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探馆IC China2022：汽车电子“展”热度，宽禁带、AI芯片领潮流
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-24
毫厘之处，信息飞驰；方寸之间，蔚为大观。集成电路在方寸之上架起数据传输的桥梁，成为推动社会发展的关键。在2022世界集成电路大会期间，第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）在安徽合肥同步举行，300多家集成电路代表企业齐聚滨湖国际会展中心，2.3万平方米的展厅呈现出一场群英荟萃的科技盛宴。于无声的展品中，记者感受到，科技创新的力量正在中华大地上缓缓升腾。
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芯片行业触底信号？美光削减明年存储芯片供应
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-17
美东时间周三，美光科技表示，因市场需求下滑导致公司难以清理过剩库存，美光将减少存储芯片供应，并进一步削减资本支出计划。
不过，也有行业分析师指出，当芯片巨头们普遍因需求疲软而削减资本支出和供应时，往往意味着行业触底信号已经出现。
美光计划削减存储芯片供应
今年早些时候，美光就早早对PC和智能手机需求下滑发出警告，也是行业内首家发出此类
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英特尔涉嫌侵犯VLSI芯片专利：被判赔偿9.5亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-16
新浪科技讯 北京时间11月16日早间消息，据报道，美国德州联邦法官下达命令，英特尔必须向VLSI Technology LLC公司赔偿9.488亿美元，因为英特尔的芯片侵犯了VLSI的一项专利。
VLSI是一家专利持有企业，它隶属于软银旗下PE公司Fortress Investment Group。VLSI在审讯中强调，英特尔的Cascade Lak
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英特尔涉嫌侵犯VLSI芯片专利：被判赔偿9.5亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-16
新浪科技讯 北京时间11月16日早间消息，据报道，美国德州联邦法官下达命令，英特尔必须向VLSI Technology LLC公司赔偿9.488亿美元，因为英特尔的芯片侵犯了VLSI的一项专利。
VLSI是一家专利持有企业，它隶属于软银旗下PE公司Fortress Investment Group。VLSI在审讯中强调，英特尔的Cascade Lak
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苹果将从美国亚利桑那州工厂采购芯片：供应链或大幅调整
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-16
北京时间11月16日早间消息，据报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。
苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片，然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。
如果苹果要购买在美国生产的处理器，将标志着供应链的大
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苹果将从美国亚利桑那州工厂采购芯片：供应链或大幅调整
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-16
北京时间11月16日早间消息，据报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。
苹果目前所有的处理器都采购自中国台湾。该公司会自行设计芯片，然后由台积电为其生产iPhone和Mac的A系列和M系列处理器。
如果苹果要购买在美国生产的处理器，将标志着供应链的大
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丰田、索尼等8家日企据悉已合资成立高端芯片公司，日本政府拟提供700亿日元补贴
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-10
共同社11月10日消息，据悉，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus。日本政府计划提供700亿日元补贴。
据报道，新公司将在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。据悉，日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事。
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丰田等八家日企合资成立高端芯片公司，解决持续存在的半导体短缺问题
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-11
据外媒报道，包括丰田和索尼在内的8家日本公司将与日本政府合作，共同组建一个新公司。新公司将在日本国内生产用于超级计算机和人工智能的下一代半导体。据悉，日本经济产业大臣西村康稔将于11日宣布此事，预计本世纪20年代后期正式开始运营。
丰田供应商电装、日本电报电话公司NTT、NEC、铠侠及软银目前都已确认将对新公司进行投资，投资金额均为10亿日元（约合50
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台积电据悉将宣布在美国再建大型芯片厂，投资规模或接近120亿美元
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-09
《华尔街日报》11月9日消息，知情人士称，台积电计划未来几个月内宣布在美国亚利桑那州菲尼克斯市北部新建一座尖端半导体工厂，毗邻2020年宣布建造的120亿美元综合工厂，投资规模据悉与此前项目大致相同。
报道称，台积电计划建造的新工厂将以3纳米制程生产。台积电日前表示，将于12月为其位于亚利桑那州的综合工厂举行首次入厂仪式，为工厂安装第一批生产设备。台
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德州仪器成都封装测试厂即将投产，芯片交付再加速
来源:中国电子企业协会 发布日期:2022-11-09
模拟芯片巨头德州仪器扩大在华投资，成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产。
在本届进博会上，德州仪器宣布，位于德州仪器成都制造基地内的第二座封装/测试厂（CDAT2）将于年内完成设备的安装调试工作，并将在未来数月内投产。
德州仪器成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州，主攻模拟和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企业之一，台积电创始人张忠谋、
027-87841330