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  • 传联发科拟提高3G、4G芯片价格

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-29

          据业内消息人士透露,联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格,旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。      据中国台湾媒体《电子时报》报道,消息人士称,联发科的安卓智能手机客户订单下降,可能无法实现2022年20%的同比收入增长目标。       此前有消息称,小米、OPPO、vivo等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商,未来几个季度的订
  • 芯片短缺 丰田8月全球产量减少2成、EV产线停工1个月

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-26

          因疫情扩散、芯片等零件短缺,日本汽车业龙头丰田汽车8月持续减产、全球产量将减少2成,其中位于日本的电动车(EV)产线将停工1个月。       丰田汽车19日宣布,2022年8月份全球产量预估为70万台左右,其中日本国内约20万台、海外约50万台。较年初时告知供应商的产量计划值约85万台相比、约减少15万台。丰田表示,2022年8-10月期间全球月平均产量预估约85万台,
  • 特斯拉表示:没必要自制芯片

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-27

          在第二季度的财报会议上,特斯拉方面表示,特斯拉没有必要自己制造芯片,会和供应商合作,特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时,特斯拉也在通过改写软件、把多种功能集合起来等方式,来减少芯片使用、应对芯片供应问题。       早在2019年四月,特斯拉正式发布了其自研自动驾驶芯片,按照马斯克的说法,这款由三星负责代工的自研芯片已是“世界上最好的芯片”,远超其他竞争对手,其性能已是
  • 芯片短缺 本田日本工厂传8月续减产、最大3成

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-28

         日经新闻21日报道,因芯片持续短缺、加上上海封城导致物流停摆的影响持续,也让本田日本工厂将在8月上旬持续进行减产,和5月时制定的计划相比、减产规模最大为3成。      据报道,本田位于三重县的铃鹿制作所将在8月上旬减产约3成、位于埼玉县的埼玉制作所寄居工厂将减产约1成。铃鹿制作所主要生产轻型汽车N-BOX、SUVVEZEL等车款,寄居工厂主要生产StepWGN、Free
  • 黑芝麻智能围绕A1000芯片打造全国产域控方案

    来源:机经网 发布日期:2022-07-21

  • 白宫:获得美国政府补贴的芯片企业有可能被限制在中国大陆扩大投资

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-21

          据彭博社7月19日报道,美国参议院将于周二开始就一项立法进行辩论,辩论内容包括,获得在美国政府补贴在本土建厂的芯片公司,白宫将禁止他们扩大在中国大陆的某些投资。       白宫新闻秘书KarineJean-Pierre周一表示:“我们将继续支持在立法中设置强有力的护栏”。她指的是该法案中的某一项条款,该条款将限制获得美国政府资助的半导体公司在中国大陆扩大投资。    
  • 比亚迪要自研自动驾驶芯片,最快今年年底可以流片

    来源:机经网 发布日期:2022-07-19

  • 智能电混领克01 EM-F装8155芯片 省油又好开

    来源:中国汽车新闻网 发布日期:2022-07-14

    汽车信息网7月14日讯 在国内油电混动领域,日系“两田”长期占据市场多年。而从去年开始,国内的混动市场也迎来了全面开花,吉利雷神、比亚迪DM-i、长城DHT,长安iDD等等,众多一线大厂都在力求打破日系车混动市场的壁垒。  而背靠吉利的领克汽车,也迎来了自己的领克Lynk-Emotive智能电混技术首款油电混动车型——领克01 EM-F,新车也在前不久的重庆车展上正式亮相,共推出了3款车型,预售价
  • 韩国第二大运营商全面进入AI芯片领域

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-12

           据韩联社报道,韩国第二大移动运营商KT本周已向韩国本土人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions投资300亿韩元(2300万美元)。这也是KT公司继去年与韩国AI基础设施初创公司Moreh建立合作伙伴关系后,在AI领域的第二次战略投资。        Rebellions成立于2020年的9月份,拥有一个经验丰富的高学历团队。根据官网信息,超过三分之一成员拥有博
  • 长电科技实现4nm芯片封装

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-07-06

    近日,长电科技在互动平台表示,公司已可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装,在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月,长电科技发布XDFOI多维先进封装技术,该技术能够为高密度异构集成提供全系列解决方案,也为此次突破4nm先进工艺制程封装技术打下基础。 据了解,诸如4nm等先进工艺制程芯片,在封测过程中往往面临连接、散热等挑战。因此,在先进
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