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三星预计AP、RF芯片短缺明年持续影响智能手机供应
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-10
三星电子认为，到2022年下半年以前，包括应用处理器（AP）和RF芯片在内的短缺，将继续影响其智能手机业务的运营。
据TheElec报道，消息人士称，三星移动的首席执行官TMRoh在今年11月初与30多个主要智能手机零部件供应商的高层会议上讨论了这个问题。
该消息人士称，此次会议是为了讨论他们2022年的商业计划。在当天的会议上，三星电子以明年全球
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由于芯片短缺，英国10月汽车产量创1956年以来同期最低
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-06
路透社报道，据一家贸易行业机构称，由于全球半导体芯片的缺乏和工厂关闭对汽车行业的打击，英国上个月汽车产量同比下降41.4%，达到1956年以来10月同期最低水平。
汽车制造商和贸易商协会(SMMT)周五公布的数据显示，共有64,729辆汽车从英国生产线上下线。
下跌反映的是全球供应链问题和本田于7月下旬永久关闭其工厂。今年前10个月的汽车产量为72
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路透社：三星电子将向大众供应新型先进汽车芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-03
三星电子周二公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片，其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。
路透社报道指出，三星电子表示，对高科技汽车芯片的需求正在上升，这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件，公司将积极应对不断增长的需求。
据悉，新型汽车芯片由三星电子的逻辑芯片设计公司“SystemLSI”开发，其中包括可以在传输过程
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人工智能“颠覆”汽车 ,可持续发展还看芯片
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-03
如今，人工智能技术来势汹汹，与各行各业都在进行着种种结合，汽车行业如今成为了人工智能发展的重点方向之一，各大高科技公司纷纷入局智能汽车产业。与此同时，随着人工智能技术的不断发展，在汽车领域掀起了一场场技术革命，这也给汽车厂商们带来了不小的挑战。
区域控制引燃汽车行业新变革
自动驾驶作为未来交通行业的一种新趋势，不仅可以解放人类的劳动，给人类带来
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瑞萨、恩智浦等汽车芯片供应商库存9个月以来首次上升
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
据日经亚洲评论报道，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器等主要全球汽车芯片供应商的库存九个月以来首次上升，这表明全球汽车行业的芯片供应正在改善。
该报道指出，由于需求仍然很高，未来几个月的前景仍不明朗。但库存的上升表明，汽车公司由于汽车芯片供应短缺而停产的现象正在逐步缓解。
从去年第四季度开始，芯片制造商的销售额激增，而库存增长滞后。由
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日经：原厂汽车芯片库存9个月来首次上升 供应改善？
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-12-02
截至9月底，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、意法半导体、德州仪器的库存均有所上升，为今年以来首次出现增长，这表明汽车行业芯片供应正在改善。
据日经新闻报道，虽然需求依然旺盛，未来几个月前景仍不明朗，但库存的回升表明，部分由于芯片制造商增加了产量，迫使车企在过去的整个夏季停产的供应限制正在缓解。
芯片制造商的销售额从2020年第四季度开始激增，但库存增
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苹果自研基带芯片有望2023年亮相，或集成在iPhone SoC中
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-25
据DigiTimes报道，2022年将是高通为iPhone机型提供所有基带芯片的最后一年，预计2023年iPhone将开始采用苹果自己设计的5G基带芯片。
早在5月份，苹果分析师郭明錤就表示，苹果的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。这说法与高通的预期相符。
目前的iPhone13系列采用高通骁龙X60基带芯片，但并未将基
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小鹏与高通达成战略合作，推动更新世代的高通骁龙芯片在未来车型的搭载
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-25
11月22日，小鹏汽车官方宣布，其已于第十九届广州国际汽车展览会期间同高通技术公司达成战略合作关系并签署战略合作谅解备忘录（MOU）。
根据战略合作谅解备忘录，双方决定将共同推动骁龙TM汽车数字座舱平台在小鹏汽车全系车型中的采用；同时，双方将持续投入，积极合作以推进未来代际的骁龙汽车数字座舱平台在小鹏汽车后续车型上的采用，共同为消费者带来更加智能、高效、安全和舒
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台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-25
新浪科技讯北京时间11月23日晚间消息，据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。
该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。
其中，约4000亿日元用于投资台积电在日本西南部熊本县建立的一家新工厂；而剩下的2000亿日元
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福特汽车进军芯片设计！
来源:中国电子企业协会 发布日期:2021-11-24
全球芯片荒重创汽车产业，促使福特汽车、通用汽车打算跨足半导体业务，福特周四（18日）与晶圆代工大厂格罗方德达成战略协议，共同开发、生产芯片，并在美国联合生产车用芯片。
通用汽车也跟高通、恩智浦半导体等公司达成协议，共同开发和制造芯片。
除了芯片荒冲击外，企业也面临航运塞港和卡车运输量瓶颈，所以必须重新思考供应链的地理分布，比起过去的外包模式，应首
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