[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-08]
工业互联网平台厂商 用友网络、 宝信软件、工业富联、 赛意信息 等; 国产基础工业软件: 中望软件、中控技术、 中国长城、 华大九天、概伦电子、霍莱沃; 工控安全 :安恒信息、奇安信 、东方通 工业智能 :中科创达、海康威视 ;同时建议关注 柏楚电子、 中科曙光、恒华科技、 汉得信息。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-08]
国内工业机器人正在经历一系列契机,驱动全球渗透率的提升,包括国内制造业升级驱动的工业自动化需求增加、海外需求恢复驱动的制造业产能瓶颈等,工业自动化的空间已经打开,国内企业有望持续受益于行业高增长和份额提升,持续看好工业机器人产业链,重点关注国内工业机器人龙头:埃斯顿、埃夫特、拓斯达。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-08]
富昌电子2021Q3 市场行情显示,芯片交货周期持续拉长,价格持续上升。例如安森美传感器货期延长至18~52 周,信号链货期放大25~42周,且价格持续走高。低压MOSFET 货期更长,安森美和Diodes 的低压MOSFET 货期均达到42~52 周,且价格还在持续走高。半导体毛利率自2019 年Q1 的23.2%上升至2021 年Q1 的31.6%。ROE 自2018 年3.2%上市至2020 年达到8.6%,2021 年预计上涨趋势将继续保持。ROA 从2018 年1.5%上升至2020 年的4.1%。
[化学纤维制造业,文教、工美、体育和娱乐用品制造业,黑色金属冶炼和压延加工业,纺织服装、服饰业,通用设备制造业,有色金属冶炼和压延加工业,汽车制造业,废弃资源综合利用业,橡胶和塑料制品业,仪器仪表制造业,石油加工、炼焦和核燃料加工业,印刷和记录媒介复制业,烟草制品业,家具制造业,食品制造业,非金属矿物制品业,化学原料和化学制品制造业,皮革、毛皮、羽毛及其制品和制鞋业,其他制造业,木材加工和木、竹、藤、棕、草制品业,纺织业,计算机、通信和其他电子设备制造业,专用设备制造业,酒、饮料和精制茶制造业,医药制造业,金属制品、机械和设备修理业,铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业,农副食品加工业,电气机械和器材制造业,造纸和纸制品业,制造业,金属制品业] [2021-08-07]
事件:7 月 31 日,国家统计局发布:6 月中国制造业 PMI 为 50.9%,前值 51.0%;非制造业商务活动指数 53.5%,前值 55.2%。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-07]
基金家电持仓创近五年新低。2021Q2 家电板块基金重仓持股市值比例为2.05%,较2021Q1 的3.68%下降了1.63PCT,创近5 年新低,我们认为主要原因为行业受上游原材料涨价、下游零售平淡双重挤压影响,业绩压力较大。从子板块来看,公募基金的资金配置主要集中在白电领域,但配置比例下降较多,从2.79%到1.19%,黑电板块下降也较为明显,从0.17%到0.06%,小家电板块持股比例小幅上升到 0.56%。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-07]
计算机行业具备明显季节属性,下半年订单确认预期加速,我们持续看好工业软件、网络安全、智能网联汽车及金融IT 高景气度带来的投资机会,此外,教育信息化被错杀的超跌反弹机会亦值得重视。重点推荐东方通、中孚信息、中科创达、道通科技、柏楚电子、同花顺、恒生电子、极米科技,此外建议关注瑞芯微、德赛西威、鸿泉物联、拓尔思、金山办公、小米集团-W、中控技术、中望软件、深信服、安恒信息、威胜信息。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-07]
2021Q2 家用电器行业基金重仓比例整体回落至1.7%,环比2021Q1大幅下降1.56pct,家电板块配置由超配降低至标配。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-07]
尽管上半年家电行业的销售情况呈现基数前低后高态势,但综合来看电商数据仍然保持整体景气度稳步提升,而内部子板块表现略有分化。其中,基本盘表现稳健、行业结构性优化显著的大白电等传统品类,受益于渗透率提升的集成灶、扫地机器人等成长性品类表现亮眼,2021H1 电商渠道维持高速增长态势。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-07]
公司长期深耕临床信息化领域,经过十余年发展已形成了以电子病历、数据中心为核心的医疗信息化产品体系,电子病历和大数据相关解决方案位居国内份额第一。公司借助电子病历在医疗信息化中的核心地位,不断拓展医疗信息化产品线,同时公司占据核心地位的电子病历和医疗数据中心等领域未来几年将保持25%+的复合增速。
[计算机、通信和其他电子设备制造业] [2021-08-07]
IC 载板,集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB 之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC 的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。