新材料是重要的基础性、先导性产业，发展我国新材料产业是建设制造强国的迫切需要。推动新材料产业快速健康发展需要“抓大放小”落实重点工作，更需要做好顶层设计和政策引导。面临新一轮的科技革命和产业变革，抢占新材料产业的制高点，就是抢占未来发展先机。

通信行业自 2018 年下半年起明显弱于大盘，2019 年上半年修复明显，SW 通信指数在全部行业板块排名中游偏上。2018 年 4G建设周期进入尾声，订单需求减少导致行业整体开始出现下行趋势。叠加中美贸易摩擦与中兴事件，2018 年全行业整体在下半年下行明显，通信板块受到更强压制，表现落后于大盘。2018 年年底起外部环境得到部分缓解，通信板块走势反弹明显。

2018年初至6月30日，通信（申万）指数累计上涨19.88%，上证综指上涨15.73%，在申万28个一级行业中位列第9位，好于电子（上涨19.29%）、传媒（上涨5.46%），但弱于计算机（上涨26.94%）。

6 月通信（中信）板块指数上涨 3.03%，而同期沪深 300 指数上涨 5.39%，跑输同期沪深 300 指数 2.36 个百分点，在 29 个中信一级行业中排名第 10 位。细分子版块电信运营、系统设备、通信终端及配件板块涨幅居前 3 位，分别上涨 5.57%、 5.08%和 3.59%，其他通信设备制造板块是唯一下跌子版块，跌幅 5.13%。5G 招标方面，6 月招标公告数量达到 112 例，其中以北京、江苏、重庆、广东较多。5G 的招投标地区分布趋向分散化，释放出 5G 网络正逐步在全国范围内渗透的信号。招标公告中有36 例属于国内三大运营商，其中招标类型主要集中在营销宣传、应用终端和系统研发测试等方面。

石油、煤炭等矿藏实际是数十亿年太阳能量的积累与转化，并在自然界循环，工业数据也类似。工业互联网下，来自工艺环节的数据在网络空间汇集、处理、沉淀，最终又在工艺环节体现价值。与蒸汽时代、电力时代的技术革命相仿，数据将成为工业企业的重要生产资料，而通信技术则将成为重要的生产工具。

以SW计算机行业公司为基础，剔除了关注度较低及部分异常值公司，最终选取了109只标的作为分析样本。2019年第一季度计算机行业营收增长18.60%，归母净利增长25.54%。行业整体处于较高景气度，营收增速较2018Q1虽有所下滑，但是利润增速明显上升。

6 月21 日-7 月9 日，上证综指下跌1.97%，沪深300 下跌0.92%，创业板指上涨1.32%，中小板指上涨0.35%，申万计算机指数下跌2.08%，落后大盘0.11 个百分点，落后沪深300 指数1.16 个百分点，在申万一级行业中排名第17 位。

2019 上半年A 股市场整体呈上涨趋势，计算机（申万）指数跑赢市场，上涨32.77%，在申万一级行业指数中排名第五，表现较好。2018 年及2019 年Q1行业整体营收增速持续提升，展现行业整体的成长属性。2018 年归母净利润大幅下降，主要受ST 股及商誉减值拖累；2018 年经营性净现金流明显提升，整体费用率基本稳定；行业2019 年Q1 基金持仓仍为超配，抱团现象有所缓解。

Service robots, both personal (for household and entertainment applications) and professional (for defense, security, and medical assistance) are being used increasingly. Technological innovations, with respect to cognition, interaction, and manipulation have made service robotics more appealing. Technology and other component providers have been instrumental in moving the robotics ecosystem forward. For instance, Preferred Networks, a Tokyo-based technology startup, provides its AI technology for Toyota Motor's autonomous driving systems, as well as to the robots produced by Fanuc.

Pin fin heat sink is a passive heat exchanger designed to solve complex thermal dissipation where heat loads are substantial and space is limited. Pin-fin heat sinks consist of a base and an array of embedded pins. These pin fin heat sinks are used for IGBT as increase in the processing power of electronic equipment often means that more transistors have to be deployed into tighter packages. The higher circuit densities increase the amount of heat that must be dissipated. Thus, to dissipate that heat the pin fin heat sinks are utilized for IGBT.