官TMRoh在今年11月初与30多个主要智能手机零部件供应商的高层会议上讨论了这个问题。
该消息人士称，此次会议是为了讨论他们2022年的商业计划。在当天的会议上，三星电子以明年全球
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由于芯片短缺，英国10月汽车产量创1956年以来同期最低
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-06
路透社报道，据一家贸易行业机构称，由于全球半导体芯片的缺乏和工厂关闭对汽车行业的打击，英国上个月汽车产量同比下降41.4%，达到1956年以来10月同期最低水平。
汽车制造商和贸易商协会(SMMT)周五公布的数据显示，共有64,729辆汽车从英国生产线上下线。
下跌反映的是全球供应链问题和本田于7月下旬永久关闭其工厂。今年前10个月的汽车产量为72
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路透社：三星电子将向大众供应新型先进汽车芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-03
三星电子周二公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片，其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。
路透社报道指出，三星电子表示，对高科技汽车芯片的需求正在上升，这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件，公司将积极应对不断增长的需求。
据悉，新型汽车芯片由三星电子的逻辑芯片设计公司“SystemLSI”开发，其中包括可以在传输过程
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人工智能“颠覆”汽车 ,可持续发展还看芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-03
如今，人工智能技术来势汹汹，与各行各业都在进行着种种结合，汽车行业如今成为了人工智能发展的重点方向之一，各大高科技公司纷纷入局智能汽车产业。与此同时，随着人工智能技术的不断发展，在汽车领域掀起了一场场技术革命，这也给汽车厂商们带来了不小的挑战。
区域控制引燃汽车行业新变革
自动驾驶作为未来交通行业的一种新趋势，不仅可以解放人类的劳动，给人类带来
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瑞萨、恩智浦等汽车芯片供应商库存9个月以来首次上升
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
据日经亚洲评论报道，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等主要全球汽车芯片供应商的库存九个月以来首次上升，这表明全球汽车行业的芯片供应正在改善。
该报道指出，由于需求仍然很高，未来几个月的前景仍不明朗。但库存的上升表明，汽车公司由于汽车芯片供应短缺而停产的现象正在逐步缓解。
从去年第四季度开始，芯片制造商的销售额激增，而库存增长滞后。由
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日经：原厂汽车芯片库存9个月来首次上升 供应改善？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
截至9月底，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器的库存均有所上升，为今年以来首次出现增长，这表明汽车行业芯片供应正在改善。
据日经新闻报道，虽然需求依然旺盛，未来几个月前景仍不明朗，但库存的回升表明，部分由于芯片制造商增加了产量，迫使车企在过去的整个夏季停产的供应限制正在缓解。
芯片制造商的销售额从2020年第四季度开始激增，但库存增
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苹果自研基带芯片有望2023年亮相，或集成在iPhone SoC中
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-25
据DigiTimes报道，2022年将是高通为iPhone机型提供所有基带芯片的最后一年，预计2023年iPhone将开始采用苹果自己设计的5G基带芯片。
早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。
目前的iPhone13系列采用高通骁龙X60基带芯片，但并未将基
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