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  • 最新苹果爆料:M5芯片又在iPad上首发

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-15

    随着知名科技爆料人马克·古尔曼在最新文章中给出苹果公司2026年初的新品发布日程,消费电子巨头近一年的布局正变得愈发清晰。 作为最受关注的变化,古尔曼透露原定于今年下半年发布的新款MacBook Pro,可能会被推迟到明年初。同时资本市场紧盯的苹果“新硬件”——一款搭载AI功能的智能家居中枢,也至少推迟到明年上半年推出。 M5芯片或将延续“iPad先用”趋势 根据
  • 苹果最强平板!iPad Pro将首发M5芯片

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-14

    7月11日消息,苹果记者Mark Gurman爆料称,iPad Pro将会成为首款搭载苹果M5芯片的智能设备,新品最快会在10月份登场,这将是苹果最强平板。 据悉,苹果上一次更新iPad Pro系列是在2024年5月,该系列首次搭载了M4芯片和OLED显示屏,从M4到M5间隔了大约17个月时间。 由于2024款iPad Pro首次引入了OLED屏幕,完成了从Mini L
  • NVIDIA AI芯片成“新黄金”!市值全球首超4万亿美元只是开始

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-11

    7月10日消息,NVIDIA在昨日晚间达到了一个新的里程碑,其股价一度上涨2.5%,报163.9美元/股,总市值突破4万亿美元,成为全球首家市值达到这一高度的公司。 据报道,NVIDIA的这一市值突破得益于其在AI芯片市场的主导地位,其GPU在性能上领先全球,是目前市场上最受欢迎的产品之一。 投资银行Wedbush在其最新报告中将NVIDIA的AI芯片称为“新的黄金和石
  • 茶树液相芯片助力茶树分子育种

    来源:食品资讯中心 发布日期:日期:2025-07-08

      茶叶是世界上种植规模最大、消费人群最广的饮料植物之一。随着茶树育种从常规技术走向智能设计育种,掌握种质资源的基因信息、使种质资源真正发挥种业创新的“芯片”作用,已成为世界各国茶树育种的主攻方向。     近日,中国农业科学院茶叶研究所茶树种质资源创新团队牵头研制了首张茶树TEA5K液相芯片,并利用其完成了茶树品种鉴定、茶树遗传图谱构建、茶树关键农艺性状的QTL定位,以及茶树遗传进化分
  • 美国服“软”!解除EDA出口限制,芯片设计不再卡脖子

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-07

    美国这 “说变就变” 的戏码,真是让人看笑话。此前,美国挥舞出口管制大棒,拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手,妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今,却灰溜溜地解除了限制。 据央视新闻报道,德国西门子股份公司表示已收到美国政府通知,宣布取消对中国芯片设计软件的出口限制,公司现已恢复中国客户对其EDA软件及相关技术的全面访问。同时新思科技(Synopsys)和
  • 苹果Mac全家桶下半年登场:首发M5芯片

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-07

    7月4日消息,据报道,苹果将从今年下半年开始陆续更新Mac系列产品线,包括MacBook Air、MacBook Pro、iMac、Mac mini、Mac Studio和Mac Pro。 根据曝光的信息,全新Mac系列产品线首发搭载苹果M5系列芯片,其中iMac、MacBook Air 13和15英寸搭载M5标准版。 Mac mini、14英寸MacBook Pro、
  • 北大团队发布全球首创芯片设计存算一体排序架构

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-07

          近日,由北京大学集成电路学院教授杨玉超、人工智能研究院研究员陶耀宇组成的团队,在国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构,解决了传统计算架构面对复杂非线性排序问题时计算效率低下的瓶颈问题,将为具身智能、大语言模型、智能驾驶、智慧交通、智慧城市等人工智能(AI)应用提供更高效的算力支持。       陶耀宇在接受《中国电子报》记者采访时表示:“排序,作为人工智能系统
  • 美国服“软”!解除EDA出口限制,芯片设计不再卡脖子

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-07-04

    美国这 “说变就变” 的戏码,真是让人看笑话。此前,美国挥舞出口管制大棒,拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手,妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今,却灰溜溜地解除了限制。 据央视新闻报道,德国西门子股份公司表示已收到美国政府通知,宣布取消对中国芯片设计软件的出口限制,公司现已恢复中国客户对其EDA软件及相关技术的全面访问。同时新思科技(Synopsys)和
  • 微软官宣与AMD多年芯片合作!共同开发未来Xbox硬件

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-06-19

    6月18日消息,微软在最新的视频中宣布与AMD达成多年战略合作,双方将共同设计包括下一代Xbox主机在内的多款设备芯片。 微软Xbox部门总裁莎拉·邦德在视频中表示,微软与AMD的合作将涵盖多种设备,包括次世代Xbox主机和掌机。 双方还将共同打造新一代Xbox云游戏服务,邦德强调,下一代Xbox将聚焦多设备生态,目标是打造一个始终陪伴玩家的游戏平台,提供不受单一商店或
  • 英特尔组建AI芯片 "复仇者联盟":苹果谷歌悍将加盟剑指英伟达

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2025-06-20

    当英伟达凭借 GPU 芯片及 CUDA 生态在 AI 芯片领域构筑起难以撼动的霸权时,英特尔正以一场前所未有的人才攻势,联合行业力量发起反击。 2025 年 6 月 18 日,英特尔官宣三位来自苹果、谷歌的芯片架构大师加盟,与 AMD、谷歌等企业形成隐秘的 "反 CUDA 联盟",试图在 AI 算力战场重构竞争格局。 苹果谷歌悍将空降,英特尔组建 AI 芯片梦之队
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