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曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片：无缘台积电2nm
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程(N3P)打造。
据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程(N3B)打造，iPhone
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苹果揭秘自研芯片成功原因：竞争对手没法用最新尖端技术
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月18日消息，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在接受采访时，分享了其自研芯片Apple Silicon成功的秘诀。
Millet指出，竞争对手的芯片制造商“无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术，但我们从中获益匪浅，我们认为这样做是值得的，它为我们、我们的产品和我们的客户带来了好处。”
Millet表示，自行开发的芯片
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比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-20
11月18日消息，前不久比亚迪正式发布了方程豹豹8，共4款配置车型，售价区间37.98-40.78万元，其中部分豹8配备了硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制4nm制程BYD 9000芯片。
最新消息显示，该芯片采用了先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构，在安兔兔车机版上的跑分高达114.9万至115万，充分满足了车辆智能座舱对高性能计算的需求。
该芯片还集
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国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-14
11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。
在今年3月份的时候，长电科技就发布了公告，称磐石拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。
根据长电科技最新公告，该笔交易于 11月12日完成股份过户，磐石润企正式成为公司的最大股东，持有股份占公司总股本的22.
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国内首款！全国产自主可控高性能车规级MCU DF30芯片发布
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-12
11月10日消息，据武汉经开区发布介绍，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。
会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。
据介绍，DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到
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通信芯片领域起纠纷！大唐移动起诉展讯通信：索赔6.8亿元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-05
11月4日消息，日前，信科移动发布公告称，其全资子公司大唐移动因与展讯通信(上海)有限公司的合同纠纷，向北京市海淀区人民法院提起诉讼，并申请财产保全。
目前，案件已立案受理，相关方已收到财产保全裁定书，但尚未开庭审理。
公告显示，该案件涉及金额高达6.8亿元人民币，包括自2013年1月1日起至实际支付之日止产生的基础提成费、高层协议栈提成费及违约金等。
据信科移动
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东南大学医械院牵头！中国首个器官芯片国标正式发布
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-11-05
11月4日消息，据报道，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布。
此次发布的我国首个器官芯片国家标准由顾忠泽院长团队牵头起草，东南大学、博奥生物集团有限公司、江苏艾玮得生物科技有限公司、清华大学、南方医科大学、南京市食品药品监督检验院、南京市计量监督检测院等21家单位共同合
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突发！美国芯片和AI投资限制升级：涉及三大技术类别
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-31
10月29日消息，综合国内媒体报道，美国财政部周一(28日)发声明指出，政府已敲定对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，主要针对半导体、量子计算和人工智能，以防止美国的资本和专业知识被用于帮助中国开发先进关键技术。
声明提到，对于一些没有那么先进的技术投资，投资者也需要通知财政部。
据了解，受限制的技术包括三个类别：半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能。
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俄媒：美“地毯式禁运”拟限制全球芯片供应
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-30
参考消息网10月29日报道 俄罗斯《消息报》网站10月21日刊发题为《地毯式禁运：美国考虑限制全球芯片供应》的文章，作者是德米特里·米古诺夫。全文摘编如下：
拜登政府正考虑为英伟达和超威半导体等美国公司销往各个国家的芯片数量设定“天花板”，尽管这些芯片的绝大部分并非在美国制造。也就是说，华盛顿想要限制美国之外的其他国家发展人工智能的能力。
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英媒：德国芯片雄心一再受挫
来源:中国电子企业协会 发布日期:2024-10-29
参考消息网10月28日报道 据英国《金融时报》网站10月23日报道，随着美国芯片制造商沃尔夫斯皮德公司搁置在德国建厂的计划，德国总理朔尔茨要把德国打造成半导体强国的雄心壮志再次受挫。这也令反对派直言朔尔茨该项产业政策已经破产。
沃尔夫斯皮德原计划在德国西部的恩斯多夫镇投资30亿欧元建造一家工厂，生产广泛用于电动汽车的碳化硅芯片。但由于欧洲对电动汽车的需
027-87841330