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奔驰CEO：芯片荒将持续至2023年
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-05
奔驰CEO周三表示，全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。半导体产业的形势非常严峻，今年乃至明年该行业仍将面临挑战。随汽车产业往电动车转型，奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。
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汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化，未来发展如何走？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-04
据中国证券报报道，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东近日表示，由于历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国内的区域性疫情扰动等原因，近两年来，保持芯片的稳定供应一直是汽车供应链企业的关注焦点。
据杨旭东介绍，为努力缓解汽车芯片供应紧张局面，推动产业链上下游协作，提升汽车芯片供给能力，促进两大行业加强交流，工信部电子信息司与装备工业一司重点开
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缺芯片，汽车厂商相继宣布停产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-30
Stellantis宣布，由于半导体芯片的“结构性”短缺，它将暂停其位于意大利的Melfi组装厂的生产。由于冠状病毒大流行期间全球停工，汽车行业继续与半导体短缺作斗争。
据该汽车制造商称，该工厂将于6月28日星期二至7月2日星期六停产。该工厂生产JeepRenegade(BV)、JeepCompass(BU)和Fiat500X(FD)。北美市场的Renegad
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模拟芯片价格或单边下行
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-29
近日，模拟芯片大厂德州仪器通知客户，今年下半年供需失衡状况将得到缓解。此前，德州仪器部分产品价格下跌近八成。作为模拟芯片领域的“王者”，德州仪器的此番变动，也意味着以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片的价格涨势放缓。有业内人士认为，芯片缺货高峰期已过，模拟芯片价格可能会迎来单边下行的走势，芯片企业应提早做好应对准备。
模拟芯片“三强”曾经扩产忙
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多家车企和供应商敦促美国国会尽快通过芯片法案
来源:机经网 发布日期:2022-06-23
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有分析师认为苹果的M系列芯片在竞争中可保3年领先地位
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-23
苹果公司在2020年推出的M1是新一代Mac系列的开始，它确保了该公司将永远不必去依赖另一个CPU供应商，而且其目前的产品表现远远超过其前者。迄今为止，还没有竞争对手能够提供在类似产品中发现的相同能力，这让一位分析师认为，苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。
迄今为止，苹果最接近的竞争对手是高通公司，毫无疑问，后者还没有推出能与M1抗衡的产品。
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再建4座3纳米芯片工厂，台积电扩建忙
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-23
近日，晶圆制造商台积电在先进制程方面的投资扩产动作频频，可谓“壕”气十足。据悉，台积电将在中国台湾台南新建四座3纳米晶圆厂，每座都将花费100亿美元建造，总计400亿美元。
台积电在6月初刚刚宣布将投资336亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂，厂房面积将近95万平方米，后续的1纳米厂也可能落脚此处，最早2024年试产2纳米，2025年实现量产。
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英飞凌OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务珠联璧合
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-22
在物联网系统中，信任机制是设备与云服务之间进行各种交互的基石。因此，必须为每台设备提供唯一的可信身份标识，以便在设备连接入网时进行安全身份认证。与此同时，为成千上万台设备提供安全ID，对OEM厂商来说是一个不小的挑战。为了帮助OEM厂商应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）将OPTIGA™TrustMExpress安全芯片与CIR
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肇观电子NE-V163A国产车规AI芯片方案已在L2辅助驾驶中广泛商用
来源:机经网 发布日期:2022-06-20
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台积电：2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-06-20
台积电高管表示，该公司将在2024年拥有ASML最先进的下一代芯片制造工具。
据路透社报道，这种被称为“high-NAEUV”的工具能够产生聚焦光束，在手机、笔记本电脑、汽车和智能扬声器等人工智能设备中使用的计算机芯片上形成微观电路。
台积电研发高级副总裁Y.J.Mii在硅谷举行的技术研讨会上表示：“台积电将于2024年引进high-NAEUV
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