HIS 渗透率渐趋饱和，CIS 建设正当时。我国上一轮HIS 建设热潮兴起于2010年，当前HIS 系统渗透率较高，三级医院基本达到HIS 全覆盖，二级及以下也基本达到80%覆盖，目前传统HIS 系统处于升级换代的新周期。CIS 系统在我国医疗机构特别是小型医疗机构的渗透率仍处于较低水平，部分CIS 系统渗透率不足10%。CIS 系统的成熟发展是未来进入区域医疗卫生服务（GMIS）阶段先决条件，驱动性因素明确。

复盘“全球历次疫情”，03 年是互联网应用拐点元年，20 年可能是计算机行业结合5G 应用“在线科技”爆发元年。

光纤通信系统的重要器件之一，主要由光电子器件、功能电路和光接口等组成。光模块的作用是“光电转换”，发送端将电信号转换成光信号，然后通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

国内市场行业走势强劲 疫情影响海外普遍下跌：2020 年1 月国内A 股市场的申万电子行业一级指数上涨13.5%，位列第1 位，跑赢沪深300、中小板和创业板指数，二级指数中各子行业均上涨，其中半导体行业涨势最为强劲。由于受到新型冠状病毒疫情影响，海外市场方面，香港、美国和台湾行业指数普遍下跌，而国内市场处于春节休市状态，未反应疫情影响，2 月开市后关注风险。

受益5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升，全球半导体行业迎来新一轮景气周期。自2017 年以来，受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。

四大动能驱动大陆苹果产业链实现高速成长。受大客户产业重心向大陆转移、iPhone单机ASP提升、供应链龙头公司持续扩张和国产手机品牌崛起等因素共同影响，大陆苹果产业链在过去十年实现营收和归母净利润的双重高速增长。2011年以来，大陆苹果产业链整体营收复合增速为39.36%，归母净利润复合增速为15.88%，均高于苹果公司同期业绩表现。

手机电池发展遇瓶颈，5G时代亟需“能量支持”。当前手机的电池续航已经能支持轻中度使用一天。但是，在5G时代，由于需要在单位时间内处理更多的数据或者实现万物互联等多种原因，手机的耗能将会增加，手机的续航能力将会再次面临挑战。

受益于工控、家电及新能源应用推动，IGBT 市场持续增长：IGBT 正逐步发展为中高端功率半导体器件的主流应用形态。随着工业控制及电源行业市场的逐步回暖，IGBT 在此领域的市场规模有望逐步扩大；随着节能环保的大力推行，具有变频功能的白色家电的市场前景十分广阔，将为IGBT 市场的增长提供稳定的市场需求。

我们认为本轮疫情导致板块大幅波动之后，重点着眼从决定公司核心产业价值的三大关键点入手分析。1、创新趋势：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G 驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振，创新进度及强度与疫情无关；2、中期供需：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动，并有部分企业由于疫情再次递延资本开支，中期供需缺口有望继续放大，尤其是半导体产业由于产业重要性及自动化产线，受疫情影响幅度更小；3、上市企业情况：疫情只要不进一步显著升级，5G手机成为今年手机厂必争之地，手机销售有望三月份企稳，需求递延至Q2，Q2 将提前进入旺季。产业链核心环节处于严重的供不应求，电子行业今年由于订单饱满，春节开工率相比较过去三年有增加。疫情进一步加剧供应链往龙头集中的趋势；上市公司逐步进入正式开工，改善担忧。

非存储资本开支稳健增长，不存在明显的资本开支周期波动，但存在明显的库存周期，以分工模式为例，IC 设计公司从下单到晶圆代工厂商生产出产品，存在1 个季度的时滞，从而形成了库存周期的“短周期”波动；以往周期时间跨度为2 年左右，其背后根本的驱动力是智能手机2 年左右的创新和换机周期；分析非存储的库存周期，我们使用了IC 设计厂商的库存周转天数和晶圆代工行业的营收同比指标。分析结果均显示2020 年景气度上行，看好2020 年半导体行业的全面复苏。